[發明專利]HDI線路板、檢測HDI線路板的治具以及檢測設備

在審

• 申請號: 202210334007.1
• 申請日: 2022-03-31
• 公開（公告）號: CN114755557A
• 公開（公告）日: 2022-07-15
• 發明（設計）人: 趙玉梅;朱建華;付少偉
• 申請（專利權）人: 金祿電子科技股份有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28;G01R1/04
• 代理公司: 惠州知儂專利代理事務所(普通合伙) 44694
• 代理人: 羅佳龍

本申請提供一種HDI線路板、檢測HDI線路板的治具以及檢測設備。上述的HDI線路板包括：基板組件；基板組件包括第一基板和第二基板，第一基板與第二基板層疊設置，第一基板開設有第一導通孔，第二基板開設有第二導通孔；檢測區包括第一檢測模塊和第二檢測模塊，第一檢測模塊成型于第一基板的表面及第一導通孔的內壁，第二檢測模塊成型于第二基板的表面及第二導通孔的內壁，以使第一基板與第二基板層疊重合時，第一檢測模塊能夠與第二檢測模塊相互連通形成檢測回路，以便用戶通過耐電流設備和測試裝置對檢測回路進行測試，可以快速檢測出異常的HDI線路板、且操作簡單，且提高對HDI線路板檢測的覆蓋率，大大提高HDI線路板的出廠品質。

技術領域

本發明涉及線路板的技術領域，特別是涉及一種HDI線路板、檢測HDI線路板的治具以及檢測設備。

背景技術

HDI線路板(High Density Interconnector Board，高密度互連板)，因其利用微盲埋孔技術在線路板上開設HDI孔，并且線路分布密度比較高，從而使HDI線路板具有體積小且結構緊湊的特點，故廣泛應用于小型化的電子產品。

在HDI線路板的生產過程中，需要對HDI線路板內的HDI孔進行檢測，從而確保HDI線路板的出廠質量。

傳統的做法通常使用電測的分析和切片的分析這兩種分析方法對HDI線路板的HDI孔進行檢測分析，然而這兩種分析方法仍存在著異常檢出率較低和檢出速度較慢的問題

發明內容

本發明的目的是克服現有技術中的不足之處，提供一種異常檢出率較高及檢出速度快的HDI線路板、檢測HDI線路板的治具以及檢測設備。

本發明的目的是通過以下技術方案來實現的：

一種HDI線路板，包括：

基板組件，所述基板組件包括第一基板和第二基板，所述第一基板與所述第二基板層疊設置，所述第一基板開設有第一導通孔，所述第二基板開設有第二導通孔，所述第一導通孔與所述第二導通孔相互對齊；

檢測區，所述檢測區包括第一檢測模塊和第二檢測模塊，所述第一檢測模塊成型于所述第一基板的表面及所述第一導通孔的內壁，所述第二檢測模塊成型于所述第二基板的表面及所述第二導通孔的內壁，以使所述第一基板與所述第二基板在層疊重合時，所述第一檢測模塊與所述第二檢測模塊相互連通形成檢測回路。

在其中一個實施例中，所述第一導通孔的數量和所述第二導通孔的數量均為多個，各所述第一導通孔間隔設置于所述第一基板上，各所述第二導通孔間隔設置于所述第二基板上；所述第一檢測模塊包括多個間隔設置的第一檢測線路，每一所述第一檢測線路形成于相鄰兩個所述第一導通孔之間，所述第二檢測模塊包括多個間隔設置的第二檢測線路，每一所述第二檢測線路形成于相鄰兩個所述第二導通孔之間，各所述第一導通孔與各所述第二導通孔一一對應設置。

在其中一個實施例中，各所述第一檢測線路與各所述第二檢測線路相互錯開設置。

在其中一個實施例中，多個所述第一檢測線路呈S型排布于所述第一基板上。

在其中一個實施例中，各所述第二檢測線路呈矩陣排布于所述第二基板上。

在其中一個實施例中，各所述第一導通孔均勻分布于所述第一基板上，及各所述第二導通孔均勻分布于所述第二基板上。

在其中一個實施例中，所述檢測區的橫截面呈波浪式階梯結構。

一種檢測HDI線路板的治具，用于檢測上述任一實施例中所述的HDI線路板，包括夾持組件和測試部，所述測試部與所述夾持組件連接，所述夾持組件用于夾持固定所述HDI線路板，所述測試部用于測試所述檢測回路。