[發明專利]一種解決剩余電流互感器平衡特性的制作工藝、介質

在審

• 申請號: 202210334647.2
• 申請日: 2022-03-31
• 公開（公告）號: CN114678203A
• 公開（公告）日: 2022-06-28
• 發明（設計）人: 梁文超;江建軍;李正中;李經偉
• 申請（專利權）人: 東莞市大忠電子有限公司
• 主分類號: H01F41/02
• 分類號: H01F41/02;H01F41/06;H01B13/22
• 代理公司: 東莞市華南專利商標事務所有限公司 44215
• 代理人: 陳妍璧

本發明提供一種解決剩余電流互感器平衡特性的制作工藝，包括以下操作步驟：包扎鐵芯步驟，采用絕緣膠帶均勻纏繞鐵芯，防止鐵芯與下述步驟中的線圈接觸而產生短路；線圈纏繞步驟，根據設定匝數比在鐵芯上纏繞漆包線；線圈絕緣步驟，在纏繞成線圈的漆包線表面刷上絕緣漆層，在絕緣漆層外包裹絕緣膠帶；屏蔽層安裝步驟，將取向硅鋼片包裹在線圈上來作為屏蔽層，在屏蔽層外纏繞膠帶固定，所述取向硅鋼片的厚度小于漆包線直徑；封裝步驟，測試裝配好的線圈及鐵芯，將測試合格的線圈及鐵芯放入護盒中并在護盒和鐵芯中澆灌膠水固定。本發明能夠降低互感器的制作成本，同時提高互感器的屏蔽性能。

技術領域

本發明涉及互感器的制作工藝的技術領域，主要涉及一種解決剩余電流互感器平衡特性的制作工藝、介質。

背景技術

現有的互感器制作工藝如申請號為CN202011208283的一種中壓環氧澆注式電流互感器線圈制作工藝，該制作工藝包括以下操作步驟；步驟一，鐵心緩沖包扎：步驟二，二次繞組繞制；步驟三，一次繞組繞制；步驟四，焊接一次接出線端子；步驟五，一次繞組用扎緊材料包一層，再包緩沖，最后包半導體紙帶半疊一層；優點是將二次繞組的漆包線導線作為屏蔽，起到了均勻電場的作用；二次繞組外不包屏蔽，就不需包絕緣，這樣既節省了材料，同時縮短了生產時間，達到了增效提質的作用。

上述制作工藝通過在一次繞組外包裹二次繞組來作為屏蔽，提高了互感器的制作成本，同時，由兩次繞組構成的互感器也增加了互感器的重量，不利于互感器的推廣銷售。

發明內容

本發明的目的在于提供一種解決剩余電流互感器平衡特性的制作工藝、介質，能夠降低互感器的制作成本，同時提高互感器的屏蔽性能。

為此，提供一種解決剩余電流互感器平衡特性的制作工藝，包括以下操作步驟：

包扎鐵芯步驟，采用絕緣膠帶均勻纏繞鐵芯，防止鐵芯與下述步驟中的線圈接觸而產生短路；

線圈纏繞步驟，根據設定匝數比在鐵芯上纏繞漆包線；

線圈絕緣步驟，在纏繞成線圈的漆包線表面刷上絕緣漆層，在絕緣漆層外包裹絕緣膠帶；

屏蔽層安裝步驟，將取向硅鋼片包裹在線圈上來作為屏蔽層，在屏蔽層外纏繞膠帶固定，所述取向硅鋼片的厚度小于漆包線直徑；

封裝步驟，測試裝配好的線圈及鐵芯，將測試合格的線圈及鐵芯放入護盒中并在護盒和鐵芯中澆灌膠水固定。

進一步地，所述取向硅鋼片的厚度與所述漆包線直徑之比為0.9。

進一步地，所述取向硅鋼片的包裹方式是自線圈內側壁從線圈頂部伸出，并沿線圈外側壁向下延伸至線圈底部，從線圈底部返回線圈內側壁，如此循環直至取向硅鋼片將線圈完全包裹。

進一步地，所述取向硅鋼片纏繞成多層結構。

進一步地，所述取向硅鋼片的層數不少于五層。

進一步地，所述纏繞成多層結構的取向硅鋼片的截面厚度與單片取向硅鋼片的厚度的比值大于等于7.4。

進一步地，所述取向硅鋼片比所述線圈的長度要長，以便取向硅鋼片將線圈完全包裹。

進一步地，所述絕緣膠帶均勻纏繞在線圈的表面。

進一步地，所述鐵芯為含鈷鐵芯，所述漆包線的直徑大于0.3線。

介質，其存儲有計算機程序，該程序被處理器執行時實現如上述的控制方法。

有益效果：