[發明專利]一種適用于翹曲晶圓取放的機械手結構有效
| 申請號: | 202210333082.6 | 申請日: | 2022-03-31 |
| 公開(公告)號: | CN114420623B | 公開(公告)日: | 2022-06-07 |
| 發明(設計)人: | 段成龍;邢瑩;胡曉霞;周豪 | 申請(專利權)人: | 三河建華高科有限責任公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683;H01L21/687 |
| 代理公司: | 武漢世躍專利代理事務所(普通合伙) 42273 | 代理人: | 萬仲達 |
| 地址: | 065201 河北省廊坊市*** | 國省代碼: | 河北;13 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 適用于 翹曲晶圓取放 機械手 結構 | ||
1.一種適用于翹曲晶圓取放的機械手結構,包括機械手底板(1),其特征在于:所述機械手底板(1)頂部的一端設置有副手臂(6),所述副手臂(6)頂部的中間位置處設置有真空管路接頭(5),所述副手臂(6)頂部的一端設置有微型氣缸(4),所述微型氣缸(4)的一側設置有微型氣缸用壓縮空氣管路接頭(7),所述微型氣缸(4)的輸出端設置有壓縮空氣吹氣板(9),所述壓縮空氣吹氣板(9)的底部設置有吹氣板用壓縮空氣管路接頭(8),所述機械手底板(1)的兩側設置有定位組件(2),所述機械手底板(1)頂部的中間位置處設置有真空吸附組件(3),所述機械手底板(1)底部的中間位置處設置有真空通道(10),所述機械手底板(1)的底部設置有機械手蓋板(11),
其中,所述定位組件(2)包括滑槽(201)、第一齒條(202)、安裝框(203)、滑塊(204)、通槽(205)、定位桿(206)、第二齒條(207)、第一彈簧(208)和支撐桿(209),所述滑槽(201)設置有兩組且分別位于機械手底板(1)的兩側,所述滑槽(201)的內部滑動設置有滑塊(204),兩組所述滑塊(204)的一側分別設置有支撐桿(209),所述支撐桿(209)的內部設置有通槽(205),所述通槽(205)內部的底部設置有第一齒條(202),所述支撐桿(209)頂部的一側設置有定位桿(206),所述通槽(205)的內部滑動設置有安裝框(203),所述安裝框(203)的底部滑動設置有第二齒條(207),所述第二齒條(207)頂部的兩側設置有第一彈簧(208)。
2.根據權利要求1所述的一種適用于翹曲晶圓取放的機械手結構,其特征在于:所述真空吸附組件(3)包括真空吸附倉(301)、第二彈簧(302)、真空吸附頭(303)和進氣口(304),所述真空吸附倉(301)設置在所述機械手底板(1)頂部的中間位置處,所述真空吸附倉(301)的正面一端設置有進氣口(304),所述真空吸附倉(301)的頂部滑動設置有真空吸附頭(303),所述真空吸附頭(303)的外側套設有第二彈簧(302)。
3.根據權利要求1所述的一種適用于翹曲晶圓取放的機械手結構,其特征在于:所述壓縮空氣吹氣板(9)包括吹氣底板(901)、吹氣蓋板(902)、壓縮空氣口(903)和壓縮空氣通道(904),所述吹氣底板(901)位于微型氣缸(4)的輸出端,所述吹氣底板(901)的內部設置有壓縮空氣通道(904),所述壓縮空氣通道(904)底部的一端設置有壓縮空氣口(903),所述吹氣底板(901)的頂部設置有吹氣蓋板(902)。
4.根據權利要求1所述的一種適用于翹曲晶圓取放的機械手結構,其特征在于:所述副手臂(6)內部的中間位置處設置有接頭安裝口,所述真空管路接頭(5)與接通安裝口相互適配,且接頭安裝口與壓縮空氣吹氣板(9)的內部相互連通。
5.根據權利要求1所述的一種適用于翹曲晶圓取放的機械手結構,其特征在于:所述安裝框(203)靠近機械手底板(1)一側的一端設置有連接桿,且連接桿與機械手底板(1)固定連接。
6.根據權利要求2所述的一種適用于翹曲晶圓取放的機械手結構,其特征在于:所述真空吸附頭(303)外側的頂部套設有橡膠圈,所述真空吸附頭(303)外側的底部設置有環形凸起。
7.根據權利要求2所述的一種適用于翹曲晶圓取放的機械手結構,其特征在于:所述真空吸附倉(301)的內部通過進氣口(304)與真空通道(10)的內部相互連接。
8.根據權利要求1所述的一種適用于翹曲晶圓取放的機械手結構,其特征在于:所述副手臂(6)頂部遠離微型氣缸(4)的一端設置有四組安裝槽。
9.根據權利要求1所述的一種適用于翹曲晶圓取放的機械手結構,其特征在于:所述機械手底板(1)頂部遠離副手臂(6)一端的兩側設置有橡膠墊片。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





