[發明專利]HDI線路板、檢測HDI線路板的治具以及檢測設備

在審

• 申請號: 202210334007.1
• 申請日: 2022-03-31
• 公開（公告）號: CN114755557A
• 公開（公告）日: 2022-07-15
• 發明（設計）人: 趙玉梅;朱建華;付少偉
• 申請（專利權）人: 金祿電子科技股份有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28;G01R1/04
• 代理公司: 惠州知儂專利代理事務所(普通合伙) 44694
• 代理人: 羅佳龍

1.一種HDI線路板，其特征在于，包括：

基板組件，所述基板組件包括第一基板和第二基板，所述第一基板與所述第二基板層疊設置，所述第一基板開設有第一導通孔，所述第二基板開設有第二導通孔，所述第一導通孔與所述第二導通孔相互對齊；

檢測區，所述檢測區包括第一檢測模塊和第二檢測模塊，所述第一檢測模塊成型于所述第一基板的表面及所述第一導通孔的內壁，所述第二檢測模塊成型于所述第二基板的表面及所述第二導通孔的內壁，以使所述第一基板與所述第二基板在層疊重合時，所述第一檢測模塊與所述第二檢測模塊相互連通形成檢測回路。

2.根據權利要求1所述的HDI線路板，其特征在于，所述第一導通孔的數量和所述第二導通孔的數量均為多個，各所述第一導通孔間隔設置于所述第一基板上，各所述第二導通孔間隔設置于所述第二基板上；所述第一檢測模塊包括多個間隔設置的第一檢測線路，每一所述第一檢測線路形成于相鄰兩個所述第一導通孔之間，，，所述第二檢測模塊包括多個間隔設置的第二檢測線路，，每一所述第二檢測線路形成于相鄰兩個所述第二導通孔之間，各所述第一導通孔與各所述第二導通孔一一對應設置。

3.根據權利要求2所述的HDI線路板，其特征在于，各所述第一檢測線路與各所述第一檢測線路相互錯開設置。

4.根據權利要求2所述的HDI線路板，其特征在于，多個所述第一檢測線路呈S型排布于所述第一基板上。

5.根據權利要求4所述的HDI線路板，其特征在于，各所述第二檢測線路呈矩陣排布于所述第二基板上。

6.根據權利要求2所述的HDI線路板，其特征在于，各所述第一導通孔均勻分布于所述第一基板上，及各所述第二導通孔均勻分布于所述第二基板上。

7.根據權利要求1所述的HDI線路板，其特征在于，所述檢測區的橫截面呈波浪式階梯結構。

8.一種檢測HDI線路板的治具，其特征在于，用于檢測權利要求1～7中任一項所述的HDI線路板，所述治具包括夾持組件和測試部，所述測試部與所述夾持組件連接，所述夾持組件用于夾持固定所述HDI線路板，所述測試部用于測試所述檢測回路。

9.一種檢測設備，其特征在于，包括測試裝置、耐電流裝置及輸出裝置，所述測試裝置包括權利要求8所述的檢測HDI線路板的治具，所述耐電流裝置與所述測試裝置電連接，所述測試裝置與所述檢測HDI線路板的治具的所述測試部電連接，所述所述測試部與所述輸出裝置電連接，所述輸出裝置用于輸出所述檢測回路的測試信息。

10.根據權利要求9所述的檢測設備，其特征在于，所述測試裝置還包括機架及第一驅動器，所述夾持組件包括第一壓合板和第二壓合板，所述第一壓合板與所述第二壓合板相對間隔設置在所述機架上，所述第一壓合板活動設置于所述機架上，所述第一驅動器設置于所述機架上，所述第一驅動器用于驅動所述第一壓合板靠近或遠離所述第二壓合板，所述測試部設置于所述第一壓合板靠近所述第二壓合板的一面上。