[發明專利]多TIM封裝及其形成方法

在審

• 申請號: 202210294683.0
• 申請日: 2022-03-24
• 公開（公告）號: CN115064508A
• 公開（公告）日: 2022-09-16
• 發明（設計）人: 謝秉穎;王卜;鄭禮輝;盧思維
• 申請（專利權）人: 臺灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/373;H01L23/31;H01L21/56
• 代理公司: 北京東方億思知識產權代理有限責任公司 11258
• 代理人: 陳蒙

1.一種用于形成熱界面材料的封裝的方法，包括：

放置封裝，所述封裝包括：

第一封裝組件；

第二封裝組件；以及

密封劑，所述密封劑將所述第一封裝組件和所述第二封裝組件密封在其中；

在所述第一封裝組件之上附接第一熱界面材料；

在所述第二封裝組件之上附接不同于所述第一熱界面材料的第二熱界面材料；以及

在所述第一熱界面材料和所述第二熱界面材料兩者之上附接散熱器。

2.如權利要求1所述的方法，其中，附接所述第一熱界面材料和附接所述第二熱界面材料是通過分離的工藝執行的。

3.如權利要求1所述的方法，其中，所述第一熱界面材料和所述第二熱界面材料包括相同的元素并且具有不同的成分。

4.如權利要求1所述的方法，其中，所述第一熱界面材料和所述第二熱界面材料是分立的熱界面材料。

5.如權利要求4所述的方法，其中，所述第一熱界面材料和所述第二熱界面材料通過空氣空間彼此實體間隔開，并且所述方法還包括：將填充材料分配到所述空氣空間中。

6.如權利要求4所述的方法，其中，所述第一熱界面材料和所述第二熱界面材料通過空氣空間彼此實體間隔開，并且所述散熱器在所述空氣空間之上。

7.如權利要求4所述的方法，其中，所述第一熱界面材料和所述第二熱界面材料彼此實體接觸。

8.如權利要求1所述的方法，其中，所述第一封裝組件具有比所述第二封裝組件更高的發熱能力，并且所述第一熱界面材料具有比所述第二熱界面材料更高的熱導率值。

9.一種熱界面材料的封裝，包括：

第一封裝組件，包括：

第二封裝組件；

第三封裝組件；以及

密封劑，所述密封劑將所述第二封裝組件和所述第三封裝組件密封在其中；

第一熱界面材料，在所述第二封裝組件之上并且接觸所述第二封裝組件；

第二熱界面材料，在所述第三封裝組件之上并且接觸所述第三封裝組件；以及

散熱器，在所述第一熱界面材料和所述第二熱界面材料兩者之上并且與所述第一熱界面材料和所述第二熱界面材料兩者接觸。

10.一種熱界面材料的封裝，包括：

第一器件管芯；

第二器件管芯；

第一熱界面材料，在所述第一器件管芯之上并且接觸所述第一器件管芯，其中，所述第一熱界面材料具有第一熱導率值；以及

第二熱界面材料，在所述第二器件管芯之上并且接觸所述第二器件管芯，其中，所述第二熱界面材料具有小于所述第一熱導率值的第二熱導率值。