[發明專利]半固態壓鑄成型的散熱器及其制備方法

在審

• 申請號: 202210344770.2
• 申請日: 2022-04-02
• 公開（公告）號: CN114610133A
• 公開（公告）日: 2022-06-10
• 發明（設計）人: 孫學棟;彭昆
• 申請（專利權）人: 廣東德瑞源新材料科技有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20;B22D17/00
• 代理公司: 廈門市新華專利商標代理有限公司 35203
• 代理人: 吳成開;徐勛夫

本發明公開一種半固態壓鑄成型的散熱器及其制備方法，散熱器包括有散熱基座以及多個散熱柱；該散熱基座包括有基板和石墨烯涂層；該基板為散熱金屬材質并采用半固態壓鑄成型，基板的上表面為弧形凹面結構，該石墨烯涂層完全包覆住基板的上、下表面及外周側面；該多個散熱柱呈陣列式分布在基板的上表面，每一散熱柱均包括有筒體部、石墨烯芯部和石墨烯外殼；通過將基板和筒體部分開采用半固態壓鑄成型，再將筒體部采用熱壓熔接的方式與基板的上表面結合，取代了傳統之采用壓鑄一體成型的方式，有效簡化了成型工藝，降低了成本，同時配合設置石墨烯涂層、石墨烯芯部和石墨烯外殼，以有效提高產品的散熱效果，產品的整體使用性能更佳，值得推廣使用。

技術領域

本發明涉及散熱器領域技術，尤其是指一種半固態壓鑄成型的散熱器及其制備方法。

背景技術

計算機部件中大量使用集成電路。眾所周知，高溫是集成電路的大敵。高溫不但會導致系統運行不穩，使用壽命縮短，甚至有可能使某些部件燒毀。導致高溫的熱量不是來自計算機外，而是計算機內部，或者說是集成電路內部。散熱器的作用就是將這些熱量吸收，然后發散到機箱內或者機箱外，保證計算機部件的溫度正常。多數散熱器通過和發熱部件表面接觸，吸收熱量，再通過各種方法將熱量傳遞到遠處，比如機箱內的空氣中，然后機箱將這些熱空氣傳到機箱外，完成計算機的散熱。 散熱器的種類非常多，CPU、顯卡、主板芯片組、硬盤、機箱、電源甚至光驅和內存都會需要散熱器，這些不同的散熱器是不能混用的，而其中最常接觸的就是CPU的散熱器。依照從散熱器帶走熱量的方式，可以將電腦的散熱器分為主動散熱和被動散熱。前者常見的是風冷散熱器，而后者常見的就是散熱片。進一步細分散熱方式，可以分為風冷、熱管、液冷、半導體制冷、壓縮機制冷等等。

目前的散熱器主要包括有基板和設置于基板上的散熱柱，現有技術中，基板和散熱柱普遍采用壓鑄的方式一體成型，其成型工藝復雜，成本高，并且散熱效果不理想。因此，有必要對目前的散熱器進行改進。

發明內容

有鑒于此，本發明針對現有技術存在之缺失，其主要目的是提供一種半固態壓鑄成型的散熱器及其制備方法，其能有效解決現有之散熱器成型工藝復雜、成本高、并且散熱效果不理想的問題。

為實現上述目的，本發明采用如下之技術方案：

一種半固態壓鑄成型的散熱器，包括有散熱基座以及多個散熱柱；

該散熱基座包括有基板和石墨烯涂層；該基板為散熱金屬材質并采用半固態壓鑄成型，基板的上表面為弧形凹面結構，該石墨烯涂層完全包覆住基板的上、下表面及外周側面；

該多個散熱柱呈陣列式分布在基板的上表面，每一散熱柱均包括有筒體部、石墨烯芯部和石墨烯外殼；該筒體部為散熱金屬材質并采用半固態壓鑄成型，該筒體部的下端通過熱壓熔接的方式與基板的上表面結合，該石墨烯芯部成型在筒體部內，石墨烯芯部的下端面與基板的上表面貼合；該石墨烯外殼成型包覆住筒體部的外側面，石墨烯外殼的上端與石墨烯芯部的上端一體成型連接并完全包覆住筒體部上端面，該石墨烯外殼的下端與石墨烯涂層結合在一起。

作為一種優選方案，所述基板的下表面為水平面，該基板的下表面凹設有第一凹槽，該第一凹槽橫向延伸，第一凹槽的底面凹設有多個凹位，該多個凹位沿第一凹槽的長度方向間隔排布。

作為一種優選方案，所述第一凹槽為前后對稱設置的兩個，兩第一凹槽中均設置有前述多個凹位，每一凹位均為圓形凹位。

作為一種優選方案，所述基板的下表面凹設有第二凹槽，該第二凹槽橫向延伸并位于基板的一端下表面，第二凹槽位于兩第一凹槽之間。

作為一種優選方案，所述基板的前后兩側邊緣向下延伸出有兩定位柱，兩定位柱分別位于基板的左右兩端，每一定位柱上均開設有定位孔，并且該基板的前后兩側邊緣向下延伸出有兩固定柱，兩固定柱分別位于兩定位柱的內側旁，每一固定柱上均開設有固定孔。

作為一種優選方案，所述定位柱為圓柱，該固定柱為方柱。