[發明專利]復合叉狀裝置、使用該復合叉狀裝置的方法及系統在審
| 申請號: | 202210322456.4 | 申請日: | 2022-03-30 |
| 公開(公告)號: | CN115383769A | 公開(公告)日: | 2022-11-25 |
| 發明(設計)人: | 吳政隆;黃志宏;朱延安;白峻榮 | 申請(專利權)人: | 臺灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號: | B25J15/00 | 分類號: | B25J15/00;H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京泰吉知識產權代理有限公司 11355 | 代理人: | 史瞳;謝瓊慧 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 復合 裝置 使用 方法 系統 | ||
本案揭示一種復合叉狀裝置,包括第一叉指及與第一叉指分隔開的第二叉指,第一叉指及第二叉指之每一者具有上部表面及相對于上部表面呈凹陷的下部表面。第一叉指及第二叉指的上部表面被構型為協作地支持第一類型容器。第一叉指及第二叉指的下部表面被構型為協作地支持第二類型容器,其具有與該第一類型容器的構型不同的構型。本案也揭示一種使用該復合叉狀裝置的方法及系統。
技術領域
本發明實施例有關于一種復合叉狀裝置以及使用該復合叉狀裝置的方法及系統。
背景技術
半導體集成電路(IC)工業數十年來已經歷了極大的進展且仍正在蓬勃發展中。隨著技術上的劇烈改進,IC的制造通常是機器驅動的,其提高了工作安全性、生產力及效率。然而,隨著IC制程的復雜性增加,從而經常涉及到多種材料及裝置,制程效率可能會下降且生產成本可能會激增。因此,業界付出更多的注意力在開發更擅長處理多功能任務的機器。
發明內容
依據本揭示內容的一些實施例,提供一種復合叉狀裝置,包含一第一叉指及一與該第一叉指分隔開的第二叉指,該第一叉指及第二叉指之每一者具有一上部表面及一相對于該上部表面呈凹陷的下部表面,該第一叉指及該第二叉指的該上部表面被構型為協作地支持一第一類型容器,該第一叉指及該第二叉指之該下部表面被構型為協作地支持一第二類型容器,該第二類型容器具有一與該第一類型容器的一構型不同的構型。
依據本揭示內容的一些實施例,提供一種系統,包含:一復合載入口工作臺,其被構型為允許負載一第一類型容器或一第二類型容器,該第二類型容器具有一與該第一類型容器的一構型不同的構型;一處理工具;一機器人,其定位在該復合載入口工作臺及該處理工具之間;及一復合叉狀裝置,其經耦合而可被該機器人驅動,且被構型為選擇性地支持該第一類型容器或該第二類型容器,從而允許該機器人選擇性地將該第一類型容器或第二類型容器自該復合載入口工作臺運輸至該處理工具的一入口載入口,該復合叉狀裝置包括一第一叉指及一與該第一叉指分隔開的第二叉指,該第一叉指及該第二叉指之每一者具有一上部表面及一相對于該上部表面呈凹陷的下部表面,該第一叉指及該第二叉指之該上部表面被構型為協作地支持該第一類型容器,該第一叉指及該第二叉指之該下部表面被構型為協作地支持該第二類型容器。
依據本揭示內容的一些實施例,提供一種方法,包含:將一容器置于一復合載入口工作臺上;使用一復合叉狀裝置支持該容器,該復合叉狀裝置包括一第一叉指及一第二叉指,該第一叉指及該第二叉指之每一者具有一上部表面及一相對于該上部表面呈凹陷的下部表面,以使得該容器被該第一叉指及該第二叉指的該上部表面或該下部表面支持;使用該復合叉狀裝置將該容器運輸至一處理工具,使得該容器的一底部部分被置于該處理工具的一入口載入口;及使該容器脫離該復合叉狀裝置。
附圖說明
當結合附圖閱讀時可從以下詳細描述來最佳地理解本揭示內容之各方面。值得注意的是,遵循業界標準作法,各種特征件并未按照比例繪制。事實上,為了能清楚論述,各特征件的尺寸可能任意放大或縮小。
圖1A是一例示性透視圖,其繪示依據一些實施例的容器。
圖1B是一包括依據一些實施例的圖1A所示的容器的堆疊的容器的例示性透視圖。
圖2是一例示性透視圖,其繪示依據一些實施例的另一個容器。
圖3A是一例示性透視圖,其繪示依據一些實施例的又另一個容器。
圖3B是一依據一些實施例的容槽的例示性透視圖。
圖4是一例示性透視圖,其繪示依據一些實施例的復合叉狀裝置。
圖5是一依據一些實施例的復合叉狀裝置的片段透視前視圖。
圖6是一依據一些實施例的復合叉狀裝置的俯視圖。
圖7是一例示性透視圖,其繪示通過依據一些實施例的復合叉狀裝置支持的圖1B所示的容器。
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