[發(fā)明專利]外層線路板及其制備方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202210313496.2 | 申請日： | 2022-03-28 |
| 公開（公告）號： | CN114615833A | 公開（公告）日： | 2022-06-10 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 王國慶;楊溥明;陳貴華 | 申請（專利權(quán)）人： | 金祿電子科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/46 | 分類號： | H05K3/46;H05K3/10 |
| 代理公司： | 惠州知儂專利代理事務(wù)所(普通合伙) 44694 | 代理人： | 羅佳龍 |
| 地址： | 511500 廣東省清遠市高新技術(shù)*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 外層 線路板 及其 制備 方法 | ||
1.一種外層線路板制備方法，其特征在于，包括：
將覆蓋膠膜貼附于外層銅板上，得到外層粘膜板；
對所述外層粘膜板進行圖形化處理，得到外線保護板；
對所述外線保護板進行增銅處理，得到厚銅板的外層線路板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的外層線路板制備方法，其特征在于，所述將覆蓋膠膜貼附于外層銅板上，包括：
將所述覆蓋膠膜壓合在所述外層銅板上，以使所述覆蓋膠膜貼合于所述外層銅板的銅表面。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的外層線路板制備方法，其特征在于，所述對所述外層粘膜板進行圖形化處理，包括：
對所述外層銅板上的覆蓋膠膜進行圖形切割處理，以使清除的覆蓋膠膜與外層線路對應(yīng)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的外層線路板制備方法，其特征在于，所述對所述外層銅板上的覆蓋膠膜進行圖形切割處理，包括：
對所述外層銅板上的覆蓋膠膜進行激光切割，以將外層線路對應(yīng)的覆蓋膠膜切除。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的外層線路板制備方法，其特征在于，所述對所述外線保護板進行增銅處理，包括：
對所述外線保護板進行鍍銅，以對所述覆蓋膠膜覆蓋之外區(qū)域增加銅層。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的外層線路板制備方法，其特征在于，所述對所述外線保護板進行鍍銅，包括：
對所述外線保護板的漏銅區(qū)進行圖形電鍍。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的外層線路板制備方法，其特征在于，所述對所述外線保護板的漏銅區(qū)進行圖形電鍍，之后還包括：
將所述外線保護板上剩余覆蓋膠膜清除。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的外層線路板制備方法，其特征在于，所述將覆蓋膠膜貼附于外層銅板上，得到外層粘膜板，之前還包括：
對所述外層銅板進行表面前處理。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的外層線路板制備方法，其特征在于，所述覆蓋膠膜包括疊層設(shè)置的純膠層以及覆蓋層，所述純膠層與所述外層銅板粘結(jié)。
10.一種外層線路板，其特征在于，采用如權(quán)利要求1至9中任一項所述的外層線路板制備方法制得。
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