[發明專利]扇出型封裝方法和扇出型封裝器件

在審

• 申請號: 202210307037.3
• 申請日: 2022-03-25
• 公開（公告）號: CN114864422A
• 公開（公告）日: 2022-08-05
• 發明（設計）人: 張小翠;謝庭杰;王雪;莊佳銘
• 申請（專利權）人: 南通通富微電子有限公司
• 主分類號: H01L21/60
• 分類號: H01L21/60;H01L21/56;H01L23/31;H01L23/48;H01L23/482;H01L23/485;H01L25/07
• 代理公司: 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280
• 代理人: 張慶玲

1.一種扇出型封裝方法，其特征在于，包括：

提供載板；

在所述載板上設置多個芯片，且相鄰所述芯片之間具有間隙；

在至少部分所述間隙內形成膠粘部；

在所述載板設有所述芯片的一側形成塑封部；其中，所述塑封部至少連續覆蓋所述芯片以及所述膠粘部背離所述載板一側。

2.根據權利要求1所述的扇出型封裝方法，其特征在于，所述在至少部分所述間隙內形成膠粘部的步驟，包括：

在所述間隙的長度方向的一端進行點膠，膠液沿所述長度方向填充所述間隙以形成所述膠粘部；其中，所述長度方向與所述間隙相鄰的所述芯片的側面相平行。

3.根據權利要求2所述的扇出型封裝方法，其特征在于，

所述膠粘部包括遠離所述載板的第一表面，所述第一表面向靠近所述載板的方向凹陷，所述第一表面與所述載板之間的最小高度大于或等于所述芯片厚度的90％。

4.根據權利要求2所述的扇出型封裝方法，其特征在于，

所述膠粘部在所述長度方向上凸出于所述間隙的兩端，且凸出部分的長度大于或等于所述間隙的寬度的10％。

5.根據權利要求2所述的扇出型封裝方法，其特征在于，

所述進行點膠前，還包括：預熱所述載板和所述膠液；

所述進行點膠后，還包括：烘烤所述膠液使其固化。

6.根據權利要求1所述的扇出型封裝方法，其特征在于，所述在所述載板上設置多個芯片和所述在至少部分所述間隙內形成膠粘部之間，還包括：

烘烤所述載板設有所述芯片的一側；

對所述載板設有所述芯片的一側進行等離子體表面處理。

7.根據權利要求1所述的扇出型封裝方法，其特征在于，所述提供載板和所述在所述載板上設置芯片之間，還包括：

在所述載板上涂布臨時膠層，用于粘合所述芯片和所述載板；

所述在所述載板上設置多個芯片和所述在至少部分所述間隙內形成膠粘部之間，還包括：

烘烤所述臨時膠層；

對所述臨時膠層進行等離子體表面處理。

8.根據權利要求1所述的扇出型封裝方法，其特征在于，

所述芯片包括相背設置的功能面和非功能面，所述在所述載板上設置芯片的步驟中，使所述非功能面面對所述載板；所述功能面包括焊盤，所述功能面上設有與所述焊盤電連接的銅柱。

9.根據權利要求8所述的扇出型封裝方法，其特征在于，所述形成塑封部的步驟，包括：

在所述載板設有所述芯片一側形成所述塑封部，且所述塑封部覆蓋所述芯片和所述膠粘部；

從所述塑封部背離所述載板的一側對所述塑封部進行研磨，以使得所述銅柱背離所述載板的一側露出。

10.根據權利要求8所述的扇出型封裝方法，其特征在于，在所述形成塑封部的步驟之后，還包括：

在所述塑封部背對所述載板的一側形成再布線層，所述再布線層與所述銅柱背對所述載板的一端電連接；

在所述再布線層背離所述塑封部的一側設置導電體，所述導電體與所述再布線層電連接。

11.一種扇出型封裝器件，其特征在于，包括：

多個芯片，相鄰所述芯片之間具有間隙；

膠粘部，位于至少部分所述間隙內；

塑封部，至少連續覆蓋所述芯片以及所述膠粘部的同一側。

12.根據權利要求11所述的扇出型封裝器件，其特征在于，

所述膠粘部包括相對的第一表面和第二表面，所述第一表面被所述塑封部覆蓋，所述第一表面向靠近所述第二表面的方向凹陷，所述第一表面與所述第二表面之間的最小高度大于或等于所述芯片厚度的90％。