[發明專利]一種柔性電路板及焊盤連接系統有效
| 申請號： | 202210331062.5 | 申請日： | 2022-03-31 |
| 公開（公告）號： | CN114630490B | 公開（公告）日： | 2023-08-04 |
| 發明（設計）人： | 周華麗 | 申請（專利權）人： | 蘇州浪潮智能科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/11 | 分類號： | H05K1/11;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人： | 韓麗波 |
| 地址： | 215100 江蘇省蘇州*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 柔性 電路板 連接 系統 | ||
1.一種柔性電路板，其特征在于，包括：用于與印制電路板焊接的焊盤；
其中，所述焊盤包括：信號焊盤層和地焊盤層；所述信號焊盤層中的信號焊盤區域小于所述地焊盤層中的地焊盤區域；
所述印制電路板的印制電路板焊盤包括：印制電路板信號焊盤層和印制電路板地焊盤層；所述印制電路板信號焊盤層中的印制電路板信號焊盤區域小于所述印制電路板地焊盤層中的印制電路板地焊盤區域；
所述信號焊盤層的信號焊盤區域用于通過所述柔性電路板的地焊盤層中的過孔焊接連接到所述印制電路板信號焊盤層中的印制電路板信號焊盤區域。
2.根據權利要求1所述的柔性電路板，其特征在于，所述信號焊盤區域包括用于透錫焊接所述印制電路板的第一橢圓過孔。
3.根據權利要求2所述的柔性電路板，其特征在于，所述第一橢圓過孔在所述信號焊盤層的平行平面上的正投影為相同直徑的圓形端點連接形成的線段區域。
4.根據權利要求2所述的柔性電路板，其特征在于，所述地焊盤區域包括用于透錫焊接所述印制電路板的第二橢圓過孔。
5.根據權利要求4所述的柔性電路板，其特征在于，所述第一橢圓過孔的孔尺寸小于所述第二橢圓過孔的孔尺寸。
6.根據權利要求1所述的柔性電路板，其特征在于，所述信號焊盤區域為差分信號焊盤區域時，所述信號焊盤區域的規格為0.8mm*0.25mm。
7.根據權利要求1所述的柔性電路板，其特征在于，所述信號焊盤區域為單端信號焊盤區域時，所述信號焊盤區域的規格為0.9mm*0.3mm。
8.一種焊盤連接系統，其特征在于，包括：印制電路板和如權利要求1至7任一項所述的柔性電路板；其中，所述印制電路板的印制電路板焊盤與所述柔性電路板的焊盤焊接。
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