[發明專利]一種靶材非噴砂區的遮蔽治具及其使用方法

在審

• 申請號: 202210285480.5
• 申請日: 2022-03-21
• 公開（公告）號: CN114571376A
• 公開（公告）日: 2022-06-03
• 發明（設計）人: 姚力軍;潘杰;王學澤;李闖;范文新;周偉君
• 申請（專利權）人: 武漢江豐電子材料有限公司
• 主分類號: B24C9/00
• 分類號: B24C9/00
• 代理公司: 北京遠智匯知識產權代理有限公司 11659
• 代理人: 牛海燕

本發明提供了一種靶材非噴砂區的遮蔽治具及其使用方法，所述遮蔽治具包括遮蔽組件和壓板，所述遮蔽組件設置于靶材的非噴砂區表面，用于遮蔽所述非噴砂區，所述遮蔽組件由若干多邊形遮蔽板拼接形成；所述壓板設置于所述遮蔽組件表面，用于固定所述遮蔽組件。本發明提供了一種針對靶材非噴砂區的遮蔽治具，用于對靶材的非噴砂區進行遮蔽防護，將遮蔽治具放置在非噴砂區表面，對非噴砂部進行有效遮擋防護，保證了噴砂后的靶材達到使用標準，有效提高了產品的品質和良率，有利于規模化生產，具有良好的工業化應用前景。

技術領域

本發明屬于靶材加工技術領域，涉及一種靶材非噴砂區的遮蔽治具及其使用方法。

背景技術

靶材作為高速荷能粒子轟擊的目標材料，通常都需要進行磁控濺射、多弧離子鍍或其他類型的鍍膜系統在適當工藝條件下濺射在基板上形成各種功能薄膜的濺射源。按材質可以分為金屬靶材、陶瓷靶材及合金靶材等。目前，各種類型的濺射薄膜材料在半導體集成電路(VLSI)、光碟、平面顯示器以及工件的表面涂層等方面都得到了廣泛的應用。20世紀90年代以來，濺射靶材及濺射技術的同步發展，極大地滿足了各種新型電子元器件發展的需求。例如，在半導體集成電路制造過程中，以電阻率較低的銅導體薄膜代替鋁膜布線：在平面顯示器產業中，各種顯示技術(如LCD、PDP、OLED及FED等)的同步發展，有的已經用于電腦及計算機的顯示器制造；在信息存儲產業中，磁性存儲器的存儲容量不斷增加，新的磁光記錄材料不斷推陳出新這些都對所需濺射靶材的質量提出了越來越高的要求，需求數量也逐年增加。

靶材濺射是指在被濺射的靶極(陰極)與陽極之間加一個正交磁場和電場，在高真空室中充入所需要的惰性氣體(通常為Ar氣)，永久磁鐵在靶材料表面形成250～350高斯的磁場，同高壓電場組成正交電磁場。在電場的作用下，Ar氣電離成正離子和電子，靶上加有一定的負高壓，從靶極發出的電子受磁場的作用與工作氣體的電離幾率增大，在陰極附近形成高密度的等離子體，Ar離子在洛侖茲力的作用下加速飛向靶面，以很高的速度轟擊靶面，使靶上被濺射出來的原子遵循動量轉換原理以較高的動能脫離靶面飛向基片淀積成膜。磁控濺射一般分為二種：直流濺射和射頻濺射，其中直流濺射設備原理簡單，在濺射金屬時，其速率也快。而射頻濺射的使用范圍更為廣泛，除可濺射導電材料外，也可濺射非導電的材料，同時還可進行反應濺射制備氧化物、氮化物和碳化物等化合物材料。若射頻的頻率提高后就成為微波等離子體濺射，如今，常用的有電子回旋共振(E微波等離子體濺射。

目前的靶材制備中，在靶材進行濺射之前，需要進行噴砂處理，以使得靶材獲得較好的機械性能。噴砂是利用高速砂流的沖擊作用清理和粗化基體表面的過程。采用壓縮空氣為動力，以形成高速噴射束將噴料(銅礦砂、石英砂、金剛砂、鐵砂、海南砂)高速噴射到需要處理的工件表面，使工件表面的外表面的外表或形狀發生變化，由于磨料對工件表面的沖擊和切削作用，使工件的表面獲得一定的清潔度和不同的粗糙度，使工件表面的機械性能得到改善，因此提高了工件的抗疲勞性，增加了它和涂層之間的附著力，延長了涂膜的耐久性，也有利于涂料的流平和裝飾。噴砂目前主要應用于以下方面：

(1)工件涂鍍、工件粘接前處理噴砂能把工件表面的銹皮等一切污物清除，并在工件表面建立起十分重要的基礎圖式(即通常所謂的毛面)，而且可以通過調換不同粒度的磨料，比如飛展磨料磨具的磨料達到不同程度的粗糙度，大大提高工件與涂料、鍍料的結合力。或使粘接件粘接更牢固，質量更好。

(2)鑄造件毛面、熱處理后工件的清理與拋光噴砂能清理鑄鍛件、熱處理后工件表面的一切污物(如氧化皮、油污等殘留物)，并將工件表面拋光提高工件的光潔度，能使工件露出均勻一致的金屬本色，使工件外表更美觀，好看。

(3)機加工件毛刺清理與表面美化噴砂能清理工件表面的微小毛刺，并使工件表面更加平整，消除了毛刺的危害，提高了工件的檔次。并且噴砂能在工件表面交界處打出很小的圓角，使工件顯得更加美觀、更加精密。

(4)改善零件的機械性能，機械零件經噴砂后，能在零件表面產生均勻細微的凹凸面，使潤滑油得到存儲，從而使潤滑條件改善，并減少噪聲提高機械使用壽命。