[發(fā)明專利]一種信號(hào)轉(zhuǎn)接板及其連接方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202210287499.3
• 申請(qǐng)日: 2022-03-23
• 公開（公告）號(hào): CN114585151A
• 公開（公告）日: 2022-06-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 方芳;余玉洪;孫志宇;張永杰;唐述文;陳俊嶺
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 中國(guó)科學(xué)院近代物理研究所
• 主分類號(hào): H05K1/02
• 分類號(hào): H05K1/02;H05K1/18;H05K1/11;H01R12/51;G01T1/202;G01T7/00
• 代理公司: 北京紀(jì)凱知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11245
• 代理人: 冀志華

本發(fā)明涉及一種信號(hào)轉(zhuǎn)接板及其連接方法，其包括：轉(zhuǎn)接板本體以及設(shè)置在所述轉(zhuǎn)接板本體上的若干同軸電纜連接焊盤、若干連接器連接焊盤以及若干連接器；所述轉(zhuǎn)接板本體采用由若干信號(hào)連接層構(gòu)成的多層板結(jié)構(gòu)；各所述同軸電纜連接焊盤按照預(yù)設(shè)次序與相應(yīng)的所述信號(hào)連接層連接，用于焊接由暗物質(zhì)粒子探測(cè)衛(wèi)星塑閃陣列探測(cè)器其中一面上的所有PMT引出的Dy8信號(hào)和Dy5信號(hào)的同軸電纜，并使得每一PMT引出的Dy8信號(hào)和Dy5信號(hào)分布在不同的所述信號(hào)連接層上；各所述連接器一端焊接在各所述連接器連接焊盤上，并經(jīng)所述連接器連接焊盤與各所述信號(hào)連接層對(duì)應(yīng)連接，各所述連接器另一端分別與前端電子學(xué)電路板內(nèi)對(duì)應(yīng)的各ASIC芯片相連。本發(fā)明可以廣泛應(yīng)用于衛(wèi)星探測(cè)器領(lǐng)域。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于衛(wèi)星技術(shù)領(lǐng)域，涉及衛(wèi)星上大探測(cè)器光電倍增管引出信號(hào)與前端電子學(xué)連接技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種信號(hào)轉(zhuǎn)接板及其連接方法，尤其是一種用于暗物質(zhì)粒子探測(cè)衛(wèi)星塑閃陣列探測(cè)器的信號(hào)轉(zhuǎn)接板及其連接方法。

背景技術(shù)

暗物質(zhì)粒子探測(cè)衛(wèi)星塑閃陣列探測(cè)器采用型號(hào)為R4443的光電倍增管(PMT)，為了覆蓋全動(dòng)態(tài)范圍使用，該P(yáng)MT設(shè)計(jì)采用雙打拿級(jí)讀出信號(hào)方式，即其中第5打拿極(Dy5)測(cè)量大信號(hào)，第8打拿極(Dy8)測(cè)量小信號(hào)的方式。由于Dy8的增益是Dy5增益的幾十倍，信號(hào)幅度相差很大，所以Dy8信號(hào)微小的晃動(dòng)都會(huì)對(duì)Dy5信號(hào)帶來干擾，需尋找一種方法以解決串?dāng)_問題。

另外，暗物質(zhì)粒子探測(cè)衛(wèi)星塑閃陣列探測(cè)器結(jié)構(gòu)為四面對(duì)稱型，每個(gè)面均包含41個(gè)PMT，需通過82根同軸電纜將信號(hào)接入暗物質(zhì)粒子探測(cè)衛(wèi)星塑閃陣列探測(cè)器的一塊前端電子學(xué)電路板中。暗物質(zhì)粒子探測(cè)衛(wèi)星塑閃陣列探測(cè)器完成總裝后，前端電子學(xué)電路板仍需進(jìn)行各種檢測(cè)、程序更新等工作，為了簡(jiǎn)化前端電子學(xué)電路板與探測(cè)器PMT信號(hào)輸出之間的大規(guī)模電纜連接，同時(shí)滿足前端電子學(xué)電路板和探測(cè)器中PMT的獨(dú)立安裝測(cè)試需求，需要尋找一種新的探測(cè)器讀出信號(hào)與前端電子學(xué)連接方法以解決以上問題。

發(fā)明內(nèi)容

針對(duì)上述問題，本發(fā)明的目的是提供一種信號(hào)轉(zhuǎn)接板及其連接方法，該信號(hào)轉(zhuǎn)接板用于暗物質(zhì)粒子探測(cè)衛(wèi)星塑閃陣列探測(cè)器的大規(guī)模PM與前端電子學(xué)電路板的連接，在簡(jiǎn)化PMT和前端電子學(xué)之間的大規(guī)模電纜連接的同時(shí)，可以有效解決雙打拿極之間的串?dāng)_問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采取以下技術(shù)方案：

第一方面，本發(fā)明提供一種信號(hào)轉(zhuǎn)接板，其包括：

轉(zhuǎn)接板本體以及設(shè)置在所述轉(zhuǎn)接板本體上的若干同軸電纜連接焊盤、若干連接器連接焊盤以及若干連接器；

所述轉(zhuǎn)接板本體采用由若干信號(hào)連接層構(gòu)成的多層板結(jié)構(gòu)；

各所述同軸電纜連接焊盤按照預(yù)設(shè)次序與相應(yīng)的所述信號(hào)連接層連接，用于焊接由暗物質(zhì)粒子探測(cè)衛(wèi)星塑閃陣列探測(cè)器其中一面上的所有PMT引出的Dy8信號(hào)和Dy5信號(hào)的同軸電纜，并使得每一PMT引出的Dy8信號(hào)和Dy5信號(hào)分布在不同的所述信號(hào)連接層上；

各所述連接器通過各所述連接器連接焊盤與各所述信號(hào)連接層對(duì)應(yīng)連接，各所述連接器另一端分別與前端電子學(xué)電路板內(nèi)對(duì)應(yīng)的各ASIC芯片相連。

進(jìn)一步，各所述信號(hào)連接層均包括由上而下依次設(shè)置的信號(hào)層和地線層。

進(jìn)一步，各所述同軸電纜連接焊盤均包括一個(gè)信號(hào)焊盤和一個(gè)地焊盤，且所述信號(hào)焊盤與相應(yīng)的所述信號(hào)層連通，用于焊接由各PMT引出的Dy8信號(hào)或Dy5信號(hào)的同軸電纜的芯線；所述地焊盤與所述地線層連通，用于焊接由各PMT引出的Dy8信號(hào)或Dy5信號(hào)的同軸電纜的地線。

進(jìn)一步，所述同軸電纜連接焊盤的數(shù)量為84個(gè)，其中2個(gè)所述同軸電纜連接焊盤用于焊接溫度探頭，以測(cè)試前端電子學(xué)電路板的溫度，其余82個(gè)所述同軸電纜連接焊盤按照暗物質(zhì)粒子探測(cè)衛(wèi)星塑閃陣列探測(cè)器各面的所有PMT的Dy8信號(hào)和Dy5信號(hào)次序依次排列，用于焊接由各PMT的Dy8信號(hào)和Dy5信號(hào)引出的同軸電纜。