[發(fā)明專利]半導(dǎo)體器件的源極/漏極區(qū)域及其形成方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202210340809.3 | 申請(qǐng)日: | 2022-04-02 |
| 公開(公告)號(hào): | CN115084027A | 公開(公告)日: | 2022-09-20 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 劉威民;舒麗麗;李啟弘;楊育佳 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/8238 | 分類號(hào): | H01L21/8238;H01L27/092 |
| 代理公司: | 北京東方億思知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11258 | 代理人: | 朱亦林 |
| 地址: | 中國(guó)臺(tái)*** | 國(guó)省代碼: | 臺(tái)灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導(dǎo)體器件 區(qū)域 及其 形成 方法 | ||
本公開涉及半導(dǎo)體器件的源極/漏極區(qū)域及其形成方法。一種器件包括:第一納米結(jié)構(gòu),位于半導(dǎo)體襯底之上;第二納米結(jié)構(gòu),位于第一納米結(jié)構(gòu)之上;柵極結(jié)構(gòu),圍繞第一納米結(jié)構(gòu)和第二納米結(jié)構(gòu);第一外延區(qū)域,位于半導(dǎo)體襯底中并與柵極結(jié)構(gòu)相鄰,其中,第一外延區(qū)域是第一摻雜半導(dǎo)體材料;以及第二外延區(qū)域,位于第一外延區(qū)域之上,其中,第二外延區(qū)域與第一納米結(jié)構(gòu)和第二納米結(jié)構(gòu)相鄰,其中,第二外延區(qū)域是不同于第一摻雜半導(dǎo)體材料的第二摻雜半導(dǎo)體材料。在一個(gè)實(shí)施例中,第一摻雜半導(dǎo)體材料具有比第二摻雜半導(dǎo)體材料更小的摻雜濃度。
技術(shù)領(lǐng)域
本公開總體涉及半導(dǎo)體器件的源極/漏極區(qū)域及其形成方法。
背景技術(shù)
半導(dǎo)體器件用于各種電子應(yīng)用中,例如,個(gè)人計(jì)算機(jī)、蜂窩電話、數(shù)碼相機(jī)和其他電子設(shè)備。半導(dǎo)體器件通常通過(guò)以下方式來(lái)制造:在半導(dǎo)體襯底之上按順序地沉積絕緣或電介質(zhì)層、導(dǎo)電層、和半導(dǎo)體材料層,并且使用光刻對(duì)各種材料層進(jìn)行圖案化以在其上形成電路組件和元件。
半導(dǎo)體工業(yè)通過(guò)不斷減小最小特征尺寸來(lái)持續(xù)提高各種電子組件(例如,晶體管、二極管、電阻器、電容器等)的集成密度,這允許將更多組件集成到給定區(qū)域中。然而,隨著最小特征尺寸的減小,出現(xiàn)了需要解決的其他問(wèn)題。
發(fā)明內(nèi)容
根據(jù)本公開的一個(gè)方面,提供了一種半導(dǎo)體器件,包括:第一納米結(jié)構(gòu),位于半導(dǎo)體襯底之上;第二納米結(jié)構(gòu),位于所述第一納米結(jié)構(gòu)之上;柵極結(jié)構(gòu),圍繞所述第一納米結(jié)構(gòu)和所述第二納米結(jié)構(gòu);第一外延區(qū)域,位于所述半導(dǎo)體襯底中并與所述柵極結(jié)構(gòu)相鄰,其中,所述第一外延區(qū)域是第一摻雜半導(dǎo)體材料;以及第二外延區(qū)域,位于所述第一外延區(qū)域之上,其中,所述第二外延區(qū)域與所述第一納米結(jié)構(gòu)和所述第二納米結(jié)構(gòu)相鄰,其中,所述第二外延區(qū)域是不同于所述第一摻雜半導(dǎo)體材料的第二摻雜半導(dǎo)體材料。
根據(jù)本公開的另一方面,提供了一種半導(dǎo)體器件,包括:半導(dǎo)體鰭,從襯底突出,所述半導(dǎo)體鰭包括第一凹部;第一納米結(jié)構(gòu),位于所述半導(dǎo)體鰭之上;柵極結(jié)構(gòu),圍繞所述第一納米結(jié)構(gòu);以及第一源極/漏極區(qū)域,與所述第一納米結(jié)構(gòu)相鄰,其中,所述第一源極/漏極區(qū)域包括:第一外延區(qū)域,位于所述第一凹部中,其中,所述第一外延區(qū)域具有第一摻雜濃度;以及第二外延區(qū)域,位于所述第一外延區(qū)域上,其中,所述第二外延區(qū)域具有大于所述第一摻雜濃度的第二摻雜濃度。
根據(jù)本公開的又一方面,提供了一種制造半導(dǎo)體器件的方法,包括:在襯底上形成一組納米結(jié)構(gòu),其中,該組納米結(jié)構(gòu)中的每一個(gè)納米結(jié)構(gòu)包括溝道區(qū)域;在所述襯底中形成與該組納米結(jié)構(gòu)相鄰的凹部;使用第一外延生長(zhǎng)工藝在所述凹部中形成第一外延區(qū)域,其中,所述第一外延區(qū)域填充所述凹部;使用不同于所述第一外延生長(zhǎng)工藝的第二外延生長(zhǎng)工藝在所述第一外延區(qū)域上形成第二外延區(qū)域;以及在該組納米結(jié)構(gòu)上形成柵極結(jié)構(gòu),其中,所述柵極結(jié)構(gòu)圍繞該組納米結(jié)構(gòu)中的每一個(gè)納米結(jié)構(gòu)的溝道區(qū)域。
附圖說(shuō)明
在結(jié)合附圖閱讀時(shí),可以通過(guò)下面的詳細(xì)描述來(lái)最佳地理解本公開的各方面。應(yīng)當(dāng)注意,根據(jù)該行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)慣例,各種特征不是按比例繪制的。事實(shí)上,為了討論的清楚起見,各種特征的尺寸可能被任意地增大或減小了。
圖1以三維視圖示出了根據(jù)一些實(shí)施例的納米結(jié)構(gòu)場(chǎng)效應(yīng)晶體管(納米FET)器件的示例。
圖2、圖3、圖4、圖5、圖6A、圖6B、圖6C、圖7A、圖7B、圖8A、圖8B、圖9A、圖9B、圖10A、圖10B、圖11A、圖11B、圖11C、圖11D、圖11E、圖12A、圖12B、圖12C、圖13A、圖13B、圖13C、圖14A、圖14B、圖14C、圖15A、圖15B、圖15C、圖15D、圖15E、圖16A、圖16B、圖16C、圖16D、圖16E、圖17A、圖17B、圖17C、圖18A、圖18B、圖18C、圖19A、圖19B、圖19C、圖20A、圖20B、圖20C、圖21A、圖21B、圖21C、圖22A、圖22B、圖22C、圖23A、圖23B、圖23C、圖24A、圖24B和圖24C是根據(jù)一些實(shí)施例的制造納米FET的中間階段的截面圖。
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- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





