[發(fā)明專利]待測(cè)芯片流轉(zhuǎn)方法、不間斷接料中轉(zhuǎn)裝置及芯片檢測(cè)設(shè)備

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202210305420.5
• 申請(qǐng)日: 2022-03-25
• 公開（公告）號(hào): CN114878465A
• 公開（公告）日: 2022-08-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 肖治祥;朱濤
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 蘇州精瀨光電有限公司;武漢精測(cè)電子集團(tuán)股份有限公司
• 主分類號(hào): G01N21/01
• 分類號(hào): G01N21/01;G01N21/892;H01L21/66;H01L23/544;B65G47/248;B65G47/66;B65G47/68;B65G47/82;B65G47/88;B65G47/90;B65G47/91
• 代理公司: 江蘇坤象律師事務(wù)所 32393
• 代理人: 趙新民

本發(fā)明提供的待測(cè)芯片流轉(zhuǎn)方法，包括：步驟S1.獲取待測(cè)芯片并存放至中轉(zhuǎn)位的儲(chǔ)料區(qū)；步驟S2.從所述儲(chǔ)料區(qū)取出待測(cè)芯片流轉(zhuǎn)至檢測(cè)工位；所述第一儲(chǔ)料區(qū)和所述第二儲(chǔ)料區(qū)的位置呈周期性切換；當(dāng)存放所述待測(cè)芯片至所述第一儲(chǔ)料區(qū)時(shí)，從所述第二儲(chǔ)料區(qū)中取出所述待測(cè)芯片流轉(zhuǎn)至檢測(cè)工位；不間斷地重復(fù)步驟S1至步驟S2。通過不間斷地存放和向檢測(cè)工位流轉(zhuǎn)待測(cè)芯片，動(dòng)作銜接緊密、一體化程度高，節(jié)拍時(shí)間大幅縮短，有利于提高芯片檢測(cè)的工作效率。本發(fā)明的不間斷接料中轉(zhuǎn)裝置，能實(shí)現(xiàn)該待測(cè)芯片流轉(zhuǎn)方法具有相應(yīng)優(yōu)勢(shì)。本發(fā)明還公開了芯片檢測(cè)設(shè)備，該芯片檢測(cè)設(shè)備因采用該不間斷上料中轉(zhuǎn)裝置而具有相應(yīng)優(yōu)勢(shì)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種待測(cè)芯片流轉(zhuǎn)方法、不間斷接料中轉(zhuǎn)裝置及芯片檢測(cè)設(shè)備。

背景技術(shù)

半導(dǎo)體制造工藝步驟復(fù)雜，涉及各種機(jī)器設(shè)備。以晶圓制造完成后芯片的檢測(cè)環(huán)節(jié)為例，一般磨片后將整潔干凈的晶圓粘貼在晶圓切割膜（藍(lán)膜）上。只把晶圓放到藍(lán)膜上固定還是不夠的，還需要用到晶圓鐵環(huán)來支撐藍(lán)膜把晶圓固定住，讓晶圓不被外界撞擊到，周轉(zhuǎn)存儲(chǔ)晶圓的時(shí)候更加方便，被切割開后的晶粒（待測(cè)芯片）不會(huì)散落下來。切割晶圓后還需進(jìn)行若干次檢測(cè)。隨著半導(dǎo)體制造精密度的提高，對(duì)芯片的制造效率要求及良率要求也越來越高，顯然當(dāng)前這種形式下傳統(tǒng)的人工目檢除了勞動(dòng)強(qiáng)度高、效率低，還有檢測(cè)結(jié)果不客觀不可靠的根本缺陷。因此目前基本都要采用自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)。

以Micro LED自動(dòng)檢測(cè)為例，需要通過不同的設(shè)備獨(dú)立完成，如鐵環(huán)藍(lán)膜料片的上下料、待測(cè)芯片的取放、待測(cè)芯片的流轉(zhuǎn)及檢測(cè)等工序。各工序相分離，各自實(shí)施，由不同的設(shè)備分別完成各自的工序后通過人工介入啟動(dòng)下一階段的實(shí)施。現(xiàn)有的做法中多個(gè)相互獨(dú)立的設(shè)備沒有銜接、節(jié)拍時(shí)間無法統(tǒng)籌安排，效率難以提高，且設(shè)備眾多，設(shè)備故障率高、維修不便且操控繁瑣。

以待測(cè)芯片的取放環(huán)節(jié)為例，一般需要先從鐵環(huán)藍(lán)膜料片上逐個(gè)取下芯片，再翻轉(zhuǎn)使得待測(cè)芯片的發(fā)光面朝上，再輸送每個(gè)待測(cè)芯片到檢測(cè)設(shè)備逐個(gè)吸取芯片到自動(dòng)光學(xué)相機(jī)的檢測(cè)工位進(jìn)行檢測(cè)。現(xiàn)有技術(shù)中，對(duì)一個(gè)料盒的鐵環(huán)藍(lán)膜料片檢測(cè)完成后，必須等待料盒更換完成后，才能繼續(xù)進(jìn)行藍(lán)膜上芯片的取放，然后再繼續(xù)檢測(cè)。而料盒的更換需要一定的時(shí)間，無法不間斷地提供待測(cè)芯片到檢測(cè)工位，這段時(shí)間內(nèi)芯片檢測(cè)設(shè)備只能處于不工作狀態(tài)。可知整個(gè)工序不能統(tǒng)籌協(xié)調(diào)，存在明顯的工時(shí)浪費(fèi)。因此，當(dāng)前自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)工作的效率難以進(jìn)一步提高。當(dāng)企業(yè)需要設(shè)備高效率生產(chǎn)時(shí)，無法不間斷提供待測(cè)芯片是面臨的瓶頸問題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明是為解決上述現(xiàn)有技術(shù)的全部或部分問題，本發(fā)明一方面提供了一種待測(cè)芯片流轉(zhuǎn)方法。本發(fā)明還一方面提供了不間斷接料中轉(zhuǎn)裝置，適用于不間斷輸送待測(cè)芯片；另一方面提供了一種芯片檢測(cè)設(shè)備能夠一體實(shí)施從鐵環(huán)藍(lán)膜料片上取待測(cè)芯片進(jìn)行自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)。

本發(fā)明提供的待測(cè)芯片流轉(zhuǎn)方法，包括：步驟S1.獲取待測(cè)芯片并存放至中轉(zhuǎn)位的儲(chǔ)料區(qū)；步驟S2.從所述儲(chǔ)料區(qū)取出待測(cè)芯片流轉(zhuǎn)至檢測(cè)工位；其中，所述儲(chǔ)料區(qū)分為第一儲(chǔ)料區(qū)和第二儲(chǔ)料區(qū)，所述第一儲(chǔ)料區(qū)和所述第二儲(chǔ)料區(qū)的位置呈周期性切換：當(dāng)所述第二儲(chǔ)料區(qū)中的待測(cè)芯片被全部取完時(shí)，將所述第二儲(chǔ)料區(qū)與所述第一儲(chǔ)料區(qū)的調(diào)換，將放滿待測(cè)芯片的所述第一儲(chǔ)料區(qū)作為新的第二儲(chǔ)料區(qū)繼續(xù)從中取出待測(cè)芯片，將被取空的所述第二儲(chǔ)料區(qū)作為新的第一儲(chǔ)料區(qū)繼續(xù)向其中存放多個(gè)待測(cè)芯片；當(dāng)存放所述待測(cè)芯片至所述第一儲(chǔ)料區(qū)時(shí)，從所述第二儲(chǔ)料區(qū)中取出所述待測(cè)芯片流轉(zhuǎn)至檢測(cè)工位；不間斷地重復(fù)步驟S1至步驟S2。通過在存放多個(gè)待測(cè)芯片到中轉(zhuǎn)位，能夠在前段工序停止時(shí)，繼續(xù)從所述儲(chǔ)料區(qū)中取出待測(cè)芯片流轉(zhuǎn)給檢測(cè)工位；通過在所述第一儲(chǔ)料區(qū)和所述第二儲(chǔ)料區(qū)同步進(jìn)行存放待測(cè)芯片和取出待測(cè)芯片的動(dòng)作，能夠統(tǒng)籌利用存放待測(cè)芯片和取出待測(cè)芯片兩個(gè)動(dòng)作的節(jié)拍時(shí)間，不會(huì)因?yàn)榇娣糯郎y(cè)芯片而增加節(jié)拍時(shí)間；通過所述第一儲(chǔ)料區(qū)和所述第二儲(chǔ)料區(qū)位置的周期性切換，始終能夠從一個(gè)儲(chǔ)料區(qū)中取待測(cè)芯片并向一個(gè)儲(chǔ)料區(qū)中存放待測(cè)芯片，保持取待測(cè)芯片和放待測(cè)芯片的動(dòng)作不間斷，整個(gè)流轉(zhuǎn)動(dòng)作的連貫性好。