[發(fā)明專(zhuān)利]襯底處理方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202210311352.3
• 申請(qǐng)日: 2022-03-28
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN114695081A
• 公開(kāi)（公告）日: 2022-07-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王穎慧;羅曉菊
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 鎵特半導(dǎo)體科技（上海）有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L21/02
• 分類(lèi)號(hào): H01L21/02;B24B37/04;B24B37/10
• 代理公司: 華進(jìn)聯(lián)合專(zhuān)利商標(biāo)代理有限公司 44224
• 代理人: 史治法

本申請(qǐng)具體涉及一種襯底處理方法，包括：提供襯底；對(duì)襯底的正面進(jìn)行正面研磨；對(duì)正面研磨后的襯底進(jìn)行刻蝕處理；自刻蝕處理后的所述襯底的背面進(jìn)行背面減薄處理。由于在對(duì)襯底的正面進(jìn)行正面研磨后，會(huì)使得襯底的正面存在大量的損傷層，從而使得襯底的正面存在較大的應(yīng)力，如果在此之后直接對(duì)襯底從背面進(jìn)行背面減薄，會(huì)因?yàn)橐r底的正面存在較大應(yīng)力使得襯底正面和背面應(yīng)力不一致而導(dǎo)致襯底發(fā)生裂片；上述實(shí)施例中的襯底處理方法在對(duì)襯底的正面進(jìn)行正面研磨后，通過(guò)對(duì)正面研磨后的襯底進(jìn)行刻蝕處理，可以去除損傷層，釋放襯底正面的應(yīng)力；再對(duì)襯底從背面進(jìn)行背面減薄時(shí)，可以使得襯底不容易發(fā)生裂片，從而提高襯底減薄的良率。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請(qǐng)屬于半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種襯底處理方法。

背景技術(shù)

襯底生長(zhǎng)完成后，表面一般不平整，需要進(jìn)行減薄、拋光后，才能一步一步的降低厚度和表面粗糙度，從而達(dá)到所需的厚度和表面粗糙度。

然而，目前在對(duì)襯底進(jìn)行減薄的過(guò)程中，由于襯底會(huì)存在較大的應(yīng)力，從而導(dǎo)致襯底在減薄過(guò)程中容易發(fā)生裂片，進(jìn)而使得襯底減薄的良率較低。

發(fā)明內(nèi)容

為了解決現(xiàn)有技術(shù)對(duì)襯底進(jìn)行減薄的過(guò)程中，由于襯底會(huì)存在較大的應(yīng)力而導(dǎo)致的襯底在減薄過(guò)程容易發(fā)生裂片，進(jìn)而使得襯底減薄的良率較低的問(wèn)題，有必要提供一種襯底處理方法，以解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述問(wèn)題。

本申請(qǐng)的一方面提供一種襯底處理方法，包括：

提供襯底；

對(duì)所述襯底的正面進(jìn)行正面研磨；

對(duì)正面研磨后的所述襯底進(jìn)行刻蝕處理；

自刻蝕處理后的所述襯底的背面進(jìn)行背面減薄處理。

由于在對(duì)襯底的正面進(jìn)行正面研磨后，會(huì)使得襯底的正面存在大量的損傷層，從而使得襯底的正面存在較大的應(yīng)力，如果在此之后直接對(duì)襯底從背面進(jìn)行背面減薄，會(huì)因?yàn)橐r底的正面存在較大應(yīng)力使得襯底正面和背面應(yīng)力不一致而導(dǎo)致襯底發(fā)生裂片；上述實(shí)施例中的襯底處理方法中，在對(duì)襯底的正面進(jìn)行正面研磨后，通過(guò)對(duì)正面研磨后的襯底進(jìn)行刻蝕處理，可以去除損傷層，釋放襯底正面的應(yīng)力；再對(duì)襯底從背面進(jìn)行背面減薄時(shí)，可以使得襯底不容易發(fā)生裂片，從而提高襯底減薄的良率。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述襯底包括采用外延工藝外延生長(zhǎng)的氮化鎵襯底，所述襯底的正面為鎵面，所述襯底的背面為氮面；所述外延工藝中，所述襯底的外延生長(zhǎng)速率包括50μm/h～110μm/h。

在外延生長(zhǎng)襯底的過(guò)程中，采用50μm/h～110μm/h的生長(zhǎng)速率生長(zhǎng)的襯底堆疊性能較好，襯底內(nèi)產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力較小，在對(duì)襯底進(jìn)行減薄過(guò)程中不容易產(chǎn)生微裂紋，從而可以減小襯底在減薄過(guò)程中發(fā)生裂片的幾率。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，使用研磨輪的研磨牙齒對(duì)所述襯底的正面進(jìn)行研磨；所述研磨牙齒的材料包括：研磨料、粘合劑、分散劑及氣孔；所述研磨料的體積百分比包括20％～25％，所述粘合劑的體積百分比包括20％～22％，所述分散劑的體積百分比包括1％～3％，所述氣孔的體積百分比包括50％～59％。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述研磨料包括金剛石，所述粘合劑包括玻璃陶瓷粘合劑，所述分散劑包括含碳分散劑。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述研磨料的粒徑包括50μm～60μm。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述對(duì)所述襯底的正面進(jìn)行正面研磨的過(guò)程中，所述襯底的去除速率包括0.01μm/s-10μm/s。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，將所述襯底置于吸附盤(pán)，使用所述研磨輪對(duì)所述襯底的正面進(jìn)行研磨，研磨過(guò)程中，所述吸附盤(pán)的轉(zhuǎn)速為0～300rmp，所述研磨輪的轉(zhuǎn)速為1000rmp～2000rmp。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述對(duì)正面研磨后的所述襯底進(jìn)行刻蝕處理包括：