[發明專利]顯示模組與顯示裝置在審
| 申請號: | 202210310588.5 | 申請日: | 2022-03-28 |
| 公開(公告)號: | CN114627792A | 公開(公告)日: | 2022-06-14 |
| 發明(設計)人: | 劉木斯 | 申請(專利權)人: | 深圳市華星光電半導體顯示技術有限公司 |
| 主分類號: | G09G3/20 | 分類號: | G09G3/20;H05K7/20 |
| 代理公司: | 深圳紫藤知識產權代理有限公司 44570 | 代理人: | 何志軍 |
| 地址: | 518132 廣東省深*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示 模組 顯示裝置 | ||
本發明提供了一種顯示模組與顯示裝置,該顯示模組包括顯示面板、第一驅動芯片和第二驅動芯片及散熱貼,其散熱貼呈凹字型,包括散熱主體部、第一延伸部和第二延伸部,第一延伸部用于對第一驅動芯片進行散熱,第二延伸部用于對第二驅動芯片進行散熱,即通過對散熱貼形狀的設計,使得所散熱貼可同時貼附于雙驅動芯片的表面與側面,提升雙驅動芯片的有效散熱面積,從而提升散熱效率,以滿足雙驅動芯片越來越高的散熱需求,從而解決因散熱不佳而導致雙驅動芯片失效進而導致顯示不良的問題。
技術領域
本申請涉及顯示技術領域,具體涉及一種顯示模組與顯示裝置。
背景技術
隨著顯示技術的發展,顯示面板尺寸設計越來越大,對分辨率的要求也越來越高,隨之驅動芯片的集成度也越來越高,在高速驅動下驅動芯片工作溫度上升,若驅動芯片長期工作在高溫下,驅動芯片會提前失效而導致顯示不良,因此,如何對驅動芯片進行散熱成為必須解決的問題,尤其是針對雙驅動芯片進行散熱的問題,市場仍是一片空白。
目前,通常使用矩形的散熱貼對驅動芯片進行散熱,但散熱貼僅能貼附于驅動芯片的上表面,散熱面積有限,仍無法滿足驅動芯片尤其是多驅動芯片對散熱的要求。
發明內容
本發明提供一種顯示模組與顯示裝置,解決因散熱不佳而導致驅動芯片失效進而導致顯示不良的技術問題。
為解決上述問題,第一方面,本發明提供一種顯示模組,所述顯示模組包括:
顯示面板;
第一驅動芯片和第二驅動芯片,設置于所述顯示面板上,所述第一驅動芯片和所述第二驅動芯片均包括遠離所述顯示面板的頂面、以及與所述頂面相鄰且位于所述驅動芯片周側的多個側面;
散熱貼,連接于所述顯示面板并貼附于所述第一驅動芯片和第二驅動芯片上;
其中,所述散熱貼包括散熱主體部、自所述散熱主體部的側部延伸出的相互間隔且相對的第一延伸部和第二延伸部;所述第一延伸部包括貼附于所述第一驅動芯片頂面的第一頂面散熱部、以及由所述第一頂面散熱部延伸至所述第一驅動芯片的相對側面且與側面貼附的第一側面散熱部,所述第二延伸部包括貼附于所述第二驅動芯片頂面的第二頂面散熱部、以及由所述第二散熱部延伸至所述第二驅動芯片的相對側面且與側面貼附的第二側面散熱部。
在本發明實施例所提供的一顯示模組中,所述第一驅動芯片和所述第二驅動芯片在長度方向上平行設置,所述散熱主體部與所述第一延伸部和所述第二延伸部形成凹字型,所述散熱主體部設置在所述第一驅動芯片和所述第二驅動芯片的同一側。
在本發明實施例所提供的一顯示模組中,所述第一驅動芯片和所述第二驅動芯片在寬度方向上平行設置,所述散熱主體部與所述第一延伸部和所述第二延伸部形成十字型,所述散熱主體部設置在所述第一驅動芯片和所述第二驅動芯片之間。
在本發明實施例所提供的一顯示模組中,所述相對側面包括相對的第一側面和第二側面;所述第一側面散熱部包括第一子部和第二子部,所述第一子部連接所述第一頂面散熱部和所述散熱主體部,所述第一子部完全覆蓋所述第一側面,所述第二子部貼附于所述第二側面上。
在本發明實施例所提供的一顯示模組中,所述第二子部完全覆蓋所述第二側面且延伸至所述顯示面板上。
在本發明實施例所提供的一顯示模組中,所述第一頂面散熱部完全覆蓋所述第一驅動芯片的頂面。
在本發明實施例所提供的一顯示模組中,所述散熱貼的材料為金屬。
在本發明實施例所提供的一顯示模組中,所述第一驅動芯片、所述第二驅動芯片以及所述散熱貼關于對稱軸對稱。
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