[發明專利]一種微電子器件加工用除錫裝置

有效

• 申請號: 202210337980.9
• 申請日: 2022-04-01
• 公開（公告）號: CN114669819B
• 公開（公告）日: 2023-04-25
• 發明（設計）人: 鄧元祥;賈聘真;肖亞斌;劉明輝
• 申請（專利權）人: 湖南工學院
• 主分類號: B23K1/018
• 分類號: B23K1/018;B23K3/08
• 代理公司: 湖南環創光達知識產權代理有限公司 43264
• 代理人: 宋宇晴

本發明公開了一種微電子器件加工用除錫裝置，涉及微電子加工技術領域，包括底座，所述底座的頂面設有傾斜設置的斜面，所述斜面上設有用于安裝電子器件的模具板，在所述底座上方設置有與所述模具板平行設置的加熱板，所述加熱板與底座之間通過多個連接柱連接，形成用于對電子器件加熱的加熱區域，在所述加熱區域內設有刮刀，所述底座上設有用于驅動刮刀沿模具板橫向往復移動的驅動機構，所述刮刀上設有用于脫除刮刀表面附著焊錫的脫除機構，使所述刮刀在移動到極限位置時，對所述刮刀表面焊錫進行清理。本發明通過驅動機構帶動刮刀在斜面上往復運動，對固定在斜面上的模具板內的電子器件表面融化的焊錫反復進行刮除，提高了刮除效果。

技術領域

本發明涉及微電子加工技術領域，尤其涉及一種微電子器件加工用除錫裝置。

背景技術

隨著科技的發展，各行各業都向自動化、智能化發展。電腦等各種智能設備應用廣泛。智能設備具有各種集成電路板，在集成電路板的生產過程中，不免會出現不及格的產品，或者使用一段時間后集成電路板出現故障，此情況很可能是因為集成電路板上的線路出現問題，集成電路板上很多電路元件是完好的，因而需要將電路元件從集成電路板上拆卸下來以重復利用。拆除電路元件的工藝過程中，首先需要把PCB板上連接電路元件的焊錫去除。

經檢索，授權公告號CN102126059B公開一種芯片除錫加工方法，包括以下步驟：提供刮刀、模具、加熱機構以及回收裝置，模具的上表面具有與水平面成一傾斜角的第一傾斜面，第一傾斜面上開有若干容納并固定芯片的凹槽，凹槽的高度等于芯片的厚度，回收裝置設于傳送機構的下方對應第一傾斜面的下邊緣的一側；把芯片安裝于凹槽內；把模具置于加熱機構上并利用加熱機構對芯片進行加熱，使芯片上的焊錫熔化；用刮刀把芯片上的焊錫刮到回收裝置內。

針對上述技術方案中提出的刮刀橫向移動將加熱熔融的焊錫刮除的方法，通過設置三組刮刀，在刮刀對芯片表面焊錫進行刮除時，通過焊錫自身重力落入收集箱，焊錫在自身重力作用下難以快速地進入收集箱，所以該裝置對電子器件加工時，效率較慢，尤其是相鄰的刮刀間隙內的焊錫，可能存在附著于刮刀表面的情況，導致焊錫收集困難，并且影響對后續電子器件的刮除效果。

發明內容

本發明的目的是為了解決現有技術中的除錫裝置除錫時無法清除刮刀表面附著的焊錫導致刮除效果差、焊錫收集困難的問題，而提出的一種微電子器件加工用除錫裝置。

為了實現上述目的，本發明采用了如下技術方案：

一種微電子器件加工用除錫裝置，包括底座，所述底座的頂面設有傾斜設置的斜面，所述斜面上設有用于安裝電子器件的模具板，在所述底座上方設置有與所述模具板平行設置的加熱板，所述加熱板與底座之間通過多個連接柱連接，形成用于對電子器件加熱的加熱區域，在所述加熱區域內設有刮刀，所述底座上設有用于驅動刮刀沿模具板橫向往復移動的驅動機構，所述刮刀上設有用于脫除刮刀表面附著焊錫的脫除機構，使所述刮刀在移動到極限位置時，對所述刮刀表面焊錫進行清理，所述底座靠近斜面低位的一側固定設置有收集箱，使所述刮刀在移動過程中將融化的焊錫刮落，并使焊錫沿所述斜面流入收集箱內。

優選地，所述斜面上開設有橫向貫穿設置的呈“T”型設置的安裝槽，在所述安裝槽內活動設置有抵壓板，所述抵壓板與安裝槽之間設有多個彈力彈簧，所述模具板兩側均開設有滑槽，所述滑槽與安裝槽滑動連接，使所述模具板在彈力彈簧的作用下與安裝槽的開口處相抵。

優選地，所述安裝槽開口處的厚度與滑槽的深度一致，使所述模具板的安裝面與斜面相平齊。

優選地，所述模具板上開設有多個安裝腔，所述安裝腔的厚度與電子器件的厚度一致。

優選地，所述滑槽兩端固定設置有梯形塊，所述安裝槽的內頂部開設有與梯形塊相適配安裝的梯形槽。

優選地，所述刮刀包括連接板以及多個相互平行設置的刀片，所述刀片與連接板之間通過多個連接彈簧連接，使所述刀片在連接彈簧的作用下刀口與模具板相抵。