[發(fā)明專利]半導(dǎo)體器件的源極/漏極區(qū)域及其形成方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202210340809.3 | 申請(qǐng)日: | 2022-04-02 |
| 公開(公告)號(hào): | CN115084027A | 公開(公告)日: | 2022-09-20 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 劉威民;舒麗麗;李啟弘;楊育佳 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/8238 | 分類號(hào): | H01L21/8238;H01L27/092 |
| 代理公司: | 北京東方億思知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11258 | 代理人: | 朱亦林 |
| 地址: | 中國臺(tái)*** | 國省代碼: | 臺(tái)灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導(dǎo)體器件 區(qū)域 及其 形成 方法 | ||
1.一種半導(dǎo)體器件,包括:
第一納米結(jié)構(gòu),位于半導(dǎo)體襯底之上;
第二納米結(jié)構(gòu),位于所述第一納米結(jié)構(gòu)之上;
柵極結(jié)構(gòu),圍繞所述第一納米結(jié)構(gòu)和所述第二納米結(jié)構(gòu);
第一外延區(qū)域,位于所述半導(dǎo)體襯底中并與所述柵極結(jié)構(gòu)相鄰,其中,所述第一外延區(qū)域是第一摻雜半導(dǎo)體材料;以及
第二外延區(qū)域,位于所述第一外延區(qū)域之上,其中,所述第二外延區(qū)域與所述第一納米結(jié)構(gòu)和所述第二納米結(jié)構(gòu)相鄰,其中,所述第二外延區(qū)域是不同于所述第一摻雜半導(dǎo)體材料的第二摻雜半導(dǎo)體材料。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的器件,其中,所述第一摻雜半導(dǎo)體材料具有比所述第二摻雜半導(dǎo)體材料更小的摻雜濃度。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的器件,其中,所述第一外延區(qū)域的頂表面延伸高于所述半導(dǎo)體襯底的頂表面。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的器件,其中,所述第一摻雜半導(dǎo)體材料和所述第二摻雜半導(dǎo)體材料被相反地?fù)诫s。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的器件,其中,所述第二摻雜半導(dǎo)體材料摻雜有p型雜質(zhì)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的器件,其中,所述第一摻雜半導(dǎo)體材料是具有第一鍺原子分?jǐn)?shù)的硅鍺,并且其中,所述第二摻雜半導(dǎo)體材料是具有第二鍺原子分?jǐn)?shù)的硅鍺,所述第二鍺原子分?jǐn)?shù)大于所述第一鍺原子分?jǐn)?shù)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的器件,其中,所述第一鍺原子分?jǐn)?shù)小于0.2。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的器件,還包括:側(cè)壁外延區(qū)域,位于所述第一納米結(jié)構(gòu)和所述第二納米結(jié)構(gòu)的側(cè)壁上,其中,所述側(cè)壁外延區(qū)域包括所述第一摻雜半導(dǎo)體材料。
9.一種半導(dǎo)體器件,包括:
半導(dǎo)體鰭,從襯底突出,所述半導(dǎo)體鰭包括第一凹部;
第一納米結(jié)構(gòu),位于所述半導(dǎo)體鰭之上;
柵極結(jié)構(gòu),圍繞所述第一納米結(jié)構(gòu);以及
第一源極/漏極區(qū)域,與所述第一納米結(jié)構(gòu)相鄰,其中,所述第一源極/漏極區(qū)域包括:
第一外延區(qū)域,位于所述第一凹部中,其中,所述第一外延區(qū)域具有第一摻雜濃度;以及
第二外延區(qū)域,位于所述第一外延區(qū)域上,其中,所述第二外延區(qū)域具有大于所述第一摻雜濃度的第二摻雜濃度。
10.一種制造半導(dǎo)體器件的方法,包括:
在襯底上形成一組納米結(jié)構(gòu),其中,該組納米結(jié)構(gòu)中的每一個(gè)納米結(jié)構(gòu)包括溝道區(qū)域;
在所述襯底中形成與該組納米結(jié)構(gòu)相鄰的凹部;
使用第一外延生長(zhǎng)工藝在所述凹部中形成第一外延區(qū)域,其中,所述第一外延區(qū)域填充所述凹部;
使用不同于所述第一外延生長(zhǎng)工藝的第二外延生長(zhǎng)工藝在所述第一外延區(qū)域上形成第二外延區(qū)域;以及
在該組納米結(jié)構(gòu)上形成柵極結(jié)構(gòu),其中,所述柵極結(jié)構(gòu)圍繞該組納米結(jié)構(gòu)中的每一個(gè)納米結(jié)構(gòu)的溝道區(qū)域。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





