[發(fā)明專(zhuān)利]用于硅盤(pán)的加工方法和硅盤(pán)加工設(shè)備

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202210333827.9
• 申請(qǐng)日: 2022-03-30
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN114670347A
• 公開(kāi)（公告）日: 2022-06-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 全宰弘
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 亞新半導(dǎo)體科技（無(wú)錫）有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): B28D5/00
• 分類(lèi)號(hào): B28D5/00
• 代理公司: 北京瀚仁知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11482
• 代理人: 周春梅

本發(fā)明涉及用于硅盤(pán)的加工方法和硅盤(pán)加工設(shè)備。該用于硅盤(pán)的加工方法包括：借助磁吸力將所述硅盤(pán)固定在磁力式工作臺(tái)面上；對(duì)所述硅盤(pán)的遠(yuǎn)離所述磁力式工作臺(tái)面的第一表面進(jìn)行加工，使得加工后的所述第一表面滿足第一預(yù)定要求；將所述硅盤(pán)移至真空式工作臺(tái)面以使加工后的所述第一表面朝向所述真空式工作臺(tái)面，并且借助真空吸力將所述硅盤(pán)固定在所述真空式工作臺(tái)面上；對(duì)所述硅盤(pán)的與所述第一表面相對(duì)的第二表面進(jìn)行加工，使得加工后的所述第二表面滿足第二預(yù)定要求。該加工方法通過(guò)在加工硅盤(pán)的第一表面時(shí)采用磁力式工作臺(tái)面，而在加工第二表面時(shí)采用真空式工作臺(tái)面，可以保證固定硅盤(pán)的有效性，提高加工精度，提升加工效率。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體加工技術(shù)領(lǐng)域，具體地涉及用于硅盤(pán)的加工方法和硅盤(pán)加工設(shè)備。

背景技術(shù)

集成電路(即Integrated Circuit)是現(xiàn)代信息技術(shù)的基礎(chǔ)，它是將一定數(shù)量的電子元件(例如電阻、電容、晶體管等)通過(guò)半導(dǎo)體制造工藝(例如薄膜制作、刻印、刻蝕、摻雜等)集成在一起的具有特定功能的電路。集成電路的主要原料是硅、鍺、砷化鎵等半導(dǎo)體，其中，硅具有性質(zhì)穩(wěn)定、易于提純、儲(chǔ)量巨大等諸多優(yōu)點(diǎn)，因此硅已經(jīng)成為生產(chǎn)規(guī)模最大、生產(chǎn)工藝最完善的半導(dǎo)體材料。

硅盤(pán)(即Silicon Plate，又稱(chēng)“硅片”、“晶圓”)是由高純度的單晶硅切割而成的薄片，它是加工集成電路的重要載體。隨著半導(dǎo)體制造工藝的飛速發(fā)展，要求硅盤(pán)的刻線寬度越來(lái)越細(xì)，對(duì)硅盤(pán)表面層的質(zhì)量要求也越來(lái)越高。

目前，硅盤(pán)的加工主要包括切片、研磨、刻蝕、拋光等工序。在對(duì)硅盤(pán)進(jìn)行研磨和拋光等工序時(shí)，需要先將硅盤(pán)固定在機(jī)床的工作臺(tái)面上再對(duì)硅盤(pán)進(jìn)行相應(yīng)的加工。根據(jù)固定方式的不同，可以將機(jī)床的工作臺(tái)大致分為機(jī)械式、磁力式和真空式等多種類(lèi)型。其中，機(jī)械式工作臺(tái)借助機(jī)械夾持作用來(lái)固定硅盤(pán)；磁力式工作臺(tái)是借助磁吸力作用吸附工作臺(tái)面上的磁力限位件，繼而利用磁力限位件對(duì)硅盤(pán)實(shí)現(xiàn)徑向固定；真空式工作臺(tái)借助真空負(fù)壓作用將硅盤(pán)吸附在工作臺(tái)面上，從而實(shí)現(xiàn)軸向固定。

在實(shí)踐中，采用機(jī)械式工作臺(tái)需要精確調(diào)節(jié)夾塊的緊固程度才能實(shí)現(xiàn)對(duì)硅盤(pán)的有效夾持，操作極為不便，而且如果夾持力過(guò)大還容易造成崩邊等問(wèn)題。磁力式工作臺(tái)和真空式工作臺(tái)操作方便，應(yīng)用越來(lái)越廣泛。但是，磁力式工作臺(tái)的軸向作用較小，而真空式工作臺(tái)的徑向作用較小，均無(wú)法確保硅盤(pán)的有效固定，難以滿足對(duì)硅盤(pán)精度加工的要求。

因此，本領(lǐng)域需要一種新的技術(shù)方案來(lái)解決上述問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容

為了解決現(xiàn)有技術(shù)中工作臺(tái)難以實(shí)現(xiàn)硅盤(pán)精度加工的技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明提供一種用于硅盤(pán)的加工方法。所述加工方法包括：

借助磁吸力將所述硅盤(pán)固定在磁力式工作臺(tái)面上；

對(duì)所述硅盤(pán)的遠(yuǎn)離所述磁力式工作臺(tái)面的第一表面進(jìn)行加工，使得加工后的所述第一表面滿足第一預(yù)定要求；

將所述硅盤(pán)移至真空式工作臺(tái)面以使加工后的所述第一表面朝向所述真空式工作臺(tái)面，并且借助真空吸力將所述硅盤(pán)固定在所述真空式工作臺(tái)面上；

對(duì)所述硅盤(pán)的與所述第一表面相對(duì)的第二表面進(jìn)行加工，使得加工后的所述第二表面滿足第二預(yù)定要求。