[發明專利]一種仿真模型確定方法、芯片分類方法和相關設備

在審

• 申請號: 202210301819.6
• 申請日: 2022-03-25
• 公開（公告）號: CN114676570A
• 公開（公告）日: 2022-06-28
• 發明（設計）人: 洪波;薛小帝
• 申請（專利權）人: 海光信息技術股份有限公司
• 主分類號: G06F30/20
• 分類號: G06F30/20;G06K9/62
• 代理公司: 上海知錦知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 31327
• 代理人: 王立娜;丁學爽

本發明提供了一種仿真模型確定方法、芯片分類方法和相關設備，其中仿真模型確定方法包括：獲取在各工藝角條件下制作的半導體器件的測試數據，半導體器件包括制作有多個芯片的晶圓，測試數據包括芯片的測試數據；根據測試數據與初始仿真模型的仿真數據的相似度，將半導體器件劃分為至少兩個區域，不同區域的芯片的測試數據與仿真數據的相似度不同；根據不同區域的芯片的測試數據，確定的初始仿真模型的仿真參數調整值，獲得與不同區域的芯片分別對應的最佳仿真模型，以基于最佳仿真模型對不同區域的芯片進行仿真，提高仿真模型仿真的準確度。

技術領域

本發明實施例涉及芯片制造技術領域，具體涉及一種仿真模型確定方法、芯片分類方法和相關設備。

背景技術

在芯片設計中，通常采用SPICE(Simulation Program With IntegratedCircuits Emphasis，集成電路性能分析電路模擬程序)模型進行仿真，來驗證芯片設計的連接和功能的完整性，并預測芯片的行為。雖然SPICE模型可以表征生產過程中正常的工藝波動對芯片的影響，但是，在半導體制造工藝不均勻性的影響下，晶圓不同區域的芯片的器件特性存在差異，導致采用統一的SPICE模型對同一晶圓上不同區域的芯片進行仿真時，并不能準確仿真芯片的性能。

發明內容

有鑒于此，本發明實施例提供一種仿真模型確定方法、芯片分類方法和相關設備，以提高仿真模型仿真的準確度。

為實現上述目的，本發明實施例提供如下技術方案。

第一方面，本發明提供了一種仿真模型確定方法，包括：

獲取在各工藝角條件下制作的半導體器件的測試數據，所述半導體器件包括制作有多個芯片的晶圓，所述測試數據包括所述芯片的測試數據；

根據所述測試數據與初始仿真模型的仿真數據的相似度，將所述半導體器件劃分為至少兩個區域，不同區域的芯片的測試數據與所述仿真數據的相似度不同；

根據所述不同區域的芯片的測試數據，確定的所述初始仿真模型的仿真參數調整值，獲得與所述不同區域的芯片分別對應的最佳仿真模型，以基于所述最佳仿真模型對不同區域的芯片進行仿真。

第二方面，本發明提供了一種芯片分類方法，包括：

獲取芯片內測量結構的測量數據，所述測量數據包括所述測量結構的性能參數；

根據所述芯片對應的最佳仿真模型，確定所述芯片的性能參數與所述測量結構的性能參數的函數關系；所述芯片的性能參數包括第一性能參數和第二性能參數；同一半導體器件上不同區域的芯片對應的最佳仿真模型不同；

根據所述芯片的性能參數與所述測量結構的性能參數的函數關系，確定所述第一性能參數和第二性能參數的函數關系；

根據所述第一性能參數的目標值以及所述第一性能參數和第二性能參數的函數關系，確定所述第二性能參數的目標值，并根據所述第二性能參數的目標值，調整所述芯片的第二性能參數；

根據調整后的所述芯片的性能參數的實際值，對所述芯片進行分類。

第三方面，本發明提供了一種仿真參數確定裝置，包括：

第一獲取單元，用于獲取在各工藝角條件下制作的半導體器件的測試數據，所述半導體器件包括制作有多個芯片的晶圓，所述測試數據包括所述芯片的測試數據；

第一處理單元，用于根據所述測試數據與初始仿真模型的仿真數據的相似度，將所述半導體器件劃分為至少兩個區域，不同區域的芯片的測試數據與所述仿真數據的相似度不同；

第二處理單元，用于根據所述不同區域的芯片的測試數據，確定的所述初始仿真模型的仿真參數調整值，獲得與所述不同區域的芯片分別對應的最佳仿真模型，以基于所述最佳仿真模型對不同區域的芯片進行仿真。