[發(fā)明專利]電磁波屏蔽層疊體及其制造方法、屏蔽印刷配線板及其制造方法、半導(dǎo)體封裝、及電子設(shè)備在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202210308698.8 | 申請日: | 2022-03-25 |
| 公開(公告)號: | CN115139587A | 公開(公告)日: | 2022-10-04 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 志保浩司;內(nèi)山克博;安克彥;光田和弘 | 申請(專利權(quán))人: | JSR株式會社;豐光社技術(shù)有限公司 |
| 主分類號: | B32B15/08 | 分類號: | B32B15/08;B32B15/082;B32B15/088;B32B15/09;B32B15/092;B32B15/098;B32B15/20;B32B27/00;B32B27/30;B32B27/34;B32B27/36;B32B27/38;B32B27/42;H05K |
| 代理公司: | 北京同立鈞成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11205 | 代理人: | 劉丹;劉芳 |
| 地址: | 日本東京港*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 電磁波 屏蔽 層疊 及其 制造 方法 印刷 線板 半導(dǎo)體 封裝 電子設(shè)備 | ||
1.一種電磁波屏蔽層疊體,包括:
屏蔽層;以及
經(jīng)由化合物α而與所述屏蔽層接合的接著劑層及絕緣層中的至少一者,
所述化合物α為化合物α1、及化合物α2中的至少一者;
所述化合物α1在一分子內(nèi)具有
苯環(huán)、
烷氧基硅烷基、以及
選自由疊氮基、疊氮磺?;爸氐谆M成的群組中的一種以上的基,
所述化合物α2是將包含所述化合物α1的水解性硅烷化合物進行水解縮合而獲得。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電磁波屏蔽層疊體,其中所述化合物α為所述選自由疊氮基、疊氮磺?;爸氐谆M成的群組中的一種以上的基直接鍵結(jié)于所述苯環(huán)上的化合物。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電磁波屏蔽層疊體,其中所述化合物α1為下述式(1)或式(2)所表示的化合物,
式(1)中,R1為氫原子、碳數(shù)1至12的烷基、苯基、碳數(shù)1至12的烷氧基、或羥基;多個R2分別獨立地為氫原子、鹵素、或一價有機基;X1為疊氮基、疊氮磺?;?、或重氮甲基;Y1為單鍵、酯基、醚基、硫醚基、酰胺基、氨基甲酸酯基、脲基、-NHR3-所表示的基、或者下述式(3a)或式(3b)所表示的基;R3為碳數(shù)1至6的烷基;Z1為單鍵、亞甲基、碳數(shù)2至12的亞烷基、或者在碳數(shù)2至12的亞烷基的末端或碳-碳鍵間包含-NH-、-O-、-S-及-S(O)-中的一種以上的基的基;m為1至3的整數(shù);在R1、X1、Y1及Z1分別為多個的情況下,這些分別獨立地滿足所述R1、X1、Y1及Z1的定義;其中,一個或多個R1中的至少一個為碳數(shù)1至12的烷氧基;
式(2)中,多個R4、R5及R6分別獨立地為氫原子、碳數(shù)1至12的烷基、苯基、碳數(shù)1至12的烷氧基、或羥基,多個R4、R5及R6中的至少一個為碳數(shù)1至12的烷氧基;多個R7分別獨立地為氫原子、鹵素、或一價有機基;X2為疊氮基、疊氮磺酰基、或重氮甲基;多個Z2分別獨立地為單鍵、亞甲基、碳數(shù)2至12的亞烷基、或者在碳數(shù)2至12的亞烷基的末端或碳-碳鍵間包含-NH-、-O-、-S-及-S(O)-中的一種以上的基的基;
式(3a)中,R8為氫原子或甲基。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電磁波屏蔽層疊體,包括所述接著劑層,
所述接著劑層包含選自由聚酰胺樹脂、聚酯樹脂、丙烯酸樹脂、環(huán)氧樹脂、聚氨基甲酸酯樹脂及聚氨基甲酸酯脲樹脂所組成的群組中的至少一種樹脂。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電磁波屏蔽層疊體,包括所述接著劑層,
所述接著劑層具有導(dǎo)電性。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電磁波屏蔽層疊體,包括所述屏蔽層,
所述屏蔽層包含選自由鎳、銅、銀、錫、金、鈀、鋁、鉻、鈦及鋅所組成的群組中的至少一種金屬。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電磁波屏蔽層疊體,包括所述屏蔽層,
所述屏蔽層具有包含銅的層與包含銀的層。
8.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電磁波屏蔽層疊體,用于可撓性印刷配線板。
9.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電磁波屏蔽層疊體,用于半導(dǎo)體封裝。
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