[發(fā)明專利]顯示模組與顯示裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202210310588.5 | 申請日： | 2022-03-28 |
| 公開（公告）號： | CN114627792A | 公開（公告）日： | 2022-06-14 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 劉木斯 | 申請（專利權(quán)）人： | 深圳市華星光電半導體顯示技術(shù)有限公司 |
| 主分類號： | G09G3/20 | 分類號： | G09G3/20;H05K7/20 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44570 | 代理人： | 何志軍 |
| 地址： | 518132 廣東省深*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 顯示 模組 顯示裝置 | ||
1.一種顯示模組，其特征在于，所述顯示模組包括：
顯示面板；
第一驅(qū)動芯片和第二驅(qū)動芯片，設(shè)置于所述顯示面板上，所述第一驅(qū)動芯片和所述第二驅(qū)動芯片均包括遠離所述顯示面板的頂面、以及與所述頂面相鄰且位于所述驅(qū)動芯片周側(cè)的多個側(cè)面；
散熱貼，連接于所述顯示面板并貼附于所述第一驅(qū)動芯片和第二驅(qū)動芯片上；
其中，所述散熱貼包括散熱主體部、自所述散熱主體部的側(cè)部延伸出的相互間隔且相對的第一延伸部和第二延伸部；所述第一延伸部包括貼附于所述第一驅(qū)動芯片頂面的第一頂面散熱部、以及由所述第一頂面散熱部延伸至所述第一驅(qū)動芯片的相對側(cè)面且與所述側(cè)面貼附的第一側(cè)面散熱部，所述第二延伸部包括貼附于所述第二驅(qū)動芯片頂面的第二頂面散熱部、以及由所述第二散熱部延伸至所述第二驅(qū)動芯片的相對側(cè)面且與所述側(cè)面貼附的第二側(cè)面散熱部。
2.如權(quán)利要求1所述的顯示模組，其特征在于，所述第一驅(qū)動芯片和所述第二驅(qū)動芯片在長度方向上平行設(shè)置，所述散熱主體部與所述第一延伸部和所述第二延伸部形成凹字型，所述散熱主體部設(shè)置在所述第一驅(qū)動芯片和所述第二驅(qū)動芯片的同一側(cè)。
3.如權(quán)利要求1所述的顯示模組，其特征在于，所述第一驅(qū)動芯片和所述第二驅(qū)動芯片在寬度方向上平行設(shè)置，所述散熱主體部與所述第一延伸部和所述第二延伸部形成十字型，所述散熱主體部設(shè)置在所述第一驅(qū)動芯片和所述第二驅(qū)動芯片之間。
4.如權(quán)利要求1所述的顯示模組，其特征在于，所述相對側(cè)面包括相對的第一側(cè)面和第二側(cè)面；所述第一側(cè)面散熱部包括第一子部和第二子部，所述第一子部連接所述第一頂面散熱部和所述散熱主體部，所述第一子部完全覆蓋所述第一側(cè)面，所述第二子部貼附于所述第二側(cè)面上。
5.如權(quán)利要求4所述的顯示模組，其特征在于，所述第二子部完全覆蓋所述第二側(cè)面且延伸至所述顯示面板上。
6.如權(quán)利要求4所述的顯示模組，其特征在于，所述第一頂面散熱部完全覆蓋所述第一驅(qū)動芯片的所述頂面。
7.如權(quán)利要求4所述的顯示模組，其特征在于，所述散熱貼的材料為金屬。
8.如權(quán)利要求1所述的顯示模組，其特征在于，所述第一驅(qū)動芯片、所述第二驅(qū)動芯片以及所述散熱貼關(guān)于對稱軸對稱。
9.如權(quán)利要求1至8任一項所述的顯示模組，其特征在于，所述顯示模組還包括綁定于所述顯示面板上的柔性線路板，所述第一驅(qū)動芯片和所述第二驅(qū)動芯片設(shè)置于所述柔性線路板上，所述散熱貼貼附于所述第一驅(qū)動芯片和第二驅(qū)動芯片以及所述柔性線路板上。
10.一種顯示裝置，其特征在于，所述顯示裝置包括權(quán)利要求1-9任意一項所述的顯示模組。
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