[發明專利]扇出型封裝方法和扇出型封裝器件

在審

• 申請號: 202210307037.3
• 申請日: 2022-03-25
• 公開（公告）號: CN114864422A
• 公開（公告）日: 2022-08-05
• 發明（設計）人: 張小翠;謝庭杰;王雪;莊佳銘
• 申請（專利權）人: 南通通富微電子有限公司
• 主分類號: H01L21/60
• 分類號: H01L21/60;H01L21/56;H01L23/31;H01L23/48;H01L23/482;H01L23/485;H01L25/07
• 代理公司: 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280
• 代理人: 張慶玲

本申請公開了一種扇出型封裝方法和扇出型封裝器件，扇出型封裝方法包括：提供載板；在所述載板上設置多個芯片，且相鄰所述芯片之間具有間隙；在至少部分所述間隙內形成膠粘部；在所述載板設有所述芯片的一側形成塑封部；其中，所述塑封部至少連續覆蓋所述芯片以及所述膠粘部背離所述載板一側。扇出型封裝器件包括：多個芯片，相鄰所述芯片之間具有間隙；膠粘部，位于至少部分所述間隙內；塑封部，至少連續覆蓋所述芯片以及所述膠粘部的同一側。本申請提供的扇出型封裝方法和扇出型封裝器件，能夠避免在相鄰芯片之間的間隙處的塑封部產生裂縫。

技術領域

本申請涉及半導體封裝技術領域，特別是涉及一種扇出型封裝方法和扇出型封裝器件。

背景技術

本部分的描述僅提供與本說明書公開相關的背景信息，而不構成現有技術。

FO PoS(Fan Out Package on Substrate，在基板上的扇出型封裝)是一種將不同的芯片嵌入到環氧塑封料(EMC)中，并分配空間的封裝方式。為了實現多種功能組合，扇出型封裝通常包括多晶粒(Multi die)。

當扇出型封裝產品包括多個晶粒時，晶粒之間會具有較小的縫隙。多個晶粒通常使用塑封層進行封裝，然而研磨塑封層后，在縫隙處易產生裂縫，從而破壞產品的整體結構，影響后期可靠性測試。

應該注意，上面對技術背景的介紹只是為了方便對本說明書的技術方案進行清楚、完整的說明，并方便本領域技術人員的理解而闡述的。不能僅僅因為這些方案在本說明書的背景技術部分進行了闡述而認為上述技術方案為本領域技術人員所公知。

發明內容

本申請主要解決的技術問題是提供一種扇出型封裝方法和扇出型封裝器件，能夠避免在相鄰芯片之間的間隙處的塑封部產生裂縫。

為解決上述技術問題，本申請采用的一個技術方案是：提供一種扇出型封裝方法，包括：

提供載板；

在所述載板上設置多個芯片，且相鄰所述芯片之間具有間隙；

在至少部分所述間隙內形成膠粘部；

在所述載板設有所述芯片的一側形成塑封部；其中，所述塑封部至少連續覆蓋所述芯片以及所述膠粘部背離所述載板一側。

進一步地，所述在至少部分所述間隙內形成膠粘部的步驟，包括：

在所述間隙的長度方向的一端進行點膠，膠液沿所述長度方向填充所述間隙以形成所述膠粘部；其中，所述長度方向與所述間隙相鄰的所述芯片的側面相平行。

進一步地，所述膠粘部包括遠離所述載板的第一表面，所述第一表面向靠近所述載板的方向凹陷，所述第一表面與所述載板之間的最小高度大于或等于所述芯片厚度的90％。

進一步地，所述膠粘部在所述長度方向上凸出于所述間隙的兩端，且凸出部分的長度大于或等于所述間隙的寬度的10％。

進一步地，所述進行點膠前，還包括：預熱所述載板和所述膠液；

所述進行點膠后，還包括：烘烤所述膠液使其固化。

進一步地，所述在所述載板上設置多個芯片和所述在至少部分所述間隙內形成膠粘部之間，還包括：

烘烤所述載板設有所述芯片的一側；

對所述載板設有所述芯片的一側進行等離子體表面處理。

進一步地，所述提供載板和所述在所述載板上設置芯片之間，還包括：

在所述載板上涂布臨時膠層，用于粘合所述芯片和所述載板；

所述在所述載板上設置多個芯片和所述在至少部分所述間隙內形成膠粘部之間，還包括：