[發明專利]一種高縱橫比線路板的電鍍方法

在審

• 申請號: 202210320609.1
• 申請日: 2022-03-29
• 公開（公告）號: CN114554726A
• 公開（公告）日: 2022-05-27
• 發明（設計）人: 劉繼承;鄒乾坤;李強
• 申請（專利權）人: 廣東駿亞電子科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42;H05K3/28;H05K3/06
• 代理公司: 北京和信華成知識產權代理事務所(普通合伙) 11390
• 代理人: 占龍鳳

1.一種高縱橫比線路板的電鍍方法，其特征在于，所述高縱橫比線路板的電鍍方法步驟如下：

S1、開料：根據圖形尺寸開出備料；

S2、材料預處理：對備料進行清洗、烘干；

S3、圖形轉移：對線路板線路進行圖形轉移；

S4、曝光：曝光制版；

S5、顯影：顯示線路板上的線路圖形；

S6、電鍍：對線路板進行圖形電鍍；

S7、蝕刻：對線路板進行圖形蝕刻；

S8、脫模：將保護膜去除。

2.根據權利要求1所述的一種高縱橫比線路板的電鍍方法，其特征在于，所述步驟S1所涉及的開料，其需要根據線路板的制作規格尺寸和圖像進行開料。

3.根據權利要求1所述的一種高縱橫比線路板的電鍍方法，其特征在于，所述步驟S2所涉及的材料預處理，其對開料完成的線路板進行清洗，并對清洗完成的線路板進行烘干，保持板材的潔凈和干燥。

4.根據權利要求1所述的一種高縱橫比線路板的電鍍方法，其特征在于，所述步驟S3所涉及的圖形轉移，其是對線路板進行圖形轉移，從而對線路板上的線路圖形進行顯示。

5.根據權利要求1所述的一種高縱橫比線路板的電鍍方法，其特征在于，所述步驟S4所涉及的曝光，其使用菲林或激光對光制抗蝕劑進行曝光。

6.根據權利要求1所述的一種高縱橫比線路板的電鍍方法，其特征在于，所述步驟S5所涉及的顯影，其通過顯影藥水顯示線路板上的線路圖形。

7.根據權利要求1所述的一種高縱橫比線路板的電鍍方法，其特征在于，所述步驟S6所涉及的電鍍，其對線路板上的線路圖形依次進行鍍銅、鍍錫或鍍鎳金操作，且在進行電鍍前需要將抗鍍膜覆蓋在線路板上的非線路圖形區域，且在電鍍完成后對抗鍍膜進行退膜處理。

8.根據權利要求1所述的一種高縱橫比線路板的電鍍方法，其特征在于，所述步驟S7所涉及的蝕刻，其采用噴淋系統并使噴嘴擺動，通過使板中心和板邊緣處的噴淋壓力不同，對板前沿和板后端進行間歇蝕刻。

9.根據權利要求1所述的一種高縱橫比線路板的電鍍方法，其特征在于，所述步驟S7所涉及的蝕刻，其在進行蝕刻時需要對溶銅量、PH值、溶液的濃度、溫度、溶液流量的均勻性進行控制。

10.根據權利要求1所述的一種高縱橫比線路板的電鍍方法，其特征在于，所述步驟S8所述的脫模，其將要蝕刻區域的保護膜去除，并對其外層進行檢驗。