[發明專利]薄膜倒裝封裝在審
| 申請號： | 202210329569.7 | 申請日： | 2017-11-03 |
| 公開（公告）號： | CN114695275A | 公開（公告）日： | 2022-07-01 |
| 發明（設計）人： | 黃文靜;柯建辰 | 申請（專利權）人： | 聯詠科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/12 | 分類號： | H01L23/12;H01L21/48;H01L23/492 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人： | 王銳 |
| 地址： | 中國臺灣新竹*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 薄膜 倒裝 封裝 | ||
1.一種薄膜倒裝封裝，其特征在于，該薄膜倒裝封裝包括：
基底膜，包括第一表面以及位于所述第一表面上的安裝區域；
圖案化線路層，設置在所述第一表面上；
阻焊層，部分地覆蓋所述圖案化線路層；
芯片，設置在所述安裝區域上并且電連接到所述圖案化線路層；以及
石墨薄片，覆蓋所述阻焊層的至少一部分，其中所述石墨薄片的外緣與所述阻焊層的外緣對齊，且所述阻焊層不延伸到所述芯片與所述基底膜的所述第一表面之間的區域。
2.一種薄膜倒裝封裝，其特征在于，該薄膜倒裝封裝包括：
基底膜，包括第一表面以及位于所述第一表面上的安裝區域；
圖案化線路層，設置在所述第一表面上；
絕緣阻焊層，部分地覆蓋所述圖案化線路層；
芯片，設置在所述安裝區域上并且電連接到所述圖案化線路層；以及
石墨薄片，覆蓋所述絕緣阻焊層的至少一部分，其中：
所述絕緣阻焊層的相對兩側分別直接接觸所述圖案化線路層與所述石墨薄片，以使所述圖案化線路層與所述石墨薄片彼此分離；且
所述圖案化線路層與所述石墨薄片之間不具有任何電連接所述圖案化線路層及所述石墨薄片的導電材料。
3.如權利要求1或2所述的薄膜倒裝封裝，其中所述石墨薄片還包括暴露所述芯片的至少一部分的開口。
4.如權利要求3所述的薄膜倒裝封裝，其中所述開口完全地暴露所述芯片的上表面以及多個側表面。
5.如權利要求3所述的薄膜倒裝封裝，其中所述石墨薄片覆蓋所述芯片的上表面的至少一部分并且所述開口完全地暴露所述芯片的兩個側表面。
6.如權利要求3所述的薄膜倒裝封裝，其中所述開口暴露所述芯片的多個側表面的至少一部分。
7.如權利要求4所述的薄膜倒裝封裝，其中所述開口暴露所述芯片的兩個短側表面的至少一部分。
8.如權利要求4所述的薄膜倒裝封裝，其中所述開口完全地暴露所述芯片的兩個短側表面。
9.如權利要求4所述的薄膜倒裝封裝，其中所述開口暴露所述芯片的兩個長側表面的至少一部分。
10.如權利要求4所述的薄膜倒裝封裝，其中所述開口完全地暴露所述芯片的兩個長側表面。
11.如權利要求3所述的薄膜倒裝封裝，其中所述開口暴露所述芯片的上表面的一部分。
12.如權利要求3所述的薄膜倒裝封裝，其中所述石墨薄片完全地覆蓋所述芯片的上表面。
13.如權利要求3所述的薄膜倒裝封裝，其中所述開口完全地暴露所述芯片的上表面。
14.如權利要求2所述的薄膜倒裝封裝，其中所述石墨薄片的外緣與所述絕緣阻焊層的外緣之間的距離等于或小于1毫米。
15.如權利要求1或2所述的薄膜倒裝封裝，其中所述圖案化線路層延伸到所述安裝區域并且所述絕緣阻焊層暴露出延伸到所述安裝區域的所述圖案化線路層的一部分。
16.如權利要求15所述的薄膜倒裝封裝，其中所述芯片設置在延伸到所述安裝區域的所述圖案化線路層的所述部分上。
17.如權利要求15所述的薄膜倒裝封裝，其中所述石墨薄片的開口暴露出延伸到所述安裝區域的所述圖案化線路層的所述部分。
18.如權利要求3所述的薄膜倒裝封裝，還包括填充在所述芯片與所述基底膜之間的底部填充膠，并且所述開口暴露所述底部填充膠。
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