[發明專利]一種信號轉接板及其連接方法

在審

• 申請號: 202210287499.3
• 申請日: 2022-03-23
• 公開（公告）號: CN114585151A
• 公開（公告）日: 2022-06-03
• 發明（設計）人: 方芳;余玉洪;孫志宇;張永杰;唐述文;陳俊嶺
• 申請（專利權）人: 中國科學院近代物理研究所
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/18;H05K1/11;H01R12/51;G01T1/202;G01T7/00
• 代理公司: 北京紀凱知識產權代理有限公司 11245
• 代理人: 冀志華

1.一種信號轉接板，其特征在于，包括：

轉接板本體以及設置在所述轉接板本體上的若干同軸電纜連接焊盤、若干連接器連接焊盤以及若干連接器；

所述轉接板本體采用由若干信號連接層構成的多層板結構；

各所述同軸電纜連接焊盤按照預設次序與相應的所述信號連接層連接，用于焊接由暗物質粒子探測衛星塑閃陣列探測器其中一面上的所有PMT引出的Dy8信號和Dy5信號的同軸電纜，并使得每一PMT引出的Dy8信號和Dy5信號分布在不同的所述信號連接層上；

各所述連接器一端焊接在各所述連接器連接焊盤上，并經所述連接器連接焊盤與各所述信號連接層對應連接，各所述連接器另一端分別與前端電子學電路板內對應的各ASIC芯片相連。

2.如權利要求1所述的一種信號轉接板，其特征在于，各所述信號連接層均包括由上而下依次設置的信號層和地線層。

3.如權利要求2所述的一種信號轉接板，其特征在于，各所述同軸電纜連接焊盤均包括一個信號焊盤和一個地焊盤，且所述信號焊盤與相應的所述信號層連通，用于焊接由各PMT引出的Dy8信號或Dy5信號的同軸電纜的芯線；所述地焊盤與所述地線層連通，用于焊接由各PMT引出的Dy8信號或Dy5信號的同軸電纜的地線。

4.如權利要求1所述的一種信號轉接板，其特征在于，所述同軸電纜連接焊盤的數量為84個，其中2個所述同軸電纜連接焊盤用于焊接溫度探頭，以測試前端電子學電路板的溫度，其余82個所述同軸電纜連接焊盤按照暗物質粒子探測衛星塑閃陣列探測器各面的所有PMT的Dy8信號和Dy5信號次序依次排列，用于焊接由各PMT的Dy8信號和Dy5信號引出的同軸電纜。

5.如權利要求4所述的一種信號轉接板，其特征在于，所述84個同軸電纜連接焊盤分為若干組間隔設置在所述轉接板本體上，每一組內所述同軸電纜連接焊盤的數量設置為6-8個。

6.如權利要求5所述的一種信號轉接板，其特征在于，各組同軸電纜連接焊盤之間還設置有機械安裝孔，用于所述轉接板本體的固定。

7.如權利要求1所述的一種信號轉接板，其特征在于，各所述同軸電纜連接焊盤的一側設置有同軸電纜綁扎孔，用于綁扎焊接在各所述同軸電纜連接焊盤上的同軸電纜。

8.如權利要求1所述的一種信號轉接板，其特征在于，各所述連接器連接焊盤設置在所述轉接板本體的一側中部，使得焊接在其上的各所述連接器能夠經所述信號連接層和同軸連接焊盤與由PMT引出的Dy8信號和Dy5信號的同軸電纜就近相連。

9.如權利要求1所述的一種信號轉接板，其特征在于，各所述連接器連接焊盤兩側還設置有連接器固定安裝孔，用于所述連接器與所述轉接板本體的固定。

10.一種如權利要求1～9任一項所述信號轉接板的連接方法，其特征在于包括以下步驟：

根據布線要求確定信號連接層的數量，并組合構成轉接板本體；

在轉接板本體上按照暗物質粒子探測衛星塑閃陣列探測器中各PMT的Dy8信號和Dy5信號對應的次序布置各同軸電纜連接焊盤，并使得各同軸電纜連接焊盤與相應的信號連接層對應連接；

在轉接板本體中部一側布置各連接器連接焊盤，并使得各連接器連接焊盤與信號連接層對應連接；

將暗物質粒子探測衛星塑閃陣列探測器中各PMT的Dy8信號和Dy5信號引出的同軸電纜分別與對應的同軸電纜連接焊盤焊接，使得各PMT的Dy8信號和Dy5信號分布在不同的信號連接層上；

將各連接器與各連接器焊盤焊接，并分別與前端電子學電路板上對應的ASIC芯片相連，完成暗物質粒子探測衛星塑閃陣列探測器中各PMT引出信號與前端電子學電路板的連接。