[發明專利]封裝器件的失效定位方法

在審

• 申請號: 202210344354.2
• 申請日: 2022-04-02
• 公開（公告）號: CN114487788A
• 公開（公告）日: 2022-05-13
• 發明（設計）人: 倪毅強;石高明;張志鑫;楊施政;何亮
• 申請（專利權）人: 中國電子產品可靠性與環境試驗研究所（（工業和信息化部電子第五研究所）（中國賽寶實驗室））
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 周旋

本發明提供一種封裝器件的失效定位方法。封裝器件的失效定位方法包括：獲取未失效封裝器件的參考信號；所述參考信號包括所述未失效封裝器件的時域信號；獲取失效封裝器件的測量信號；所述測量信號包括所述失效封裝器件的時域信號；對比所述參考信號和所述測量信號，獲得所述失效封裝器件的失效位置。本發明所述的封裝器件的失效定位方法，分別獲得未失效封裝器件的參考信號和失效封裝器件的測量信號，并通過對比未失效封裝器件的參考信號和失效封裝器件的測量信號，可以快速獲得失效封裝器件的精確失效位置，極大地節省了研發人員測試失效位置的時間，幫助提升企業研發競爭力，為后續開展先進封裝器件失效分析定位工作提供參考。

技術領域

本發明涉及集成電路技術領域，特別是涉及一種封裝器件的失效定位方法。

背景技術

隨著集成電路的高速發展，人們對于器件封裝的要求也越來越高，器件封裝小型化、高密度化、多功能化、低功耗成為了電子產品的發展趨勢。先進封裝技術的出現，讓業界看到了通過電子封裝推動芯片高密度集成、性能提升、體積微型化和成本下降的巨大潛力，電子封裝進一步成為推動半導體發展的關鍵力量之一。

然而器件在制造和封裝過程中容易產生不同的缺陷，缺陷積累最終會造成器件失效，所以失效分析是保障先進封裝器件可靠性的必要手段。封裝器件因結構復雜，當前用于封裝器件的缺陷檢測系統已經無法應付最新的先進封裝器件，傳統的測試手段很難識別器件的故障位置，進而導致失效分析工作無法快速進行，導致后續失效分析的難度增加，工作效率大幅降低。因此，如何快速定位到器件失效的位置是影響失效分析成功率和時效性的關鍵因素。

發明內容

為解決上述技術問題，本發明設計了一種封裝器件的失效定位方法。可以精準定位封裝器件的失效位置，極大地節省了研發人員測試失效位置的時間，幫助提升企業研發競爭力，為后續開展先進封裝器件失效分析定位工作提供參考。

本發明設計了一種封裝器件的失效定位方法，所述封裝器件的失效定位方法包括：

獲取未失效封裝器件的參考信號，所述參考信號包括所述未失效封裝器件的時域信號；

獲取失效封裝器件的測量信號，所述測量信號包括所述失效封裝器件的時域信號；

對比所述參考信號和所述測量信號，獲得所述失效封裝器件的失效位置。

本發明所述的封裝器件的失效定位方法，分別獲得未失效封裝器件的參考信號和失效封裝器件的測量信號，并通過對比未失效封裝器件的參考信號和失效封裝器件的測量信號，可以快速獲得失效封裝器件的精確失效位置，極大地節省了研發人員測試失效位置的時間，幫助提升企業研發競爭力，為后續開展先進封裝器件失效分析定位工作提供參考。

在其中一個實施例中，所述封裝器件包括多層結構；所述獲取所述未失效封裝器件的參考信號包括：

沿厚度方向依次去除所述未失效封裝器件的各層結構，并在去除每一層結構之后，均獲取剩余結構的時域信號。

在其中一個實施例中，通過時域反射測量系統獲取所述時域信號。

在其中一個實施例中，所述通過時域反射測量系統獲取所述時域信號，包括：

通過時域反射測量系統中的探針接觸所述未失效封裝器件的封裝管腳，所述探針發射脈沖信號，所述脈沖信號在所述未失效封裝器件的引線中傳播，以得到所述時域信號。

在其中一個實施例中，所述去除所述未失效封裝器件的各層結構的方法包括機械研磨法、離子刻蝕法和化學腐蝕法中的至少一種。

在其中一個實施例中，所述獲取未失效封裝器件的參考信號之前，還包括：

采用 3D X-射線的方法對所述未失效封裝器件進行掃描分析；

記錄所述未失效封裝器件的封裝結構及各層結構的物理參數；所述物理參數包括所述未失效封裝器件的各層結構的形狀和厚度。

在其中一個實施例中，所述獲取失效封裝器件的測量信號包括：