[發明專利]一種內壁帶小孔和喉部銅鋼釬焊件的釬焊方法在審
| 申請號: | 202210331193.3 | 申請日: | 2022-03-30 |
| 公開(公告)號: | CN114734106A | 公開(公告)日: | 2022-07-12 |
| 發明(設計)人: | 王英杰;李雙吉;張勤練;朱笑睿;王未有;宋碩 | 申請(專利權)人: | 西安航天發動機有限公司 |
| 主分類號: | B23K1/00 | 分類號: | B23K1/00;B23K1/008;B23K28/02;B23P15/00 |
| 代理公司: | 中國航天科技專利中心 11009 | 代理人: | 高志瑞 |
| 地址: | 710100 陜西省*** | 國省代碼: | 陜西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 內壁 小孔 喉部 鋼釬 釬焊 方法 | ||
1.一種內壁帶小孔和喉部銅鋼釬焊件的釬焊方法,其特征在于包括:
加工包套;其中,所述包套包括筒段Ⅰ(3)、筒段Ⅱ(4)、筒段Ⅲ(5)、筒段Ⅳ(6)、蓋板Ⅰ(7)、蓋板Ⅱ(8)、外環Ⅰ(9)和外環Ⅱ(10);
將工件的內壁的小端和外壁的小端焊接,將工件的內壁的大端和外壁的大端焊接,將外環Ⅰ(9)裝配至工件大端的外表面,將外環Ⅱ(10)裝配至工件小端的外表面,將筒段Ⅰ(3)、筒段Ⅱ(4)和筒段Ⅲ(5)裝配至工件內壁的內表面,將蓋板Ⅰ(7)裝配在筒段Ⅰ(3)上,定位焊蓋板Ⅰ(7)的內端和筒段Ⅰ(3);
將筒段Ⅳ(6)裝配至工件小端內表面和筒段Ⅲ(5)之間,將蓋板Ⅱ(8)裝配在筒段Ⅲ(5)上,并定位焊蓋板Ⅱ(8)的內端和筒段Ⅲ(5);
定位焊外環Ⅰ(9)的大端和蓋板Ⅰ(7),定位焊外環Ⅱ(10)的大端和蓋板Ⅱ(8);
焊接筒段Ⅰ(3)和蓋板Ⅰ(7)的內端、蓋板Ⅰ(7)和外環Ⅰ(9)的大端,外環Ⅰ(9)的小端和工件的外壁(1)、筒段Ⅲ(5)和蓋板Ⅱ(8)的內端、蓋板Ⅱ(8)和外環Ⅱ(10)的大端、外環Ⅱ(10)的小端和工件的外壁(1);對帶包套的工件進行釬焊;釬焊完成后,卸除包套。
2.根據權利要求1所述的內壁帶小孔和喉部銅鋼釬焊件的釬焊方法,其特征在于:將所述筒段Ⅰ(3)、所述筒段Ⅱ(4)和所述筒段Ⅲ(5)依次焊接在一起,對焊接在一起的筒段Ⅰ(3)、筒段Ⅱ(4)和筒段Ⅲ(5)的外表面電鍍鉻,對筒段Ⅳ(6)的外表面電鍍鉻,對工件的內壁(2)的外表面電鍍銀,對工件的外壁(1)內表面電鍍銅。
3.根據權利要求1所述的內壁帶小孔和喉部銅鋼釬焊件的釬焊方法,其特征在于:將所述工件的內壁和外壁裝配在一起,并對工件內壁小端進行脹形,對工件內壁的大端進行翻邊,將工件的內壁的小端和外壁的小端采用手工氬弧焊封焊,將工件的內壁的大端和外壁的大端采用手工氬弧焊封焊。
4.根據權利要求1所述的內壁帶小孔和喉部銅鋼釬焊件的釬焊方法,其特征在于:所述筒段Ⅰ、所述筒段Ⅱ和所述筒段Ⅲ的厚度均為1mm~1.5mm,材料均為1Cr21Ni5Ti不銹鋼;
所述筒段Ⅰ的外表面與工件內壁裝配位置相對應的內表面型面相匹配,所述筒段Ⅱ的外表面與工件內壁裝配位置相對應的內表面型面相匹配;所述筒段Ⅲ為外表面直徑與工件的喉部直徑相匹配的圓筒形結構;
所述筒段Ⅳ(6)的材料為1Cr21Ni5Ti不銹鋼,所述筒段Ⅳ的內表面與所述筒段Ⅲ的外表面的型面一致,所述筒段Ⅳ的外表面與工件的內壁的內表面型面一致;
所述蓋板Ⅰ(7)、所述蓋板Ⅱ(8)、所述外環Ⅰ(9)和所述外環Ⅱ(10)的材料均為1Cr21Ni5Ti不銹鋼,所述蓋板Ⅰ(7)、所述蓋板Ⅱ(8)、所述外環Ⅰ(9)和所述外環Ⅱ(10)的厚度均為2mm~3mm;
所述工件的內壁為環形結構,所述工件的材料為鉻青銅,所述工件包括小孔和喉部,小孔直徑為0.5mm~0.8mm,喉部直徑為30mm~50mm;所述工件的大端直徑為90mm~110mm,所述工件的小端直徑為40mm~50mm,所述工件的長度為200mm~240mm;所述工件的外壁為環形結構,所述工件的外壁的材料為高強不銹鋼,外壁內表面與內壁外表面型面一致。
5.根據權利要求2所述的內壁帶小孔和喉部銅鋼釬焊件的釬焊方法,其特征在于:對焊接在一起的筒段Ⅰ(3)、筒段Ⅱ(4)和筒段Ⅲ(5)的外表面電鍍的鉻的厚度為10μm~20μm。
6.根據權利要求1所述的內壁帶小孔和喉部銅鋼釬焊件的釬焊方法,其特征在于:筒段Ⅰ(3)、筒段Ⅱ(4)和筒段Ⅲ(5)作為整體的外表面與工件的內壁的內表面的間隙不大于0.2mm;
所述筒段Ⅳ與所述工件的小端內表面的間隙不大于0.2mm,筒段Ⅳ與筒段Ⅲ之間的間隙不大于0.2mm。
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