[發(fā)明專利]一種方形晶圓預(yù)對(duì)準(zhǔn)方法、系統(tǒng)、電子設(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì)在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202210284294.X | 申請(qǐng)日: | 2022-03-22 |
| 公開(公告)號(hào): | CN114664722A | 公開(公告)日: | 2022-06-24 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 王家林;羅楊;崔潔;牛巖;祁雪飛;菅彥彬 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 北京半導(dǎo)體專用設(shè)備研究所(中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第四十五研究所) |
| 主分類號(hào): | H01L21/68 | 分類號(hào): | H01L21/68;G06T1/00;G06T7/13;G06T7/73 |
| 代理公司: | 北京超凡宏宇專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 于彬 |
| 地址: | 100176 北京*** | 國(guó)省代碼: | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說(shuō)明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 方形 晶圓預(yù) 對(duì)準(zhǔn) 方法 系統(tǒng) 電子設(shè)備 存儲(chǔ) 介質(zhì) | ||
1.一種方形晶圓預(yù)對(duì)準(zhǔn)方法,其特征在于,所述方法包括:
接收待對(duì)準(zhǔn)方形晶圓已放入目標(biāo)晶圓槽位的反饋信號(hào),獲取所述待對(duì)準(zhǔn)方形晶圓對(duì)應(yīng)的目標(biāo)圖像;
基于所述目標(biāo)圖像,確定所述待對(duì)準(zhǔn)方形晶圓的四個(gè)頂點(diǎn)的頂點(diǎn)位置以及四條邊的角度信息;
基于四條邊的角度信息,確定第一旋轉(zhuǎn)角度;
控制旋轉(zhuǎn)平臺(tái)按照所述第一旋轉(zhuǎn)角度進(jìn)行旋轉(zhuǎn),以使所述待對(duì)準(zhǔn)方形晶圓在測(cè)量坐標(biāo)系中與橫坐標(biāo)軸成目標(biāo)角度進(jìn)行擺放;
基于所述第一旋轉(zhuǎn)角度以及四個(gè)頂點(diǎn)的頂點(diǎn)位置,確定待對(duì)準(zhǔn)方形晶圓的旋轉(zhuǎn)后的中心點(diǎn)位置,以及旋轉(zhuǎn)后的中心點(diǎn)位置與目標(biāo)位置之間的偏移距離;
基于所述偏移距離控制移動(dòng)平臺(tái)移動(dòng),以使所述待對(duì)準(zhǔn)方形晶圓移動(dòng)至測(cè)量坐標(biāo)系中的目標(biāo)位置完成位置對(duì)準(zhǔn)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,所述基于所述目標(biāo)圖像,確定所述待對(duì)準(zhǔn)方形晶圓的四個(gè)頂點(diǎn)的頂點(diǎn)位置以及四條邊的角度信息,包括:
獲取目標(biāo)圖像中每個(gè)像素點(diǎn)的灰度值;
針對(duì)每個(gè)像素點(diǎn),確定與該像素點(diǎn)相鄰的多個(gè)相鄰像素點(diǎn)分別與該像素點(diǎn)的灰度值的差值;
將相鄰兩個(gè)像素點(diǎn)的差值,確定為相鄰兩個(gè)像素點(diǎn)的梯度;
將多個(gè)大于梯度閾值的對(duì)應(yīng)的像素點(diǎn),確定為所述待對(duì)準(zhǔn)方形晶圓的多個(gè)邊緣像素點(diǎn);
基于所述待對(duì)準(zhǔn)方形晶圓的多個(gè)邊緣像素點(diǎn),確定所述待對(duì)準(zhǔn)方形晶圓的四個(gè)頂點(diǎn)的頂點(diǎn)位置以及四條邊的角度信息。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法,其特征在于,所述基于所述待對(duì)準(zhǔn)方形晶圓的多個(gè)邊緣像素點(diǎn),確定所述待對(duì)準(zhǔn)方形晶圓的四個(gè)頂點(diǎn)的頂點(diǎn)位置以及四條邊的角度信息,包括:
通過(guò)線性擬合將多個(gè)邊緣像素點(diǎn)連接起來(lái),確定所述待對(duì)準(zhǔn)方形晶圓在圖像坐標(biāo)系下的位置信息;
基于所述圖像坐標(biāo)系與測(cè)量坐標(biāo)系的轉(zhuǎn)換關(guān)系,將所述待對(duì)準(zhǔn)方形晶圓在圖像坐標(biāo)系下的位置信息轉(zhuǎn)換為測(cè)量坐標(biāo)系下的位置信息,所述測(cè)量坐標(biāo)系下的位置信息包括四個(gè)頂點(diǎn)的頂點(diǎn)位置以及四條邊的位置;
基于所述四條邊的位置,確定四條邊的角度信息,所述四條邊的角度信息包括第一角度、第二角度、第三角度以及第四角度,所述第一角度、第二角度、第三角度以及第四角度是所述待對(duì)準(zhǔn)方形晶圓的第一邊、第二邊、第三邊以及第四邊分別與測(cè)量坐標(biāo)系水平正方向之間的夾角的角度,按照順時(shí)針?lè)较蛩龃龑?duì)準(zhǔn)方形晶圓的四條邊分別為第一邊、第四邊、第二邊以及第三邊。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法,其特征在于,所述基于四條邊的角度信息,確定第一旋轉(zhuǎn)角度,包括:
將所述第一角度與所述第二角度的平均值,確定為水平角度;
將所述第三角度與所述第四角度的平均值,確定為豎直角度;
將所述豎直角度與90°的差值,確定為旋轉(zhuǎn)豎直角度;
將所述水平角度與所述旋轉(zhuǎn)豎直角度的平均值,確定為基準(zhǔn)角度;
將所述基準(zhǔn)角度與目標(biāo)角度之差,確定為第一旋轉(zhuǎn)角度。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,所述基于所述第一旋轉(zhuǎn)角度以及四個(gè)頂點(diǎn)的頂點(diǎn)位置,確定待對(duì)準(zhǔn)方形晶圓的旋轉(zhuǎn)后的中心點(diǎn)位置,以及旋轉(zhuǎn)后的中心點(diǎn)位置與目標(biāo)位置之間的偏移距離,包括:
基于所述四個(gè)頂點(diǎn)的頂點(diǎn)位置,確定待對(duì)準(zhǔn)方形晶圓的兩條對(duì)角線;
將所述兩條對(duì)角線的交點(diǎn)位置,確定為所述待對(duì)準(zhǔn)方形晶圓的旋轉(zhuǎn)前的中心點(diǎn)位置;
基于所述第一旋轉(zhuǎn)角度以及所述旋轉(zhuǎn)前的中心點(diǎn)位置,確定所述待對(duì)準(zhǔn)方形晶圓的旋轉(zhuǎn)后的中心點(diǎn)位置;
確定所述旋轉(zhuǎn)后的中心點(diǎn)位置與目標(biāo)位置之間的偏移距離。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,所述接收待對(duì)準(zhǔn)方形晶圓已放入目標(biāo)晶圓槽位的反饋信號(hào),獲取所述待對(duì)準(zhǔn)方形晶圓對(duì)應(yīng)的目標(biāo)圖像之前,所述方法還包括:
接收外部數(shù)據(jù),所述外部數(shù)據(jù)包括待對(duì)準(zhǔn)方形晶圓的晶圓信息;
基于所述晶圓信息,確定與所述待對(duì)準(zhǔn)方形晶圓的類型對(duì)應(yīng)的目標(biāo)晶圓槽位。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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