[發明專利]待測芯片流轉方法、不間斷接料中轉裝置及芯片檢測設備

在審

• 申請號: 202210305420.5
• 申請日: 2022-03-25
• 公開（公告）號: CN114878465A
• 公開（公告）日: 2022-08-09
• 發明（設計）人: 肖治祥;朱濤
• 申請（專利權）人: 蘇州精瀨光電有限公司;武漢精測電子集團股份有限公司
• 主分類號: G01N21/01
• 分類號: G01N21/01;G01N21/892;H01L21/66;H01L23/544;B65G47/248;B65G47/66;B65G47/68;B65G47/82;B65G47/88;B65G47/90;B65G47/91
• 代理公司: 江蘇坤象律師事務所 32393
• 代理人: 趙新民

1.待測芯片流轉方法，其特征在于：包括：

步驟S1.獲取待測芯片并存放至中轉位的儲料區；

步驟S2.從所述儲料區取出待測芯片流轉至檢測工位；

其中，所述儲料區分為第一儲料區和第二儲料區，所述第一儲料區和所述第二儲料區的位置呈周期性切換：當所述第二儲料區中的待測芯片被全部取完時，將所述第二儲料區與所述第一儲料區的調換，將放滿待測芯片的所述第一儲料區作為新的第二儲料區繼續從中取出待測芯片，將被取空的所述第二儲料區作為新的第一儲料區繼續向其中存放多個待測芯片；

當存放所述待測芯片至所述第一儲料區時，從所述第二儲料區中取出待測芯片流轉至檢測工位；

不間斷地重復步驟S1至步驟S2。

2.根據權利要求1所述的待測芯片流轉方法，其特征在于：所述步驟S1之前還包括：

獲取鐵環藍膜料片，并完成擴膜；將所述待測芯片從所述鐵環藍膜料片上剝離并翻轉所述待測芯片，使得所述待測芯片的朝向符合進行光學檢測的要求；所述步驟S1中，獲取所述待測芯片的動作與存放所述待測芯片的動作同步進行。

3.不間斷接料中轉裝置，其特征在于：能夠實現權利要求1或2所述的待測芯片流轉方法，包括沿送料方向依次設置的接料模組（1），第一移載機構（2）、中轉平臺（3）和第二移載機構（4）；

所述接料模組（1）用于承接鐵環藍膜料片并從藍膜上取出、翻轉待測芯片；

所述中轉平臺（3）底部設置有旋轉機構，驅動所述中轉平臺（3）繞自身中心旋轉預設角度；所述中轉平臺（3）上設置有至少一對料槽治具（31），所述料槽治具（31）關于旋轉中心呈中心對稱，所述料槽治具（31）上設置有若干料槽（310）；

所述第一移載機構（2）用于從所述接料模組（1）取所述待測芯片并移送至所述料槽（310）內；

所述第二移載機構（4）用于從所述料槽（310）中取出待測芯片向后段工序傳遞。

4.根據權利要求3所述的不間斷接料中轉裝置，其特征在于：所述第一移載機構（2）包括升降部件（21）、旋轉部件（22）和取放部件（23）；所述升降部件（21）驅動所述取放部件（23）升降；所述旋轉部件（22）驅動所述取放部件（23）旋轉；所述取放部件（23）包括取放臂（23a）、設置于所述取放臂（23a）端部的第一吸附部（23b）。

5.根據權利要求3所述的不間斷接料中轉裝置，其特征在于：所述料槽（310）有多個，沿直線排列；所述中轉平臺（3）上還設有用于驅動所述料槽治具（31）運動的傳動模組（32）；所述傳動模組（32）帶動所述料槽治具（31）直線移動。

6.根據權利要求5所述的不間斷接料中轉裝置，其特征在于：所述料槽治具（31）有兩個，相互平行設置。

7.根據權利要求5所述的不間斷接料中轉裝置，其特征在于：所述傳動模組（32）與所述料槽治具（31）一一對應設置；所述傳動模組（32）包括步進直線電機、絲杠和線軌；所述料槽治具（31）與所述線軌滑動連接。

8.根據權利要求3-7任一項所述的不間斷接料中轉裝置，其特征在于：所述接料模組（1）包括擴膜機構（11）、對位移動機構（12）、芯片頂升機構（13）和翻轉取芯片機構（14）；

所述擴膜機構（11）用于固定藍膜鐵環料片并將藍膜上的多個待測芯片相互分離；

所述對位移動機構（12）與所述擴膜機構（11）連接，驅動所述擴膜機構（11）將所述待測芯片與所述芯片頂升機構（13）對位；

所述芯片頂升機構（13）設置于所述擴膜機構（11）下方，用于將待測芯片頂起；

所述翻轉取芯片機構（14）設置于所述擴膜機構（11）上方，與所述芯片頂升機構（13）配合將待測芯片從藍膜上取出，并翻轉所述待測芯片。