[發明專利]一種解決剩余電流互感器平衡特性的制作工藝、介質

在審

• 申請號: 202210334647.2
• 申請日: 2022-03-31
• 公開（公告）號: CN114678203A
• 公開（公告）日: 2022-06-28
• 發明（設計）人: 梁文超;江建軍;李正中;李經偉
• 申請（專利權）人: 東莞市大忠電子有限公司
• 主分類號: H01F41/02
• 分類號: H01F41/02;H01F41/06;H01B13/22
• 代理公司: 東莞市華南專利商標事務所有限公司 44215
• 代理人: 陳妍璧

1.一種解決剩余電流互感器平衡特性的制作工藝，其特征在于，包括以下操作步驟：

包扎鐵芯步驟，采用絕緣膠帶均勻纏繞鐵芯，防止鐵芯與下述步驟中的線圈接觸而產生短路；

線圈纏繞步驟，根據設定匝數比在鐵芯上纏繞漆包線；

線圈絕緣步驟，在纏繞成線圈的漆包線表面刷附絕緣漆層，在絕緣漆層外包裹絕緣膠帶；

屏蔽層安裝步驟，將取向硅鋼片包裹在線圈上作為屏蔽層，在屏蔽層外纏繞膠帶固定，所述取向硅鋼片的厚度小于漆包線直徑；

封裝步驟，測試裝配好的線圈及鐵芯，將測試合格的線圈及鐵芯放入護盒中灌膠固定。

2.根據權利要求1所述解決剩余電流互感器平衡特性的制作工藝，其特征在于，所述取向硅鋼片的厚度與所述漆包線直徑之比為0.9。

3.根據權利要求1所述解決剩余電流互感器平衡特性的制作工藝，其特征在于，所述取向硅鋼片的包裹方式是自線圈內側壁從線圈頂部伸出，并沿線圈外側壁向下延伸至線圈底部，從線圈底部返回線圈內側壁，如此循環直至取向硅鋼片將線圈完全包裹。

4.根據權利要求3所述解決剩余電流互感器平衡特性的制作工藝，其特征在于，所述取向硅鋼片纏繞成多層結構。

5.根據權利要求4所述解決剩余電流互感器平衡特性的制作工藝，其特征在于，所述取向硅鋼片的層數不少于五層。

6.根據權利要求5所述解決剩余電流互感器平衡特性的制作工藝，其特征在于，所述纏繞成多層結構的取向硅鋼片的截面厚度與單片取向硅鋼片的厚度的比值大于等于7.4。

7.根據權利要求5所述解決剩余電流互感器平衡特性的制作工藝，其特征在于，所述取向硅鋼片比所述線圈的長度要長，以便取向硅鋼片將線圈完全包裹。

8.根據權利要求1所述解決剩余電流互感器平衡特性的制作工藝，其特征在于，所述絕緣膠帶均勻纏繞在線圈的表面。

9.根據權利要求1所述解決剩余電流互感器平衡特性的制作工藝，其特征在于，所述鐵芯為含鈷鐵芯。

10.介質，其存儲有計算機程序，該程序被處理器執行時實現如權利要求1-9任一項所述的控制方法。