[發明專利]薄膜倒裝封裝

在審

• 申請號: 202210329569.7
• 申請日: 2017-11-03
• 公開（公告）號: CN114695275A
• 公開（公告）日: 2022-07-01
• 發明（設計）人: 黃文靜;柯建辰
• 申請（專利權）人: 聯詠科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/12
• 分類號: H01L23/12;H01L21/48;H01L23/492
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 王銳

本發明公開一種薄膜倒裝封裝，其中薄膜倒裝封裝，其包括基底膜、圖案化線路層、阻焊層、芯片及石墨薄片。基底膜包括第一表面及位于第一表面上的安裝區域。圖案化線路層設置在第一表面上。阻焊層部分地覆蓋圖案化線路層。芯片設置在安裝區域上并且電連接到圖案化線路層。石墨薄片覆蓋阻焊層的至少一部分，其中石墨薄片的外緣與阻焊層的外緣對齊。

本申請是中國發明專利申請(申請號：202010250246.X，申請日：2017年11月03日，發明名稱：薄膜倒裝封裝及薄膜倒裝封裝的制造方法)的分案申請。

技術領域

本發明涉及一種倒裝封裝及倒裝封裝的制造方法，且特別是涉及一種薄膜倒裝封裝及薄膜倒裝封裝的制造方法。

背景技術

在半導體生產中，集成電路(integrated circuit，IC)的制作可以分成三個不同階段，即，芯片制造階段、集成電路制造階段及IC封裝階段，例如，應用薄膜倒裝(chip-on-film，COF)封裝。

為了增大從COF封裝的芯片中熱量的耗散，在芯片經由凸塊電連接到薄膜之后通常使用導熱膠將散熱片貼合到基底膜的頂部表面以覆蓋整個芯片或者將散熱片貼合到與芯片相對的基底膜的底部表面。在現有技術中，在將散熱片貼合在薄膜上以用于覆蓋芯片的制作工藝中，很難使得散熱片及芯片緊密地貼合在一起，因此空氣通常存在于芯片與散熱片之間的間隙內。因此，在之后的熱處理期間，被困在芯片與散熱片之間的空氣會膨脹，因而使得散熱片與芯片分離并且降低芯片封裝的可靠性。此外，由于空氣的導熱性實際上較低，所以被困在芯片與散熱片之間的空間中的空氣更會影響從芯片中產生的熱量傳導到散熱片的效率。

發明內容

本發明提供一種薄膜倒裝封裝及其制造方法，其薄膜倒裝封裝具有良好的散熱效果。

本發明的一種薄膜倒裝封裝包括基底膜、圖案化線路層、阻焊層、芯片以及石墨薄片。基底膜包括第一表面以及位于第一表面上的安裝區域。圖案化線路層設置在第一表面上。阻焊層部分地覆蓋圖案化線路層。芯片設置在安裝區域上并且電連接到圖案化線路層。石墨薄片覆蓋阻焊層的至少一部分，其中石墨薄片的外緣與阻焊層的外緣對齊。

在本發明的一實施例中，上述的石墨薄片還包括暴露芯片的至少一部分的開口。

在本發明的一實施例中，上述的開口完全地暴露芯片的上表面以及多個側表面。

在本發明的一實施例中，上述的石墨薄片覆蓋芯片的上表面的至少一部分并且開口完全地暴露芯片的兩個側表面。

在本發明的一實施例中，上述的開口暴露芯片的多個側表面的至少一部分。

在本發明的一實施例中，上述的開口暴露芯片的兩個短側表面的至少一部分。

在本發明的一實施例中，上述的開口完全地暴露芯片的兩個短側表面。

在本發明的一實施例中，上述的開口暴露芯片的兩個長側表面的至少一部分。

在本發明的一實施例中，上述的開口完全地暴露芯片的兩個長側表面。

在本發明的一實施例中，上述的開口暴露芯片的上表面的一部分。

在本發明的一實施例中，上述的石墨薄片完全地覆蓋芯片的上表面。

在本發明的一實施例中，上述的開口完全地暴露芯片的上表面。

在本發明的一實施例中，上述的石墨薄片的外緣與阻焊層的外緣之間的距離等于或小于1mm。

在本發明的一實施例中，上述的圖案化線路層延伸到安裝區域并且阻焊層暴露出延伸到安裝區域的圖案化線路層的一部分。

在本發明的一實施例中，上述的芯片安裝在延伸到安裝區域的圖案化線路層的部分上。