[發(fā)明專利]電子組件模塊的取片治具及其操作方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202210294626.2
• 申請(qǐng)日: 2022-03-24
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN114620488B
• 公開(kāi)（公告）日: 2023-06-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張丹妮
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 業(yè)泓科技（成都）有限公司;業(yè)泓科技股份有限公司
• 主分類號(hào): B65G49/06
• 分類號(hào): B65G49/06;B65G47/91
• 代理公司: 成都希盛知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 51226
• 代理人: 芶雅靈;楊冬梅

一種電子組件模塊的取片治具，包含：抽真空裝置、機(jī)械手單元、升降裝置以及復(fù)數(shù)個(gè)壓塊。機(jī)械手單元配置于抽真空裝置下方，升降裝置沿垂直方向穿設(shè)于機(jī)械手單元與抽真空裝置的中心處，致使機(jī)械手單元與抽真空裝置在垂直方向或水平方向移動(dòng)。抽真空裝置藉由復(fù)數(shù)個(gè)抽真空管線控制機(jī)械手單元的壓力，以吸放壓塊與電子組件模塊。升降裝置可依序移動(dòng)至經(jīng)切割后的各電子組件模塊上方，并利用機(jī)械手單元取放電子組件模塊。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明系有關(guān)于一種治具及其操作方法，尤其系指一種電子組件模塊的取片治具及其操作方法。

背景技術(shù)

圖1～圖2系繪示現(xiàn)有技術(shù)中手動(dòng)取TFT玻璃基板的示意圖，說(shuō)明了用于制作指紋辨識(shí)裝置的TFT玻璃基板經(jīng)切割后，在手動(dòng)取TFT玻璃基板的過(guò)程中，由于切割區(qū)域的寬度d通常只有0.1mm，所以很容易會(huì)發(fā)生TFT玻璃基板因碰撞而損傷的狀況。如圖1所示，一般而言，用于制作指紋辨識(shí)裝置的半成品經(jīng)切割后，分割成上模塊100、下模塊200以及兩組玻璃殘片組110、120，其中玻璃殘片又可稱為虛置玻璃(dummy?glass)。下模塊200包含了TFT玻璃基板10、指紋辨識(shí)單元20以及保護(hù)層30，而上模塊100包含了TFT玻璃基板40、指紋辨識(shí)單元50以及保護(hù)層60。另外，玻璃殘片組110、120均包含了TFT玻璃基板10、密封劑(sealant)70以及TFT玻璃基板40。

如圖1所示，由于切割區(qū)域的寬度d通常只有0.1mm，所以手動(dòng)取上模塊100時(shí)，上模塊100很容易碰撞兩側(cè)的玻璃殘片組110、120，而導(dǎo)致TFT玻璃基板40產(chǎn)生破片的狀況。同樣的，如圖2所示，接著手動(dòng)取下模塊200時(shí)，也會(huì)因?yàn)榕鲎矁蓚?cè)的玻璃殘片組110、120，而導(dǎo)致TFT玻璃基板10產(chǎn)生破片的狀況。

因此，如何提供一個(gè)能解決上述問(wèn)題的裝置與方法，乃是業(yè)界所需思考的重要課題。

發(fā)明內(nèi)容

鑒于上述內(nèi)容，本發(fā)明公開(kāi)之一態(tài)樣系提供一種電子組件模塊的取片治具，包含：抽真空裝置，具有復(fù)數(shù)個(gè)抽真空管線；機(jī)械手單元，配置于抽真空裝置下方，所述機(jī)械手單元具有座體、復(fù)數(shù)個(gè)第一機(jī)械手與復(fù)數(shù)個(gè)第二機(jī)械手，這些第一機(jī)械手配置于所述座體的下表面的中心區(qū)域，所述第二機(jī)械手配置于所述座體的下表面的周邊區(qū)域，各抽真空管線分別連接第一機(jī)械手與第二機(jī)械手；升降裝置，沿垂直方向穿設(shè)于所述機(jī)械手單元與抽真空裝置的中心處，致使所述機(jī)械手單元與抽真空裝置在垂直方向或水平方向移動(dòng)；以及復(fù)數(shù)個(gè)壓塊，分別可分離地配置于各電子組件模塊上以使各電子組件模塊經(jīng)切割時(shí)不產(chǎn)生位置偏移，各壓塊的下表面貼附有一硅膠層，且各壓塊與各硅膠層具有對(duì)應(yīng)的復(fù)數(shù)個(gè)穿孔，穿孔可供第二機(jī)械手通過(guò)；其中，所述升降裝置可依序移動(dòng)至經(jīng)切割后的各電子組件模塊上方，所述第一機(jī)械手可升降并吸放所述壓塊，所述第二機(jī)械手可升降并吸放經(jīng)切割后的電子組件模塊。

根據(jù)本發(fā)明公開(kāi)的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施方式，其中各電子組件模塊包含上模塊與下模塊，所述上模塊、所述下模塊均包含TFT玻璃基板、指紋辨識(shí)單元以及保護(hù)層，指紋辨識(shí)單元夾置于TFT玻璃基板與保護(hù)層之間，所述上模塊、所述下模塊以保護(hù)層相對(duì)而配置。

根據(jù)本發(fā)明公開(kāi)的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施方式，其中所述第一機(jī)械手與所述第二機(jī)械手為管狀構(gòu)造，抽真空管可改變第一機(jī)械手與第二機(jī)械手內(nèi)部的壓力，以便吸放壓塊或經(jīng)切割后的電子組件模塊。

根據(jù)本發(fā)明公開(kāi)的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施方式，其中各壓塊的尺寸小于各電子組件模塊的尺寸，以露出各電子組件模塊邊緣的切割區(qū)域。

根據(jù)本發(fā)明公開(kāi)的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施方式，其中各壓塊藉由各硅膠層而接觸各電子組件模塊。

根據(jù)本發(fā)明公開(kāi)的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施方式，其中所述升降裝置為氣缸。