[發明專利]測試芯片的焊盤排布方法、設計方法及系統、測試芯片

在審

• 申請號: 202210344491.6
• 申請日: 2022-03-31
• 公開（公告）號: CN114722772A
• 公開（公告）日: 2022-07-08
• 發明（設計）人: 楊璐丹;潘偉偉;尤炎;萬晶;曾祥芮
• 申請（專利權）人: 杭州廣立微電子股份有限公司
• 主分類號: G06F30/398
• 分類號: G06F30/398
• 代理公司: 江蘇坤象律師事務所 32393
• 代理人: 趙新民

1.一種測試芯片的焊盤排布方法，其特征在于：包括：在測試芯片上，以兩個焊盤組在第一方向上間隔交錯擺放焊盤的方式擺放多個焊盤組，形成若干個沿著第一方向的焊盤序列；

在所述焊盤序列的兩側區域，分別確定所述焊盤序列中焊盤的可選區域，用于焊盤連接其可選區域內的測試對象引腳以形成測試通路；

其中，所述焊盤組為焊盤陣列；所述第一方向是指焊盤組中焊盤陣列的行方向或列方向。

2.根據權利要求1所述的測試芯片的焊盤排布方法，其特征在于：所述測試芯片用于通過焊盤接觸外部的探針形成測試通路，所述焊盤序列中分屬不同焊盤組的焊盤不同時接觸探針。

3.根據權利要求1所述的測試芯片的焊盤排布方法，其特征在于：所述焊盤組為焊盤陣列，且所述焊盤組中的相鄰焊盤在行方向、列方向上的間幅值為預設值pitchX、pitchY，滿足：

pitchX≥2×sizeX＋2×space；

pitchY≥2×sizeY＋2×space；

其中，所述sizeX、sizeY分別為所述焊盤在行方向、列方向上的尺寸，所述space為預設的設計規則滿足距離。

4.根據權利要求3所述的測試芯片的焊盤排布方法，其特征在于：所述焊盤序列由分屬兩個焊盤組的焊盤間隔交錯擺放形成，將這兩個焊盤組分別記為第一焊盤組和第二焊盤組，且第一焊盤組的pitchX和第二焊盤組的pitchX相等，第一焊盤組的pitchY和第二焊盤組的pitchY相等。

5.根據權利要求1所述的測試芯片的焊盤排布方法，其特征在于：所述焊盤序列由分屬兩個焊盤組的焊盤均勻間隔交錯擺放形成，即所述焊盤序列中相鄰焊盤在第一方向上的間幅值相同、在第二方向上的間幅值也相同；所述第二方向是指與所述第一方向正交的方向。

6.根據權利要求1所述的測試芯片的焊盤排布方法，其特征在于：所述可選區域的長度為所述焊盤序列在第一方向上的長度，所述可選區域的寬度不大于所述焊盤序列與其相鄰焊盤序列在第二方向上間距的一半；所述第二方向是指與所述第一方向正交的方向。

7.根據權利要求1所述的測試芯片的焊盤排布方法，其特征在于：所述焊盤序列由分屬兩個焊盤組的焊盤間隔交錯擺放形成，將這兩個焊盤組分別記為第一焊盤組和第二焊盤組；

將所述焊盤序列一側的可選區域記為奇數區域，另一側的可選區域記為偶數區域；

所述奇數區域為所述第一焊盤組的可選區域，所述偶數區域為所述第二焊盤組的可選區域。

8.根據權利要求1所述的測試芯片的焊盤排布方法，其特征在于：還包括：將所述可選區域劃分成若干個子區域，分別確定子區域對應的焊盤和用途。

9.根據權利要求8所述的測試芯片的焊盤排布方法，其特征在于：將所述可選區域劃分成若干個子區域時，所述子區域沿所述第一方向上的長度均相同，且所述子區域的寬度為所述可選區域的寬度。

10.根據權利要求1-9任意一項所述的測試芯片的焊盤排布方法，其特征在于：所述測試芯片為片上直連測試芯片，在整個芯片面積上都擺放焊盤。

11.測試芯片設計方法，其特征在于：包括：

步驟S1.讀取產品芯片的版圖，所述版圖包括前段圖層和后段圖層，基于圖形化解讀獲取所述版圖中的對象及對象信息；

步驟S2.創建測試芯片的后段圖層，包括：采用權利要求1-10任一項的測試芯片的焊盤排布方法，在所述產品芯片上排布若干焊盤；基于步驟S1中獲取的所述對象及對象信息，篩選出若干對象作為目標對象；抓取所述目標對象的引腳；為所述目標對象的引腳分配焊盤，并繞線實現所述目標對象的引腳與其所分配焊盤的連接；

步驟S3.將產品芯片版圖的前段圖層和所述步驟S2中創建的測試芯片的后段圖層合并連接，獲得所述測試芯片的版圖。