[發明專利]厚銅多層板鉆孔制作方法及厚銅多層板有效
| 申請號： | 202210318157.3 | 申請日： | 2022-03-29 |
| 公開（公告）號： | CN114928940B | 公開（公告）日： | 2023-07-21 |
| 發明（設計）人： | 董威;黎衛強;周文光 | 申請（專利權）人： | 金祿電子科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 惠州知儂專利代理事務所(普通合伙) 44694 | 代理人： | 羅佳龍 |
| 地址： | 511500 廣東省清遠市高新技術*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 多層 鉆孔 制作方法 | ||
1.一種厚銅多層板鉆孔制作方法，其特征在于，包括：
對基板進行裁切操作；
對所述基板進行烘烤操作；
對所述基板進行預鉆孔操作，以在所述基板上形成預鉆孔；
在所述基板上制作內層線路圖形，所述內層線路圖形的厚度大于50Z，以形成厚銅芯板；
對所述厚銅芯板進行棕化處理；
將第一半固化片疊置于兩個所述厚銅芯板之間，以得到厚銅堆疊板；
將第二半固化片疊置于第一壓合銅箔片上；
將所述厚銅堆疊板疊置于所述第二半固化片上；
將第三半固化片疊置于所述厚銅堆疊板上；
將第二壓合銅箔片疊置于所述第三半固化片上，以形成疊合板；
對所述疊合板進行壓合操作，以得到所述厚銅多層板；
在與所述預鉆孔對應的位置對所述厚銅多層板進行鉆孔操作，以在所述厚銅多層板上形成成品通孔，且所述預鉆孔的直徑小于所述成品通孔的直徑。
2.根據權利要求1所述的厚銅多層板鉆孔制作方法，其特征在于，在與所述預鉆孔對應的位置對所述厚銅多層板進行鉆孔操作，以在所述厚銅多層板上形成所述成品通孔，且所述預鉆孔的直徑小于所述成品通孔的直徑的步驟中，采用麻花鉆頭進行鉆孔操作。
3.根據權利要求1所述的厚銅多層板鉆孔制作方法，其特征在于，在對所述基板進行預鉆孔操作，以在所述基板上形成所述預鉆孔的步驟中，采用麻花鉆頭進行鉆孔操作。
4.根據權利要求1所述的厚銅多層板鉆孔制作方法，其特征在于，在所述基板上制作內層線路圖形，以形成所述厚銅芯板的步驟包括：
對所述基板的銅面進行磨刷處理；
將抗蝕干膜熱壓于所述基板的銅面；
對所述基板進行曝光處理；
對所述基板進行顯影處理；
對所述基板進行蝕刻處理，以使基板上形成所述內層線路圖形，進而得到厚銅芯板。
5.根據權利要求4所述的厚銅多層板鉆孔制作方法，其特征在于，通過LDI曝光機對所述基板進行曝光處理。
6.根據權利要求1所述的厚銅多層板鉆孔制作方法，其特征在于，在與所述預鉆孔對應的位置對所述厚銅多層板進行鉆孔操作，以在所述厚銅多層板上形成所述成品通孔，且所述預鉆孔的直徑小于所述成品通孔的直徑的步驟之后，所述厚銅多層板鉆孔制作方法還包括：對所述成品通孔進行金屬化處理。
7.一種厚銅多層板，其特征在于，采用權利要求1至6中任一項所述的厚銅多層板鉆孔制作方法制備得到。
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