[發明專利]一種高縱橫比線路板的電鍍方法

在審

• 申請號: 202210320609.1
• 申請日: 2022-03-29
• 公開（公告）號: CN114554726A
• 公開（公告）日: 2022-05-27
• 發明（設計）人: 劉繼承;鄒乾坤;李強
• 申請（專利權）人: 廣東駿亞電子科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42;H05K3/28;H05K3/06
• 代理公司: 北京和信華成知識產權代理事務所(普通合伙) 11390
• 代理人: 占龍鳳

本發明公開了一種高縱橫比線路板的電鍍方法，涉及線路板電鍍技術領域，針對現有的電鍍方法存在的易導致孔壁表面銅層厚度不均勻，表面不平整，造成材料的浪費，且電鍍的精確度低的問題，現提出如下方案，所述高縱橫比線路板的電鍍方法步驟如下：S1、開料：根據圖形尺寸開出備料；S2、材料預處理：對備料進行清洗、烘干；S3、圖形轉移：對線路板線路進行圖形轉移；S4、曝光：曝光制版；S5、顯影：顯示線路板上的線路圖形；S6、電鍍：對線路板進行圖形電鍍；S7、蝕刻：對線路板進行圖形蝕刻；S8、脫模：將保護膜去除。該高縱橫比線路板的電鍍方法操作簡單，電鍍導電性能強，電鍍的均勻度和精確度高，適用范圍廣，生產效率高。

技術領域

本發明涉及線路板電鍍技術領域，尤其涉及一種高縱橫比線路板的電鍍方法。

背景技術

高縱橫比線路板通孔電鍍是PCB生產一個相當重要的環節，為實現不同層次導線之間的連接，需在孔內均勻鍍上一定厚度的銅，隨著終端產品的高速發展，PCB產品信賴性要求越來越高，而評估高縱橫比PCB鍍銅品質好壞的一個重要指標則是深鍍能力。

目前市場上所使用的高縱橫比線路板的電鍍方法，多采用厚銅工藝，其在實際的操作過程中仍存在的不足，造成材料的浪費，并且易導致孔壁表面銅層厚度不均勻，表面不平整，尤其是對于小孔徑的線路板，其加工難度高，采用的工序多，電鍍的均勻性和精確度低，因此，為了解決此類問題，我們提出了一種高縱橫比線路板的電鍍方法。

發明內容

本發明提出的一種高縱橫比線路板的電鍍方法，解決了現有的高縱橫比線路板的電鍍方法存在的易導致孔壁表面銅層厚度不均勻，表面不平整，造成材料的浪費，且電鍍的精確度低的問題。

為了實現上述目的，本發明采用了如下技術方案：

一種高縱橫比線路板的電鍍方法，所述高縱橫比線路板的電鍍方法步驟如下：

S1、開料：根據圖形尺寸開出備料；

S2、材料預處理：對備料進行清洗、烘干；

S3、圖形轉移：對線路板線路進行圖形轉移；

S4、曝光：曝光制版；

S5、顯影：顯示線路板上的線路圖形；

S6、電鍍：對線路板進行圖形電鍍；

S7、蝕刻：對線路板進行圖形蝕刻；

S8、脫模：將保護膜去除。

作為本發明的一種優選技術方案，所述步驟S1所涉及的開料，其需要根據線路板的制作規格尺寸和圖像進行開料。

作為本發明的一種優選技術方案，所述步驟S2所涉及的材料預處理，其對開料完成的線路板進行清洗，并對清洗完成的線路板進行烘干，保持板材的潔凈和干燥。

作為本發明的一種優選技術方案，所述步驟S3所涉及的圖形轉移，其是對線路板進行圖形轉移，從而對線路板上的線路圖形進行顯示。

作為本發明的一種優選技術方案，所述步驟S4所涉及的曝光，其使用菲林或激光對光制抗蝕劑進行曝光。

作為本發明的一種優選技術方案，所述步驟S5所涉及的顯影，其通過顯影藥水顯示線路板上的線路圖形。

作為本發明的一種優選技術方案，所述步驟S6所涉及的電鍍，其對線路板上的線路圖形依次進行鍍銅、鍍錫或鍍鎳金操作，且在進行電鍍前需要將抗鍍膜覆蓋在線路板上的非線路圖形區域，且在電鍍完成后對抗鍍膜進行退膜處理。

作為本發明的一種優選技術方案，所述步驟S7所涉及的蝕刻，其采用噴淋系統并使噴嘴擺動，通過使板中心和板邊緣處的噴淋壓力不同，對板前沿和板后端進行間歇蝕刻。