[發(fā)明專利]鉆頭、鉆頭的制造方法和具有該鉆頭的電路板加工系統(tǒng)在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202210337808.3 | 申請日： | 2022-03-31 |
| 公開（公告）號： | CN114871475A | 公開（公告）日： | 2022-08-09 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 楊令;張輝;張賀勇;盧成;孫玉雙 | 申請（專利權(quán)）人： | 深圳市金洲精工科技股份有限公司 |
| 主分類號： | B23B51/00 | 分類號： | B23B51/00;H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳青年人專利商標代理有限公司 44350 | 代理人： | 吳桂華 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 鉆頭 制造 方法 具有 電路板 加工 系統(tǒng) | ||
1.一種鉆頭，其特征在于，包括鉆頭主體和涂層，所述鉆頭主體的前端為鉆尖部，所述涂層至少設(shè)置于所述鉆尖部，所述鉆頭的前端設(shè)置有鑲嵌孔，所述鑲嵌孔至少貫穿于所述涂層，所述鑲嵌孔內(nèi)設(shè)置有導電部件，所述導電部件與所述鉆頭主體相接觸。
2.如權(quán)利要求1所述的一種鉆頭，其特征在于，所述導電部件為填充于所述鑲嵌孔內(nèi)的金屬物質(zhì)。
3.如權(quán)利要求1所述的一種鉆頭，其特征在于，所述涂層為非導電涂層。
4.如權(quán)利要求1所述的一種鉆頭，其特征在于，所述涂層為金剛石涂層。
5.如權(quán)利要求1所述的一種鉆頭，其特征在于，所述鑲嵌孔呈圓形、橢圓形或多邊形。
6.如權(quán)利要求1至5中任一項所述的一種鉆頭，其特征在于，所述鑲嵌孔為圓形且孔徑小于或等于鉆尖部的芯厚；或者，所述鑲嵌孔的外接圓的直徑小于或等于鉆尖部的芯厚。
7.一種鉆頭的制造方法，其特征在于，用于制造如權(quán)利要求1至6中任一項所述的一種鉆頭，包括以下步驟：
制備鉆頭的鉆頭主體，并至少在所述鉆頭主體的鉆尖部設(shè)置有涂層；
在所述鉆頭的前端設(shè)置鑲嵌孔，所述鑲嵌孔至少貫通于所述涂層；
在所述鑲嵌孔內(nèi)設(shè)置導電部件，使導電部件與所述鉆頭主體接觸。
8.如權(quán)利要求7所述的制造方法，其特征在于，所述鑲嵌孔通過激光加工形成。
9.如權(quán)利要求7或8所述的制造方法，其特征在于，所述導電部件為填充于所述鑲嵌孔內(nèi)部的金屬物質(zhì)。
10.一種電路板加工系統(tǒng)，包括PCB鉆孔機主體，其特征在于，還包括如權(quán)利要求1至6中任一項所述的一種鉆頭，所述PCB鉆孔機主體通過鉆頭主體、導電部件與加工的電路板的導電部件位導通。
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