[發明專利]一種薄均溫板激光焊接封合治具及焊接方法

在審

• 申請號: 202210285897.1
• 申請日: 2022-03-22
• 公開（公告）號: CN114434030A
• 公開（公告）日: 2022-05-06
• 發明（設計）人: 趙江虎;丁幸強;謝毅
• 申請（專利權）人: 蘇州天脈導熱科技股份有限公司
• 主分類號: B23K26/70
• 分類號: B23K26/70;B23K37/04;B23K26/14;B23K26/21
• 代理公司: 成都明濤智創專利代理有限公司 51289
• 代理人: 梁月釗

1.一種薄均溫板激光焊接封合治具，其特征在于，包括上壓板組件(1)和下壓板組件(2)，所述下壓板組件(2)的頂面開設有用于安裝待焊接工件(19)的凹槽(3)，所述上壓板組件(1)的中部開設有與凹槽(3)對應的貫穿槽(4)；所述上壓板組件(1)內設有上部進氣通道(5)，所述上部進氣通道(5)的一端連通至上壓板組件(1)的外側面，所述上部進氣通道(5)的另一端連通至貫穿槽(4)的內側面；所述下壓板組件(2)內設有下部進氣通道(6)，所述下部進氣通道(6)的一端連通至下壓板組件(2)的外側面，所述下部進氣通道(6)的另一端連通至凹槽(3)的底面。

2.根據權利要求1所述的薄均溫板激光焊接封合治具，其特征在于，所述上壓板組件(1)包括上下設置的頂部壓板(7)和中部壓板(8)，所述上部進氣通道(5)包括設于頂部壓板(7)內的上部橫向進氣孔(9)，所述上部橫向進氣孔(9)的一端連通至頂部壓板(7)的外側面，所述上部橫向進氣孔(9)的另一端底部設有與其連通的上部縱向進氣孔(10)，所述上部縱向進氣孔(10)的底端連通至頂部壓板(7)的底面，所述頂部壓板(7)和中部壓板(8)的相鄰面位于上部縱向進氣孔(10)朝向貫穿槽(4)的一側之間具有間隙。

3.根據權利要求2所述的薄均溫板激光焊接封合治具，其特征在于，所述頂部壓板(7)和中部壓板(8)的相鄰面位于上部縱向進氣孔(10)遠離貫穿槽(4)的一側之間設有密封圈(11)。

4.根據權利要求3所述的薄均溫板激光焊接封合治具，其特征在于，所述中部壓板(8)的頂面朝向貫穿槽(4)的一側具有向上延伸的凸起(12)，所述凸起(12)朝向貫穿槽(4)的一側從上至下逐漸向貫穿槽(4)傾斜，所述上部壓板的內側面位于凸起(12)的頂面朝向貫穿槽(4)的一側。

5.根據權利要求4所述的薄均溫板激光焊接封合治具，其特征在于，所述凹槽(3)的底面對應于焊接處開設有讓位槽(13)。

6.根據權利要求5所述的薄均溫板激光焊接封合治具，其特征在于，所述下部進氣通道(6)包括設于下壓板組件(2)內的下部橫向進氣孔(14)，所述下部橫向進氣孔(14)的一端連通至下壓板組件(2)的外側面，所述下部橫向進氣孔(14)的另一端頂部設有與其連通的下部縱向進氣孔(15)，所述下部縱向進氣孔(15)的頂端連通至讓位槽(13)的底面。

7.根據權利要求6所述的薄均溫板激光焊接封合治具，其特征在于，所述下壓板組件(2)的頂面設有定位銷(16)，所述上壓板組件(1)的底面和工件(19)上設有與定位銷(16)對應的定位孔(17)。

8.根據權利要求7所述的薄均溫板激光焊接封合治具，其特征在于，所述上部橫向進氣孔(9)的另一端和下部橫向進氣孔(14)的另一端均連接有氣管接口(18)。

9.一種如權利要求8所述的薄均溫板激光焊接封合治具的焊接方法，其特征在于，包括如下步驟：

S1、將工件(19)通過定位孔(17)與定位銷(16)的配合放入下壓板組件(2)上相匹配的凹槽(3)內；

S2、將上壓板組件(1)通過定位孔(17)與定位銷(16)的配合安裝于下壓板組件(2)上，固定好工件(19)與上壓板組件(1)；

S3、將上部橫向進氣孔(9)的氣管接口(18)和下部橫向進氣孔(14)的氣管接口(18)連接保護氣體氣源；

S4、待保護氣體輸入后，對工件(19)進行激光焊接，激光焊接為單道激光路徑焊接；

S5、焊接完成后，依次拆卸下上壓板組件(1)和工件(19)即可。