[發(fā)明專利]一種晶圓位置預(yù)對(duì)準(zhǔn)方法、電子設(shè)備及晶圓傳輸系統(tǒng)在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202210282051.2 | 申請(qǐng)日: | 2022-03-21 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN114664721A | 公開(kāi)(公告)日: | 2022-06-24 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 王家林;羅楊;牛巖 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 北京半導(dǎo)體專用設(shè)備研究所(中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第四十五研究所) |
| 主分類號(hào): | H01L21/68 | 分類號(hào): | H01L21/68;G06T7/66;G06T7/20 |
| 代理公司: | 北京超凡宏宇專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 于彬 |
| 地址: | 100176 北京*** | 國(guó)省代碼: | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 位置 對(duì)準(zhǔn) 方法 電子設(shè)備 傳輸 系統(tǒng) | ||
1.一種晶圓位置預(yù)對(duì)準(zhǔn)方法,其特征在于,應(yīng)用于晶圓傳輸系統(tǒng),所述晶圓傳輸系統(tǒng)包括晶圓承載平臺(tái),所述晶圓承載平臺(tái)上放置有待對(duì)準(zhǔn)晶圓,所述待對(duì)準(zhǔn)晶圓表面上設(shè)置有第一標(biāo)記以及第二標(biāo)記,所述方法包括:
獲取所述待對(duì)準(zhǔn)晶圓第一標(biāo)記的第一目標(biāo)圖像,確定第一標(biāo)記的當(dāng)前位置;
基于所述第一標(biāo)記的當(dāng)前位置以及第一標(biāo)記與第二標(biāo)記的位置關(guān)系,確定第二標(biāo)記的預(yù)期當(dāng)前位置;
基于所述第二標(biāo)記的預(yù)期當(dāng)前位置控制所述晶圓承載平臺(tái)移動(dòng),獲取待對(duì)準(zhǔn)晶圓第二標(biāo)記的第二目標(biāo)圖像,確定第二標(biāo)記的當(dāng)前位置;
基于所述第一標(biāo)記的當(dāng)前位置以及第二標(biāo)記的當(dāng)前位置,利用第一標(biāo)記、第二標(biāo)記、待對(duì)準(zhǔn)晶圓的形心位置三者之間的位置關(guān)系,確定待對(duì)準(zhǔn)晶圓的形心位置以及晶圓形心偏移量,所述晶圓形心偏移量是待對(duì)準(zhǔn)晶圓的形心位置與目標(biāo)位置之間的偏移量;
按照所述晶圓形心偏移量控制所述晶圓承載平臺(tái)移動(dòng),將待對(duì)準(zhǔn)晶圓的形心位置移動(dòng)至目標(biāo)位置處。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,所述晶圓傳輸系統(tǒng)還包括攝像設(shè)備;
所述獲取所述待對(duì)準(zhǔn)晶圓第一標(biāo)記的第一目標(biāo)圖像,確定第一標(biāo)記的當(dāng)前位置,包括:
獲取待對(duì)準(zhǔn)晶圓的尺寸信息;
基于所述待對(duì)準(zhǔn)晶圓的尺寸信息,確定待對(duì)準(zhǔn)晶圓第一標(biāo)記的基準(zhǔn)位置;
確定待對(duì)準(zhǔn)晶圓第一標(biāo)記的基準(zhǔn)位置相對(duì)于攝像設(shè)備位置的偏移量;
基于所述第一標(biāo)記的基準(zhǔn)位置相對(duì)于攝像設(shè)備位置的偏移量,控制晶圓承載平臺(tái)移動(dòng),以使待對(duì)準(zhǔn)晶圓第一標(biāo)記的基準(zhǔn)位置處于攝像設(shè)備視野內(nèi);
控制攝像設(shè)備針對(duì)待對(duì)準(zhǔn)晶圓第一標(biāo)記進(jìn)行拍照,獲取第一目標(biāo)圖像;
利用圖像識(shí)別算法針對(duì)所述第一目標(biāo)圖像進(jìn)行解析,確定第一標(biāo)記的當(dāng)前位置。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法,其特征在于,所述基于所述第二標(biāo)記的預(yù)期當(dāng)前位置控制所述晶圓承載平臺(tái)移動(dòng),獲取待對(duì)準(zhǔn)晶圓第二標(biāo)記的第二目標(biāo)圖像,確定第二標(biāo)記的當(dāng)前位置,包括:
基于第二標(biāo)記的預(yù)期當(dāng)前位置,確定第二標(biāo)記的預(yù)期當(dāng)前位置與攝像設(shè)備位置之間的偏移量;
按照第二標(biāo)記的預(yù)期當(dāng)前位置與攝像設(shè)備位置之間的偏移量控制晶圓承載平臺(tái)移動(dòng),以使待對(duì)準(zhǔn)晶圓第二標(biāo)記的預(yù)期當(dāng)前位置處于攝像設(shè)備視野內(nèi);
控制攝像設(shè)備針對(duì)所述待對(duì)準(zhǔn)晶圓第二標(biāo)記進(jìn)行拍照獲取第二目標(biāo)圖像;
利用圖像識(shí)別算法針對(duì)所述第二目標(biāo)圖像進(jìn)行解析,確定第二標(biāo)記的當(dāng)前位置。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3中任一項(xiàng)所述的方法,其特征在于,所述基于所述第一標(biāo)記的當(dāng)前位置以及第二標(biāo)記的當(dāng)前位置,利用第一標(biāo)記、第二標(biāo)記、待對(duì)準(zhǔn)晶圓的形心位置三者之間的位置關(guān)系,確定待對(duì)準(zhǔn)晶圓的形心位置以及晶圓形心偏移量,包括:
獲取待對(duì)準(zhǔn)晶圓形心的目標(biāo)位置;
基于所述第一標(biāo)記的當(dāng)前位置以及第二標(biāo)記的當(dāng)前位置,利用第一標(biāo)記、第二標(biāo)記、待對(duì)準(zhǔn)晶圓的形心位置三者之間的位置關(guān)系,確定待對(duì)準(zhǔn)晶圓的形心位置;
基于所述待對(duì)準(zhǔn)晶圓的形心位置以及所述目標(biāo)位置,確定晶圓形心偏移量。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,所述晶圓形心偏移量包括角度偏移量以及距離偏移量,所述晶圓承載平臺(tái)包括旋轉(zhuǎn)平臺(tái);
所述按照所述晶圓形心偏移量控制所述晶圓承載平臺(tái)移動(dòng),將待對(duì)準(zhǔn)晶圓的形心位置移動(dòng)至目標(biāo)位置處,包括:
按照所述角度偏移量控制所述晶圓承載平臺(tái)上的旋轉(zhuǎn)平臺(tái)旋轉(zhuǎn),以消除角度偏移;
按照所述距離偏移量控制所述晶圓承載平臺(tái)移動(dòng)消除距離偏移,將待對(duì)準(zhǔn)晶圓的形心位置移動(dòng)至目標(biāo)位置處。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或5所述的方法,其特征在于,所述按照所述晶圓形心偏移量控制所述晶圓承載平臺(tái)移動(dòng),將待對(duì)準(zhǔn)晶圓的形心位置移動(dòng)至目標(biāo)位置處之后,還包括:
再次確定待對(duì)準(zhǔn)晶圓第二標(biāo)記的當(dāng)前位置;
獲取再次確定的待對(duì)準(zhǔn)晶圓第二標(biāo)記的當(dāng)前位置與第二標(biāo)記的基準(zhǔn)位置之間的第二標(biāo)記偏移量;
利用所述第二標(biāo)記偏移量,確定是否完成待對(duì)準(zhǔn)晶圓的預(yù)對(duì)準(zhǔn)。
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H01L21-00 專門(mén)適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門(mén)適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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