[發明專利]電子組件模塊的取片治具及其操作方法

有效

• 申請號: 202210294626.2
• 申請日: 2022-03-24
• 公開（公告）號: CN114620488B
• 公開（公告）日: 2023-06-02
• 發明（設計）人: 張丹妮
• 申請（專利權）人: 業泓科技（成都）有限公司;業泓科技股份有限公司
• 主分類號: B65G49/06
• 分類號: B65G49/06;B65G47/91
• 代理公司: 成都希盛知識產權代理有限公司 51226
• 代理人: 芶雅靈;楊冬梅

1.一種電子組件模塊的取片治具，其特征在于：包含：

抽真空裝置，具有復數個抽真空管線；

機械手單元，配置于抽真空裝置下方，所述機械手單元具有座體、復數個第一機械手與復數個第二機械手，所述第一機械手配置于所述座體的下表面的中心區域，所述第二機械手配置于所述座體的下表面的周邊區域，各抽真空管線分別連接第一機械手與第二機械手；

升降裝置，沿垂直方向穿設于所述機械手單元與抽真空裝置的中心處，致使所述機械手單元與抽真空裝置在垂直方向或水平方向移動；以及

復數個壓塊，分別可分離地配置于各電子組件模塊上以使各電子組件模塊經切割時不產生位置偏移，各壓塊的下表面貼附有一硅膠層，且各壓塊與各硅膠層具有對應的復數個穿孔，穿孔可供第二機械手通過；

其中，所述升降裝置可依序移動至經切割后的各電子組件模塊上方，所述第一機械手可升降并吸放所述壓塊，所述第二機械手可升降并吸放經切割后的電子組件模塊。

2.如權利要求1所述的電子組件模塊的取片治具，其特征在于：各電子組件模塊包含上模塊與下模塊，所述上模塊、所述下模塊均包含TFT玻璃基板、指紋辨識單元以及保護層，指紋辨識單元夾置于TFT玻璃基板與保護層之間，所述上模塊、所述下模塊以保護層相對而配置。

3.如權利要求1所述的電子組件模塊的取片治具，其特征在于：所述第一機械手與所述第二機械手為管狀構造，抽真空管可改變第一機械手與第二機械手內部的壓力，以便吸放壓塊或經切割后的電子組件模塊。

4.如權利要求1所述的電子組件模塊的取片治具，其特征在于：各壓塊的尺寸小于各電子組件模塊的尺寸，以露出各電子組件模塊邊緣的切割區域。

5.如權利要求1所述的電子組件模塊的取片治具，其特征在于：各壓塊藉由各硅膠層而接觸各電子組件模塊。

6.如權利要求1所述的電子組件模塊的取片治具，其特征在于：所述升降裝置為氣缸。

7.一種操作方法，其特征在于：適用于權利要求1所述的電子組件模塊的取片治具，該操作方法包含：

步驟一，將各壓塊分別配置于各電子組件模塊上并露出各電子組件模塊邊緣的切割區域，其中各電子組件模塊包含上模塊與下模塊，所述上模塊、所述下模塊均包含TFT玻璃基板、指紋辨識單元以及保護層，指紋辨識單元夾置于TFT玻璃基板與保護層之間，所述上模塊、所述下模塊以保護層相對而配置；

步驟二，對各電子組件模塊之各該切割區域進行切割；

步驟三，所述升降裝置移動至所述電子組件模塊的上方；

步驟四，所述機械手單元的第一機械手下降至所述壓塊表面，并被對應的抽真空管線抽真空后而吸住所述壓塊；

步驟五，所述機械手單元的第二機械手下降并通過穿孔后接觸電子組件模塊的上模塊表面，接著被對應的抽真空管線抽真空后而吸住電子組件模塊的上模塊；

步驟六，所述升降裝置動作而將電子組件模塊的上模塊向上取出，并移置于收納容器內；

步驟七，所述升降裝置再次移回電子組件模塊的下模塊上方；

步驟八，所述機械手單元的第二機械手下降并通過穿孔后接觸電子組件模塊的下模塊表面，接著被對應的抽真空管線抽真空后而吸住電子組件模塊的下模塊；

步驟九，所述升降裝置動作而將電子組件模塊的下模塊向上取出，并移置于所述收納容器內；以及

重復步驟三至步驟九，直到剩余的所述電子組件模塊移置于所述收納容器內。

8.如權利要求7所述的操作方法，其特征在于：步驟六或步驟九藉由解除第二機械手的真空狀態，而在所述收納容器內放開所述上模塊或所述下模塊。

9.如權利要求7所述的操作方法，其特征在于：所述升降裝置、所述機械手單元以及抽真空裝置在協同進行所述電子組件模塊的取放動作時，皆沿垂直方向移動。

10.如權利要求7所述的操作方法，其特征在于：所述第一機械手與所述第二機械手為管狀構造，抽真空管可改變第一機械手與第二機械手內部的壓力，以便吸放壓塊或經切割后的電子組件模塊。