[發(fā)明專利]封裝器件的失效定位方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202210344354.2
• 申請(qǐng)日: 2022-04-02
• 公開（公告）號(hào): CN114487788A
• 公開（公告）日: 2022-05-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 倪毅強(qiáng);石高明;張志鑫;楊施政;何亮
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 中國電子產(chǎn)品可靠性與環(huán)境試驗(yàn)研究所（（工業(yè)和信息化部電子第五研究所）（中國賽寶實(shí)驗(yàn)室））
• 主分類號(hào): G01R31/28
• 分類號(hào): G01R31/28
• 代理公司: 華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 44224
• 代理人: 周旋

1.一種封裝器件的失效定位方法，其特征在于，所述封裝器件的失效定位方法包括：

獲取未失效封裝器件的參考信號(hào)，所述參考信號(hào)包括所述未失效封裝器件的時(shí)域信號(hào)；

獲取失效封裝器件的測量信號(hào)，所述測量信號(hào)包括所述失效封裝器件的時(shí)域信號(hào)；

對(duì)比所述參考信號(hào)和所述測量信號(hào)，獲得所述失效封裝器件的失效位置。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝器件的失效定位方法，其特征在于，所述封裝器件包括多層結(jié)構(gòu)；所述獲取所述未失效封裝器件的參考信號(hào)包括：

沿厚度方向依次去除所述未失效封裝器件的各層結(jié)構(gòu)，并在去除每一層結(jié)構(gòu)之后，均獲取剩余結(jié)構(gòu)的時(shí)域信號(hào)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的封裝器件的失效定位方法，其特征在于，通過時(shí)域反射測量系統(tǒng)獲取所述時(shí)域信號(hào)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的封裝器件的失效定位方法，其特征在于，所述通過時(shí)域反射測量系統(tǒng)獲取所述時(shí)域信號(hào)，包括：

通過時(shí)域反射測量系統(tǒng)中的探針接觸所述未失效封裝器件的封裝管腳，所述探針發(fā)射脈沖信號(hào)，所述脈沖信號(hào)在所述未失效封裝器件的引線中傳播，以得到所述時(shí)域信號(hào)。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的封裝器件的失效定位方法，其特征在于，所述去除所述未失效封裝器件的各層結(jié)構(gòu)的方法包括機(jī)械研磨法、離子刻蝕法和化學(xué)腐蝕法中的至少一種。

6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的封裝器件的失效定位方法，其特征在于，所述獲取未失效封裝器件的參考信號(hào)之前，還包括：

采用 3D X-射線的方法對(duì)所述未失效封裝器件進(jìn)行掃描分析；

記錄所述未失效封裝器件的封裝結(jié)構(gòu)及各層結(jié)構(gòu)的物理參數(shù)；所述物理參數(shù)包括所述未失效封裝器件的各層結(jié)構(gòu)的形狀和厚度。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝器件的失效定位方法，其特征在于，所述獲取失效封裝器件的測量信號(hào)包括：

通過時(shí)域反射測量系統(tǒng)獲取所述失效封裝器件的整體結(jié)構(gòu)的時(shí)域信號(hào)。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的封裝器件的失效定位方法，其特征在于，所述對(duì)比所述參考信號(hào)和所述測量信號(hào)，獲得所述失效封裝器件的失效位置，包括：

對(duì)比所述未失效封裝器件的時(shí)域信號(hào)和所述失效封裝器件的整體結(jié)構(gòu)的時(shí)域信號(hào)，確定所述失效封裝器件的失效位置。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝器件的失效定位方法，其特征在于，所述封裝器件包括：裸片結(jié)構(gòu)層、微凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)層、通孔結(jié)構(gòu)、硅轉(zhuǎn)接板結(jié)構(gòu)層、可控塌陷芯片連接凸起結(jié)構(gòu)層、封裝層、球柵陣列封裝結(jié)構(gòu)層及疊印制板結(jié)構(gòu)層。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的封裝器件的失效定位方法，其特征在于，所述微凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)層中的最小的微凸點(diǎn)的直徑小于20μm；所述通孔結(jié)構(gòu)中的最小的通孔的直徑小于20μm。