[發明專利]一種微電子器件加工用除錫裝置

有效

• 申請號: 202210337980.9
• 申請日: 2022-04-01
• 公開（公告）號: CN114669819B
• 公開（公告）日: 2023-04-25
• 發明（設計）人: 鄧元祥;賈聘真;肖亞斌;劉明輝
• 申請（專利權）人: 湖南工學院
• 主分類號: B23K1/018
• 分類號: B23K1/018;B23K3/08
• 代理公司: 湖南環創光達知識產權代理有限公司 43264
• 代理人: 宋宇晴

1.一種微電子器件加工用除錫裝置，其特征在于，包括底座（1），所述底座（1）的頂面設有傾斜設置的斜面（6），所述斜面（6）上設有用于安裝電子器件的模具板（4），在所述底座（1）上方設置有與所述模具板（4）平行設置的加熱板（2），所述加熱板（2）與底座（1）之間通過多個連接柱連接，形成用于對電子器件加熱的加熱區域，在所述加熱區域內設有刮刀（5）；

所述刮刀（5）包括連接板（13）以及多個相互平行設置的刀片（14），所述刀片（14）與連接板（13）之間通過多個連接彈簧連接，使所述刀片（14）在連接彈簧的作用下刀口與模具板（4）相抵，所述刀片（14）的底端呈“V”型設置，在所述刀片（14）底端兩側開設有多個刮槽（22）；

所述底座（1）上設有用于驅動刮刀（5）沿模具板（4）橫向往復移動的驅動機構，所述刮刀（5）上設有用于脫除刮刀（5）表面附著焊錫的脫除機構，使所述刮刀（5）在移動到極限位置時，對所述刮刀（5）表面焊錫進行清理；

所述脫除機構包括轉動設置于連接板（13）頂部的齒輪（19），所述連接板（13）下方設置有帶有穿口的刮除板（21），初始狀態下所述連接彈簧貫穿穿口，所述齒輪（19）轉軸與刀片（14）之間通過細繩連接，所述加熱板（2）底面兩側固定設置有兩個齒桿（20），使所述刮刀（5）在移動到極限位置時，所述齒輪（19）轉軸將細繩絞起，使所述刀片（14）穿過穿口；

所述底座（1）靠近斜面（6）低位的一側固定設置有收集箱（3），使所述刮刀（5）在移動過程中將融化的焊錫刮落，并使焊錫沿所述斜面（6）流入收集箱（3）內。

2.根據權利要求1所述的一種微電子器件加工用除錫裝置，其特征在于，所述斜面（6）上開設有橫向貫穿設置的呈“T”型設置的安裝槽（7），在所述安裝槽（7）內活動設置有抵壓板（8），所述抵壓板（8）與安裝槽（7）之間設有多個彈力彈簧，所述模具板（4）兩側均開設有滑槽（9），所述滑槽（9）與安裝槽（7）滑動連接，使所述模具板（4）在彈力彈簧的作用下與安裝槽（7）的開口處相抵。

3.根據權利要求2所述的一種微電子器件加工用除錫裝置，其特征在于，所述安裝槽（7）開口處的厚度與滑槽（9）的深度一致，使所述模具板（4）的安裝面與斜面（6）相平齊。

4.根據權利要求1所述的一種微電子器件加工用除錫裝置，其特征在于，所述模具板（4）上開設有多個安裝腔（10），所述安裝腔（10）的厚度與電子器件的厚度一致。

5.根據權利要求2所述的一種微電子器件加工用除錫裝置，其特征在于，所述滑槽（9）兩端固定設置有梯形塊（11），所述安裝槽（7）的內頂部開設有與梯形塊（11）相適配安裝的梯形槽（12）。

6.根據權利要求1所述的一種微電子器件加工用除錫裝置，其特征在于，所述驅動機構包括固定設置于底座（1）側壁上的電機（15），所述電機（15）的輸出端固定設置有往復絲杠（16），所述往復絲杠（16）上轉動套設有絲杠螺母（17），所述底座（1）上開設有限位槽，所述絲杠螺母（17）側壁上固定設置有與限位槽滑動連接的限位塊，所述絲杠螺母（17）上固定設置有延伸入加熱區域的連接桿（18），所述連接板（13）與連接桿（18）固定連接。

7.根據權利要求1所述的一種微電子器件加工用除錫裝置，其特征在于，所述刀片（14）的厚度與穿口寬度一致，且所述刀片（14）的頂端呈弧形設置。