[發明專利]抽氣閥門、抽氣閥門開閉方法及負壓腔體組件

在審

• 申請號: 202210289042.6
• 申請日: 2022-03-22
• 公開（公告）號: CN114607788A
• 公開（公告）日: 2022-06-10
• 發明（設計）人: 湯根;唐在峰;昂開渠
• 申請（專利權）人: 上海華力微電子有限公司
• 主分類號: F16K5/04
• 分類號: F16K5/04;F16K5/08;F16K27/06
• 代理公司: 上海思捷知識產權代理有限公司 31295
• 代理人: 鐘玉敏

本發明提供一種抽氣閥門、抽氣閥門開閉方法及負壓腔體組件，所述抽氣閥門包括基盤與閥片組；所述閥片組與所述基盤沿一軸線排布，所述閥片組包括兩個以上的閥片，兩個以上的所述閥片圍繞所述軸線依次內外鄰接排布；所述基盤沿所述軸線在第一位置和第二位置間可移動地設置，所述基盤位于第一位置時，與所述閥片組相抵靠，所述抽氣閥門關閉；所述基盤在所述第一位置與所述第二位置間移動時，驅動至少一個所述閥片隨所述基盤一同移動，以調節所述抽氣閥門的開度。如此配置，利用基盤在軸向上的移動帶動閥片組開合，進而通過改變閥片組徑向面積的大小來控制氣流有效通過面積，從而提高腔體內刻蝕片的均勻性。

技術領域

本發明涉及微電子領域，尤其是一種抽氣閥門、抽氣閥門開閉方法及負壓腔體組件。

背景技術

隨著集成電路技術的發展，半導體晶圓尺寸不斷增大，對真空反應工藝腔體內等離子體的均勻性要求也越來越高，反應腔體真空控制的抽氣方向對等離子體的對稱影響越來越敏感。工藝設備為減少真空抽氣對等離子體均勻性的影響，做過多次的設備布局調試和腔體結構的優化，但是，到目前為止，量產機型還沒有真正實現腔體真空抽氣的軸對稱設置，抽氣方向的非對稱性對高階工藝得限制越來越明顯。

發明內容

本發明的目的在于提供一種抽氣閥門、抽氣閥門開閉方法及負壓腔體組件，以解決因抽氣方向偏心而導致等離子體不對稱，進而使得腔體內刻蝕片的均勻性降低的問題。

為解決上述技術問題，本發明提供了一種抽氣閥門，其包括：基盤與閥片組；

所述閥片組與所述基盤沿一軸線排布，所述閥片組包括兩個以上的閥片，兩個以上的所述閥片圍繞所述軸線依次內外鄰接排布；

所述基盤沿所述軸線在第一位置和第二位置間可移動地設置，所述基盤位于第一位置時，與所述閥片組相抵靠，所述抽氣閥門關閉；

所述基盤在所述第一位置與所述第二位置間移動時，驅動至少一個所述閥片隨所述基盤一同移動，以調節所述抽氣閥門的開度。

可選的，所述基盤與位于最內側的所述閥片固定連接。

可選的，所述基盤能夠圍繞所述軸線轉動；所述基盤通過圍繞所述軸線轉動以鎖定或解鎖至少一個所述閥片；進而所述基盤若與至少一個所述閥片相鎖定，則所述基盤沿所述軸線移動時，驅動相鎖定的至少一個所述閥片隨所述基盤一同移動。

可選的，所述基盤按由內至外的順序依次鎖定或解鎖所述閥片。

可選的，在內外相鄰的兩個所述閥片中，至少位于內側的所述閥片能夠圍繞所述軸線轉動；位于外側的所述閥片的內周具有沿平行于所述軸線方向開設的軸向槽和沿周向開設的周向槽，所述軸向槽的一端朝向所述基盤的方向開放，所述軸向槽的另一端與所述周向槽連通，形成T字型排布；

位于內側的所述閥片的外周具有凸起；

位于內側的所述閥片由所述第二位置向所述第一位置移動時，所述凸起能夠自所述軸向槽開放的一端進入所述軸向槽，至所述基盤到達所述第一位置時，所述凸起到達所述軸向槽與所述周向槽的連通處；

位于內側的所述閥片圍繞所述軸線轉動，所述凸起卡入所述周向槽時，位于外側的所述閥片通過位于內側的所述閥片與所述基盤相鎖定；

位于內側的所述閥片圍繞所述軸線反向轉動，所述凸起移至所述軸向槽與所述周向槽的連通處時，位于內側的所述閥片與位于外側的所述閥片解除鎖定。

可選的，所述基盤位于所述第一位置時，在所述基盤圍繞所述軸線轉動驅動下，位于內側的所述閥片的轉動先于位于外側的所述閥片的轉動。

為解決上述技術問題，本發明還提供了一種抽氣閥門開閉方法，其包括：關閉過程的步驟：驅動基盤沿一軸線由第二位置向第一位置移動，使所述基盤位于所述第一位置時，閥片組中所有的閥片相抵靠，以閉合所述抽氣閥門；以及