[發明專利]厚銅多層板鉆孔制作方法及厚銅多層板

有效

• 申請號: 202210318157.3
• 申請日: 2022-03-29
• 公開（公告）號: CN114928940B
• 公開（公告）日: 2023-07-21
• 發明（設計）人: 董威;黎衛強;周文光
• 申請（專利權）人: 金祿電子科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 惠州知儂專利代理事務所(普通合伙) 44694
• 代理人: 羅佳龍

本申請提供一種厚銅多層板鉆孔制作方法及厚銅多層板。上述的厚銅多層板鉆孔制作方法包括：對基板進行裁切操作；對基板進行烘烤操作；對基板進行預鉆孔操作，以在基板上形成預鉆孔；在基板上制作內層線路圖形，以形成厚銅芯板；對厚銅芯板進行棕化處理；對多個厚銅芯板進行壓合操作，以得到厚銅多層板；在預鉆孔的位置對厚銅多層板進行鉆孔操作，以在厚銅多層板上形成成品通孔，且預鉆孔的直徑小于成品通孔的直徑。由于對基板進行了預鉆孔操作，使得鉆咀在對厚銅多層板進行鉆孔操作時的切削量較小，降低了鉆咀切削厚銅多層板的時間，進而降低了鉆咀在鉆孔時的溫度，抑制了鉆咀的鈍化。

技術領域

本發明涉及線路板的技術領域，特別是涉及一種厚銅多層板鉆孔制作方法及厚銅多層板。

背景技術

隨著印制電路板技術的發展，越來越多的設備采用印制電路板對內部線路進行集成優化，除了小型的電子設備，對于大型設備的電路小型化也成為了一種需求。在生產印刷電路板中，因電源設計需求，要求多層線路板內層銅較厚，以滿足對大電流的承載。

針對厚銅多層板的鉆孔，一般在厚銅多層板上進行一次鉆孔操作，以使厚銅芯板形成成品通孔。然而，由于厚銅多層板的厚度較大，使得鉆咀的切削時間較長，進而使得鉆咀在鉆孔時的溫度較高，進而使得鉆咀的剛性下降，進而使得鉆咀的磨損加劇即鈍化，進而使得鉆咀的使用壽命較低。同時由于鉆咀鈍化，使得鉆咀在鉆孔時的纏絲較多，較多的纏絲會堵塞集塵系統。此外，由于鉆咀的溫度較高，使得厚銅多層板的銅皮的延展性提高，進而使得厚銅多層板的銅皮在鉆孔后凸起，進而降低了鉆咀的鉆孔品質。

發明內容

本發明的目的是克服現有技術中的不足之處，提供一種鉆孔品質較高、鉆咀磨損較小以及鉆咀纏絲較少的厚銅多層板鉆孔制作方法及厚銅多層板。

本發明的目的是通過以下技術方案來實現的：

一種厚銅多層板鉆孔制作方法，包括：

對基板進行裁切操作；

對所述基板進行烘烤操作；

對所述基板進行預鉆孔操作，以在所述基板上形成預鉆孔；

在所述基板上制作內層線路圖形，以形成厚銅芯板；

對所述厚銅芯板進行棕化處理；

對多個所述厚銅芯板進行壓合操作，以得到厚銅多層板；

在與所述預鉆孔對應的位置對所述厚銅多層板進行鉆孔操作，以在所述厚銅多層板上形成成品通孔，且所述預鉆孔的直徑小于所述成品通孔的直徑。

在其中一個實施例中，在與所述預鉆孔對應的位置對所述厚銅多層板進行鉆孔操作，以在所述厚銅多層板上形成所述成品通孔，且所述預鉆孔的直徑小于所述成品通孔的直徑的步驟中，采用麻花鉆頭進行鉆孔操作。

在其中一個實施例中，在對所述基板進行預鉆孔操作，以在所述基板上形成所述預鉆孔的步驟中，采用麻花鉆頭進行鉆孔操作。

在其中一個實施例中，在所述基板上制作內層線路圖形，以形成所述厚銅芯板的步驟包括：

對所述基板的銅面進行磨刷處理；

將抗蝕干膜熱壓于所述基板的銅面；

對所述基板進行曝光處理；

對所述基板進行顯影處理；

對所述基板進行蝕刻處理，以使基板上形成所述內層線路圖形，進而得到厚銅芯板。

在其中一個實施例中，通過LDI曝光機對所述基板進行曝光處理。

在其中一個實施例中，所述內層線路圖形的厚度大于50Z。