[發明專利]多TIM封裝及其形成方法

在審

• 申請號: 202210294683.0
• 申請日: 2022-03-24
• 公開（公告）號: CN115064508A
• 公開（公告）日: 2022-09-16
• 發明（設計）人: 謝秉穎;王卜;鄭禮輝;盧思維
• 申請（專利權）人: 臺灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/373;H01L23/31;H01L21/56
• 代理公司: 北京東方億思知識產權代理有限責任公司 11258
• 代理人: 陳蒙

本公開涉及多TIM封裝及其形成方法。一種方法包括放置封裝，該封裝包括第一封裝組件、第二封裝組件以及將第一封裝組件和第二封裝組件密封在其中的密封劑。該方法還包括在第一封裝組件上方附接第一熱界面材料，在第二封裝組件上方附接不同于第一熱界面材料的第二熱界面材料，以及在第一熱界面材料和第二熱界面材料兩者上方附接散熱器。

技術領域

本公開總體涉及多TIM封裝及其形成方法。

背景技術

集成電路封裝可以具有多個封裝組件，例如接合在一起的器件管芯和封裝基板，以增加功能和集成水平。由于多個封裝組件的不同材料之間的差異，可能會發生翹曲。隨著封裝尺寸的增加，翹曲變得更加嚴重。這會帶來一些新的問題。例如，熱界面材料可用于將熱量從集成電路封裝中的器件管芯傳導至散熱器。由于翹曲，熱界面材料和相應的器件管芯或封裝之間可能發生分層。分層通常發生在材料/組件相互連接的區域(例如器件管芯或封裝的角部)，以及弱粘合表面(例如模塑料的表面)上。

發明內容

根據本公開的一個實施例，提供了一種用于形成熱界面材料的封裝的方法，包括：放置封裝，所述封裝包括：第一封裝組件；第二封裝組件；以及密封劑，所述密封劑將所述第一封裝組件和所述第二封裝組件密封在其中；在所述第一封裝組件之上附接第一熱界面材料；在所述第二封裝組件之上附接不同于所述第一熱界面材料的第二熱界面材料；以及在所述第一熱界面材料和所述第二熱界面材料兩者之上附接散熱器。

根據本公開的另一實施例，提供了一種熱界面材料的封裝，包括：第一封裝組件，包括：第二封裝組件；第三封裝組件；以及密封劑，所述密封劑將所述第二封裝組件和所述第三封裝組件密封在其中；第一熱界面材料，在所述第二封裝組件之上并且接觸所述第二封裝組件；第二熱界面材料，在所述第三封裝組件之上并且接觸所述第三封裝組件；以及散熱器，在所述第一熱界面材料和所述第二熱界面材料兩者之上并且與所述第一熱界面材料和所述第二熱界面材料兩者接觸。

根據本公開的又一實施例，提供了一種熱界面材料的封裝，包括：第一器件管芯；第二器件管芯；第一熱界面材料，在所述第一器件管芯之上并且接觸所述第一器件管芯，其中，所述第一熱界面材料具有第一熱導率值；以及第二熱界面材料，在所述第二器件管芯之上并且接觸所述第二器件管芯，其中，所述第二熱界面材料具有小于所述第一熱導率值的第二熱導率值。

附圖說明

當結合附圖閱讀下面的具體實施方式時，得以從下面的具體實施方式中最佳地理解本公開的各方面。要注意的是，根據行業的標準做法，各種特征不是按比例繪制的。事實上，為了討論的清楚起見，各種特征的尺寸可能被任意增大或減小。

圖1-圖3、圖4A、圖4B、圖4C、圖5-圖8、圖9A和圖9B示出了根據一些實施例的包括單獨的熱界面材料的封裝的形成中的中間階段的橫截面圖。

圖9C示出了根據一些實施例的具有在熱界面材料中形成的凹槽的封裝的橫截面圖。

圖10-圖14示出了根據一些實施例的封裝組件和熱界面材料的頂視圖。

圖15示出了根據一些實施例的用于形成封裝的工藝流程。

具體實施方式

下面的公開內容提供了用于實現本發明的不同特征的許多不同的實施例或示例。下面描述了組件和布置的具體示例以簡化本公開。當然，這些僅僅是示例而不意圖是限制性的。例如，在隨后的描述中，在第二特征上方或之上形成第一特征可以包括以直接接觸的方式形成第一特征和第二特征的實施例，并且還可以包括可在第一特征和第二特征之間形成附加特征，使得第一特征和第二特征可以不直接接觸的實施例。此外，本公開在各個示例中可能重復參考標號和/或字母。這種重復是為了簡單性和清楚性的目的，并且其本身不指示所討論的各個實施例和/或配置之間的關系。