[發明專利]一種內壁帶小孔和喉部銅鋼釬焊件的釬焊方法在審
| 申請號: | 202210331193.3 | 申請日: | 2022-03-30 |
| 公開(公告)號: | CN114734106A | 公開(公告)日: | 2022-07-12 |
| 發明(設計)人: | 王英杰;李雙吉;張勤練;朱笑睿;王未有;宋碩 | 申請(專利權)人: | 西安航天發動機有限公司 |
| 主分類號: | B23K1/00 | 分類號: | B23K1/00;B23K1/008;B23K28/02;B23P15/00 |
| 代理公司: | 中國航天科技專利中心 11009 | 代理人: | 高志瑞 |
| 地址: | 710100 陜西省*** | 國省代碼: | 陜西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 內壁 小孔 喉部 鋼釬 釬焊 方法 | ||
本發明公開了一種內壁帶小孔和喉部銅鋼釬焊件的釬焊方法,包括:加工包套;將工件的內壁的小端、大端和外壁的小端、大端焊接,將外環Ⅰ裝配至工件大端的外表面,將外環Ⅱ裝配至工件小端的外表面,將筒段Ⅰ、筒段Ⅱ和筒段Ⅲ裝配至工件的內壁的內表面,將蓋板Ⅰ裝配在筒段Ⅰ上,并定位焊蓋板Ⅰ和筒段Ⅰ;將筒段Ⅳ裝配至工件小端內表面和筒段Ⅲ之間,將蓋板Ⅱ裝配在筒段Ⅲ上,并定位焊蓋板Ⅱ和筒段Ⅲ;定位焊外環Ⅰ和蓋板Ⅰ,定位焊外環Ⅱ和蓋板Ⅱ;焊接;對帶包套的工件進行釬焊;釬焊完成后,卸除包套。本發明克服了傳統包套由于工件喉部直徑小無法封焊包套、無法實現釬焊前密封的缺點。
技術領域
本發明屬于銅-鋼釬焊件的釬焊技術領域,尤其涉及一種內壁帶小孔和喉部銅鋼釬焊件的釬焊方法。
背景技術
工件內壁由于是銅合金,且帶小孔,無法直接通過焊接的方式密封內腔。而釬焊過程中需對產品內腔抽真空,因此如何實現內外壁壓合后的密封是關鍵。以往針對此類結構的銅-鋼釬焊件,一般采取兩種方式釬焊,一種是讓設計更改結構方式,使得結構本身無小孔等開口部位,此種方式對產品結構更改較大,且影響設計性能;另一種是采取內腔不抽真空的釬焊方式,此種釬焊方式的缺點是釬焊縫強度較低,無法承受產品使用過程中的壓力,產品質量可靠性無法滿足要求。對于此種內壁帶小直徑喉部的銅鋼釬焊件,傳統的包套方式由于結構限制氬弧焊槍無法到達待焊接部位,導致無法封焊。綜上所述,目前的包套和釬焊方式無法適用于此種內壁帶小孔和喉部結構的銅鋼釬焊件。
發明內容
本發明解決的技術問題是:克服現有技術的不足,提供了一種內壁帶小孔和喉部銅鋼釬焊件的釬焊方法,克服了傳統包套由于工件喉部直徑小,無法封焊包套、無法實現釬焊前密封的缺點。
本發明目的通過以下技術方案予以實現:一種內壁帶小孔和喉部銅鋼釬焊件的釬焊方法,包括:加工包套;其中,所述包套包括筒段Ⅰ、筒段Ⅱ、筒段Ⅲ、筒段Ⅳ、蓋板Ⅰ、蓋板Ⅱ、外環Ⅰ和外環Ⅱ;將工件的內壁的小端和外壁的小端焊接,將工件的內壁的大端和外壁的大端焊接,將外環Ⅰ裝配至工件大端的外表面,將外環Ⅱ裝配至工件小端的外表面,將筒段Ⅰ、筒段Ⅱ和筒段Ⅲ裝配至工件內壁的內表面,將蓋板Ⅰ裝配在筒段Ⅰ上,定位焊蓋板Ⅰ的內端和筒段Ⅰ;將筒段Ⅳ裝配至工件小端內表面和筒段Ⅲ之間,將蓋板Ⅱ裝配在筒段Ⅲ上,并定位焊蓋板Ⅱ的內端和筒段Ⅲ;定位焊外環Ⅰ的大端和蓋板Ⅰ,定位焊外環Ⅱ的大端和蓋板Ⅱ;焊接筒段Ⅰ和蓋板Ⅰ的內端、蓋板Ⅰ和外環Ⅰ的大端,外環Ⅰ的小端和工件的外壁、筒段Ⅲ和蓋板Ⅱ的內端、蓋板Ⅱ和外環Ⅱ的大端、外環Ⅱ的小端和工件的外壁;對帶包套的工件進行釬焊;釬焊完成后,卸除包套。
上述內壁帶小孔和喉部銅鋼釬焊件的釬焊方法中,將所述筒段Ⅰ、所述筒段Ⅱ和所述筒段Ⅲ依次焊接在一起,對焊接在一起的筒段Ⅰ、筒段Ⅱ和筒段Ⅲ的外表面電鍍鉻,對筒段Ⅳ的外表面電鍍鉻,對工件的內壁的外表面電鍍銀,對工件的外壁內表面電鍍銅。
上述內壁帶小孔和喉部銅鋼釬焊件的釬焊方法中,將所述工件的內壁和外壁裝配在一起,并對工件內壁小端進行脹形,對工件內壁的大端進行翻邊,將工件的內壁的小端和外壁的小端采用手工氬弧焊封焊,將工件的內壁的大端和外壁的大端采用手工氬弧焊封焊。
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