[發明專利]外層線路板及其制備方法

在審

• 申請號: 202210313496.2
• 申請日: 2022-03-28
• 公開（公告）號: CN114615833A
• 公開（公告）日: 2022-06-10
• 發明（設計）人: 王國慶;楊溥明;陳貴華
• 申請（專利權）人: 金祿電子科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K3/10
• 代理公司: 惠州知儂專利代理事務所(普通合伙) 44694
• 代理人: 羅佳龍

本申請提供一種外層線路板及其制備方法。上述的外層線路板制備方法包括將覆蓋膠膜貼附于外層銅板上，得到外層粘膜板；對所述外層粘膜板進行圖形化處理，得到外線保護板；對所述外線保護板進行增銅處理，得到厚銅板的外層線路板。在覆蓋膠膜作為掩膜的情況下，覆蓋膠膜緊貼于外層銅板上，經過圖形化后形成對應的線路圖案，便于在增銅過程中對外層線路進行銅層加厚，使得外層線路板上形成對應的外層線路，而且，覆蓋膠膜的使用省去了顯影曝光，有效地降低了在外層線路上有殘留的幾率，從而有效地提高了外層線路板的合格幾率。

技術領域

本發明涉及線路板技術領域，特別是涉及一種外層線路板及其制備方法。

背景技術

隨著印制電路板技術的發展，越來越多的設備采用印制電路板對內部線路進行集成優化，除了小型的電子設備，對于大型設備的電路小型化也成為了一種需求。在生產印刷電路板中，因電源設計需求，要求多層線路板為超銅厚，厚度超過4oz的銅箔即為超厚銅，以滿足對大電流的承載。

然而，傳統的厚銅板的外層線路在制作過程中，干膜在保持貼合力的情況下就要加厚，加厚又會導致顯影后有殘留有，容易導致顯影不良以及圖電鍍銅時產生厚點；而干膜做薄，雖然沒有顯影不良和厚點的問題，又會導致貼合力較差，易出現氣泡，導致厚銅板的合格率較低。

發明內容

本發明的目的是克服現有技術中的不足之處，提供一種有效提高合格幾率的外層線路板及其制備方法。

本發明的目的是通過以下技術方案來實現的：

一種外層線路板制備方法，所述方法包括：

將覆蓋膠膜貼附于外層銅板上，得到外層粘膜板；

對所述外層粘膜板進行圖形化處理，得到外線保護板；

對所述外線保護板進行增銅處理，得到厚銅板的外層線路板。

在其中一個實施例中，所述將覆蓋膠膜貼附于外層銅板上，包括：將所述覆蓋膠膜壓合在所述外層銅板上，以使所述覆蓋膠膜貼合于所述外層銅板的銅表面。

在其中一個實施例中，所述對所述外層粘膜板進行圖形化處理，包括：對所述外層銅板上的覆蓋膠膜進行圖形切割處理，以使清除的覆蓋膠膜與外層線路對應。

在其中一個實施例中，所述對所述外層銅板上的覆蓋膠膜進行圖形切割處理，包括：對所述外層銅板上的覆蓋膠膜進行激光切割，以將外層線路對應的覆蓋膠膜切除。

在其中一個實施例中，所述對所述外線保護板進行增銅處理，包括：對所述外線保護板進行鍍銅，以對所述覆蓋膠膜覆蓋之外區域增加銅層。

在其中一個實施例中，所述對所述外線保護板進行鍍銅，包括：對所述外線保護板的漏銅區進行圖形電鍍。

在其中一個實施例中，所述對所述外線保護板的漏銅區進行圖形電鍍，之后還包括：將所述外線保護板上剩余覆蓋膠膜清除。

在其中一個實施例中，所述將覆蓋膠膜貼附于外層銅板上，得到外層粘膜板，之前還包括：對所述外層銅板進行表面前處理。

在其中一個實施例中，所述覆蓋膠膜包括疊層設置的純膠層以及覆蓋層，所述純膠層與所述外層銅板粘結。

一種外層線路板，采用上述任一實施例所述的外層線路板制備方法制得。

與現有技術相比，本發明至少具有以下優點：

在覆蓋膠膜作為掩膜的情況下，覆蓋膠膜緊貼于外層銅板上，經過圖形化后形成對應的線路圖案，便于在增銅過程中對外層線路進行銅層加厚，使得外層線路板上形成對應的外層線路，而且，覆蓋膠膜的使用省去了顯影曝光，有效地降低了在外層線路上有殘留的幾率，從而有效地提高了外層線路板的合格幾率。

附圖說明