[發明專利]鉆頭、鉆頭的制造方法和具有該鉆頭的電路板加工系統

在審

• 申請號: 202210337808.3
• 申請日: 2022-03-31
• 公開（公告）號: CN114871475A
• 公開（公告）日: 2022-08-09
• 發明（設計）人: 楊令;張輝;張賀勇;盧成;孫玉雙
• 申請（專利權）人: 深圳市金洲精工科技股份有限公司
• 主分類號: B23B51/00
• 分類號: B23B51/00;H05K3/00
• 代理公司: 深圳青年人專利商標代理有限公司 44350
• 代理人: 吳桂華

本發明適用于鉆頭領域，提供了鉆頭、鉆頭的制造方法和具有該鉆頭的電路板加工系統。鉆頭包括鉆頭主體和涂層，鉆頭主體的前端為鉆尖部，涂層至少設置于鉆尖部，鉆頭的前端設置有鑲嵌孔，鑲嵌孔至少貫穿于涂層，鑲嵌孔內設置有導電部件，導電部件與鉆頭主體相接觸。本發明所提供的一種鉆頭、鉆頭的制造方法和具有該鉆頭的電路板加工系統，其鉆頭主體具有涂層，可以通過鉆尖部前端處位于鑲嵌孔內的導電部件與需加工的電路板導通，以通過導電性檢測實現控深等相關功能，而且涂層可以選用金剛石涂層，在提高鉆頭使用壽命、提高鉆孔質量的同時，實現了控深等相關功能，克服了本領域的技術困難，具有很好的應用前景。

技術領域

本發明屬于鉆頭領域，尤其涉及一種鉆頭、鉆頭的制造方法和具有該鉆頭的電路板加工系統。

背景技術

金剛石涂層因具有高硬度、高熱導系數、低摩擦系數、低熱膨脹系數以及良好的自潤滑性和化學穩定性等優異性能，而成為理想的工具材料，但是由于金剛石涂層的特殊微觀結構導致其具有極高的電阻率，使其成為優異的電絕緣材料。金剛石涂層鉆頭廣泛應用于PCB鉆孔加工，但在具有導電性檢測功能的PCB鉆孔設備(目前市場占有率超過60％份額)無法進行加工，主要是金剛石材料的絕緣性導致導電性檢測功能無法應用。目前，該金剛石涂層工藝只能在無導電性能的PCB鉆孔設備上使用，金剛石涂層工藝所生產鉆頭需要針對特定的PCB鉆孔機設備來進行加工，在鉆頭斷刀檢測和控深鉆孔應用方面具有較大的局限性，該現象也是行業內的應用難題,一直沒有非常好的解決方案。

發明內容

本發明的目的在于克服上述現有技術的不足，提供了一種鉆頭、鉆頭的制造方法和具有該鉆頭的電路板加工系統，其鉆頭具有涂層，且可以通過導電性檢測實現控深等相關功能，克服了本領域的技術困難，具有很好的應用前景

本發明的技術方案是：一種鉆頭，包括鉆頭主體和涂層，所述鉆頭主體的前端為鉆尖部，所述涂層至少設置于所述鉆尖部，所述鉆頭的前端設置有鑲嵌孔，所述鑲嵌孔至少貫穿于所述涂層，所述鑲嵌孔內設置有導電部件，所述導電部件與所述鉆頭主體相接觸。

可選地，所述導電部件為填充于所述鑲嵌孔內的金屬物質。

可選地，所述涂層為非導電涂層。

可選地，所述涂層為金剛石涂層。

可選地，所述鑲嵌孔呈圓形、橢圓形或多邊形。

可選地，所述鑲嵌孔為圓形且孔徑小于或等于鉆尖部的芯厚；或者，所述鑲嵌孔的外接圓的直徑小于或等于鉆尖部的芯厚。

本發明還提供了一種鉆頭的制造方法，用于制造上述的一種鉆頭，包括以下步驟：

制備鉆頭的鉆頭主體，并至少在所述鉆頭主體的鉆尖部設置有涂層；

在所述鉆頭的前端設置鑲嵌孔，所述鑲嵌孔至少貫通于所述涂層；

在所述鑲嵌孔內設置導電部件，使導電部件與所述鉆頭主體接觸。

可選地，所述鑲嵌孔通過激光加工形成。

可選地，所述導電部件為填充于所述鑲嵌孔內部的金屬物質。

本發明還提供了一種電路板加工系統，包括PCB鉆孔機主體，還包括上述的一種鉆頭，所述PCB鉆孔機主體通過鉆頭主體、導電部件與加工的電路板的導電部件位導通。

本發明所提供的一種鉆頭、鉆頭的制造方法和具有該鉆頭的電路板加工系統，其鉆頭主體可以通過鉆尖部前端處位于鑲嵌孔內的導電部件與需加工的電路板導通，即鉆機的導電回路連接于鉆頭主體和需加工的電路板，加工時，即使鉆頭主體的前端具有非導電涂層，其也可以通過導電性檢測實現控深等相關功能，而且涂層的選擇面廣，例如可以選用金剛石涂層，其在提高鉆頭使用壽命、提高鉆孔質量的同時，還可以通過導電性檢測實現控深等相關功能，克服了本領域的技術困難，具有很好的應用前景。

附圖說明