[發明專利]一種柔性電路板及焊盤連接系統

有效

• 申請號: 202210331062.5
• 申請日: 2022-03-31
• 公開（公告）號: CN114630490B
• 公開（公告）日: 2023-08-04
• 發明（設計）人: 周華麗
• 申請（專利權）人: 蘇州浪潮智能科技有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K3/34
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 韓麗波

本發明公開了一種柔性電路板，包括：用于與印制電路板焊接的焊盤；其中，焊盤包括：信號焊盤層和地焊盤層；信號焊盤層中的信號焊盤區域小于地焊盤層中的地焊盤區域；本發明通過對柔性電路板的優化設計，使柔性電路板可以作為PCB板與其他器件焊接的“過渡橋”，提高了PCB板的焊接靈活性；并且通過信號焊盤區域小于地焊盤層中的地焊盤區域的設置，能夠減少信號回流路徑，以優化阻抗連續性，從而提高傳輸的信號完整性；此外，本發明還公開了一種焊盤連接系統，同樣具有上述有益效果。

技術領域

本發明涉及電路板設計技術領域，特別涉及一種柔性電路板及焊盤連接系統。

背景技術

柔性電路板(FPC)是上世紀70年代美國為發展航天火箭技術發展而來的技術，是以聚脂薄膜或聚酰亞胺為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳曲撓性的印刷電路，通過在可彎曲的輕薄塑料片上，嵌入電路設計，使在窄小和有限空間中堆嵌大量精密元件，從而形成可彎曲的撓性電路。此種電路可隨意彎曲、折迭重量輕，體積小，散熱性好，安裝方便，沖破了傳統的互連技術。在柔性電路的結構中，組成的材料是是絕緣薄膜、導體和粘接劑。

如果印制電路板(PCB)的信號沿傳輸線在傳播的過程當中，任何時候信號看到的特征阻抗都保持一致的話，那么這樣的傳輸線就稱為受控阻抗的傳輸線。傳輸線的瞬間阻抗或者是特征阻抗是影響信號品質的最重要的因素。如果信號傳播過程中，相鄰的信號傳播間隔之間阻抗保持一致，那么信號就可以十分平穩地向前傳播，因而情況變得十分簡單。如果相鄰的信號傳播間隔之間存在差異，或者說阻抗發生了改變，信號中能量的一部分就會往回反射，信號傳輸的連續性也會被破壞。為了確保最佳的信號質量，信號互聯設計的目標就是要確保信號在傳輸過程中看到的阻抗盡可能地保持恒定不變，這里主要是要保持傳輸線的特征阻抗為常量。因此，設計生產制造受控阻抗的PCB板就變得越來越重要。

目前，PCB板的普通連接器焊盤的設計受行業協會的約束，其靈活性不佳，并且焊盤處通常呈現容性會拉低阻抗進而導致信號完整性問題。因此，如何能夠提高PCB板的焊接靈活性，提高傳輸的信號完整性，是現今急需解決的問題。

發明內容

本發明的目的是提供一種柔性電路板及焊盤連接系統，以利用柔性電路板，提高PCB板的焊接靈活性，提高傳輸的信號完整性。

為解決上述技術問題，本發明提供一種柔性電路板，包括：用于與印制電路板焊接的焊盤；

其中，所述焊盤包括：信號焊盤層和地焊盤層；所述信號焊盤層中的信號焊盤區域小于所述地焊盤層中的地焊盤區域。

可選的，所述信號焊盤區域包括用于透錫焊接所述印制電路板的第一橢圓過孔。

可選的，所述第一橢圓過孔在所述信號焊盤層的平行平面上的正投影為相同直徑的圓形端點連接形成的線段區域。

可選的，所述地焊盤區域包括用于透錫焊接所述印制電路板的第二橢圓過孔。

可選的，所述第一橢圓過孔的孔尺寸小于所述第二橢圓過孔的孔尺寸。

可選的，所述信號焊盤區域為差分信號焊盤區域時，所述信號焊盤區域的規格為0.8mm*0.25mm。

可選的，所述信號焊盤區域為單端信號焊盤區域時，所述信號焊盤區域的規格為0.9mm*0.3mm。

本發明還提供了一種焊盤連接系統，包括：印刷電路板和如上述所述的柔性電路板；其中，所述印刷電路板的電路板焊盤與所述柔性電路板的焊盤焊接。

可選的，所述電路板焊盤的電路板信號焊盤層中的電路板信號焊盤區域通過所述柔性電路板的焊盤的地焊盤層中的過孔焊接連接到所述柔性電路板的焊盤的信號焊盤層的信號焊盤區域。

可選的，所述電路板焊盤包括：電路板信號焊盤層和電路板地焊盤層；所述電路板信號焊盤層中的電路板信號焊盤區域小于所述電路板地焊盤層中的電路板地焊盤區域。