[發(fā)明專利]一種薄均溫板激光焊接封合治具及焊接方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202210285897.1
• 申請(qǐng)日: 2022-03-22
• 公開（公告）號(hào): CN114434030A
• 公開（公告）日: 2022-05-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 趙江虎;丁幸強(qiáng);謝毅
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 蘇州天脈導(dǎo)熱科技股份有限公司
• 主分類號(hào): B23K26/70
• 分類號(hào): B23K26/70;B23K37/04;B23K26/14;B23K26/21
• 代理公司: 成都明濤智創(chuàng)專利代理有限公司 51289
• 代理人: 梁月釗

本發(fā)明公開了一種薄均溫板激光焊接封合治具，包括上壓板組件和下壓板組件，所述下壓板組件的頂面開設(shè)有用于安裝待焊接工件的凹槽，所述上壓板組件的中部開設(shè)有與凹槽對(duì)應(yīng)的貫穿槽；所述上壓板組件內(nèi)設(shè)有上部進(jìn)氣通道，所述上部進(jìn)氣通道的一端連通至上壓板組件的外側(cè)面，所述上部進(jìn)氣通道的另一端連通至貫穿槽的內(nèi)側(cè)面；所述下壓板組件內(nèi)設(shè)有下部進(jìn)氣通道，所述下部進(jìn)氣通道的一端連通至下壓板組件的外側(cè)面，所述下部進(jìn)氣通道的另一端連通至凹槽的底面。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及激光焊接技術(shù)領(lǐng)域，特別是一種薄均溫板激光焊接封合治具及焊接方法。

背景技術(shù)

激光焊接具有成形質(zhì)量好、熱影響區(qū)小、工件變形量小、后續(xù)加工量少、靈活性高等優(yōu)點(diǎn)，非常適用于金屬薄板如薄均溫板的焊接成形，但目前薄均溫板的激光焊接大多缺少專用治具或使用的治具結(jié)構(gòu)過于簡單，保護(hù)氣體導(dǎo)入不便或容易造成保護(hù)氣體的大量浪費(fèi)。

發(fā)明內(nèi)容

為解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的薄均溫板激光焊接治具結(jié)構(gòu)過于簡單，缺少專用治具，導(dǎo)致保護(hù)氣體導(dǎo)入不便或大量浪費(fèi)保護(hù)氣體的問題，本發(fā)明提供了一種薄均溫板激光焊接封合治具及焊接方法。

本發(fā)明采用的技術(shù)方案是：

一種薄均溫板激光焊接封合治具，包括上壓板組件和下壓板組件，所述下壓板組件的頂面開設(shè)有用于安裝待焊接工件的凹槽，所述上壓板組件的中部開設(shè)有與凹槽對(duì)應(yīng)的貫穿槽；所述上壓板組件內(nèi)設(shè)有上部進(jìn)氣通道，所述上部進(jìn)氣通道的一端連通至上壓板組件的外側(cè)面，所述上部進(jìn)氣通道的另一端連通至貫穿槽的內(nèi)側(cè)面；所述下壓板組件內(nèi)設(shè)有下部進(jìn)氣通道，所述下部進(jìn)氣通道的一端連通至下壓板組件的外側(cè)面，所述下部進(jìn)氣通道的另一端連通至凹槽的底面。

優(yōu)選的，所述上壓板組件包括上下設(shè)置的頂部壓板和中部壓板，所述上部進(jìn)氣通道包括設(shè)于頂部壓板內(nèi)的上部橫向進(jìn)氣孔，所述上部橫向進(jìn)氣孔的一端連通至頂部壓板的外側(cè)面，所述上部橫向進(jìn)氣孔的另一端底部設(shè)有與其連通的上部縱向進(jìn)氣孔，所述上部縱向進(jìn)氣孔的底端連通至頂部壓板的底面，所述頂部壓板和中部壓板的相鄰面位于上部縱向進(jìn)氣孔朝向貫穿槽的一側(cè)之間具有間隙。

優(yōu)選的，所述頂部壓板和中部壓板的相鄰面位于上部縱向進(jìn)氣孔遠(yuǎn)離貫穿槽的一側(cè)之間設(shè)有密封圈。

優(yōu)選的，所述中部壓板的頂面朝向貫穿槽的一側(cè)具有向上延伸的凸起，所述凸起朝向貫穿槽的一側(cè)從上至下逐漸向貫穿槽傾斜，所述上部壓板的內(nèi)側(cè)面位于凸起的頂面朝向貫穿槽的一側(cè)。

優(yōu)選的，所述凹槽的底面對(duì)應(yīng)于焊接處開設(shè)有讓位槽。

優(yōu)選的，所述下部進(jìn)氣通道包括設(shè)于下壓板組件內(nèi)的下部橫向進(jìn)氣孔，所述下部橫向進(jìn)氣孔的一端連通至下壓板組件的外側(cè)面，所述下部橫向進(jìn)氣孔的另一端頂部設(shè)有與其連通的下部縱向進(jìn)氣孔，所述下部縱向進(jìn)氣孔的頂端連通至讓位槽的底面。

優(yōu)選的，所述下壓板組件的頂面設(shè)有定位銷，所述上壓板組件的底面和工件上設(shè)有與定位銷對(duì)應(yīng)的定位孔。

優(yōu)選的，所述上部橫向進(jìn)氣孔的另一端和下部橫向進(jìn)氣孔的另一端均連接有氣管接口。

優(yōu)選的，包括如下步驟：

S1、將工件通過定位孔與定位銷的配合放入下壓板組件上相匹配的凹槽內(nèi)；

S2、將上壓板組件通過定位孔與定位銷的配合安裝于下壓板組件上，固定好工件與上壓板組件；

S3、將上部橫向進(jìn)氣孔的氣管接口和下部橫向進(jìn)氣孔的氣管接口連接保護(hù)氣體氣源；

S4、待保護(hù)氣體輸入后，對(duì)工件進(jìn)行激光焊接，激光焊接為單道激光路徑焊接；

S5、焊接完成后，依次拆卸下上壓板組件和工件即可。

本發(fā)明的有益效果是：